盤點(diǎn)過期PCB要先烘烤才能SMT或過爐的原因

PCB烘烤的程序其實(shí)還蠻麻煩的，烘烤時(shí)必須將原本的包裝拆除后才能放入烤箱中，然后要用超過100℃的溫度來烘烤，但是溫度又不能太高，免得烘烤期間水蒸氣過度膨脹反而把PCB給撐爆。

通俗易懂講解PCB的運(yùn)算放大器設(shè)計(jì)技巧

印制電路板(PCB)布線在高速電路中具有關(guān)鍵的作用，但它往往是電路設(shè)計(jì)過程的最后幾個(gè)步驟之一。高速PCB布線有很多方面的問題，關(guān)于這個(gè)題目已有人撰寫了大量的文獻(xiàn)。本文主要從實(shí)踐的角度來探討高速電路的布線問題。主要目的在于幫助新用戶當(dāng)設(shè)計(jì)高速電路PCB布線時(shí)對(duì)需要考慮的多種不同問題引起注意。另一個(gè)目的是為已經(jīng)有一段時(shí)間沒接觸PCB布線的客戶提供一種復(fù)習(xí)資料。

最強(qiáng)梳理！常見維修電路板技術(shù)總結(jié)

在缺乏電路板圖紙的情況下，維修電路板可能會(huì)顯得頗具挑戰(zhàn)。然而，只要掌握一定的方法和技巧，你仍然能夠有效地解決許多常見問題。

PCB線路板要把過孔堵上的原因詳解

PCB線路板過孔堵上的主要目的是防止波峰焊或回流焊時(shí)錫液貫穿孔洞引發(fā)短路，同時(shí)避免助焊劑殘留、錫珠彈出等問題，確保貼裝精度和信號(hào)完整性。

PCB設(shè)計(jì)的策略：成本控制與提升可靠性

在PCB設(shè)計(jì)中，材料選擇是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。為了在保證性能的基礎(chǔ)上降低成本，我們應(yīng)優(yōu)先考慮性價(jià)比高的材料。通過深入了解不同材料的特性、價(jià)格及供應(yīng)情況，我們可以找到最適合當(dāng)前設(shè)計(jì)需求的材料，從而實(shí)現(xiàn)性能與成本的雙重優(yōu)化。

PCB布局布線技巧: 去耦和層電容

去耦電容主要用于抑制電源電壓波動(dòng)，為芯片提供瞬態(tài)電流補(bǔ)償。例如，當(dāng)芯片突然需要大電流時(shí)，去耦電容能快速補(bǔ)充電荷，避免電源軌電壓跌落。旁路電容針對(duì)高速數(shù)字電路(信號(hào)上升/下降時(shí)間短、主頻>500kHz)，吸收高頻噪聲和浪涌電壓，防止干擾通過電源路徑傳播。

盤點(diǎn)PCB檢測常識(shí)及方法

不同的 PCB 檢測方法各有其優(yōu)缺點(diǎn)和適用范圍，很難簡單地說哪種方法最精準(zhǔn)。在實(shí)際生產(chǎn)中，通常需要根據(jù) PCB 的類型、生產(chǎn)規(guī)模、質(zhì)量要求等因素，綜合運(yùn)用多種檢測方法，以確保檢測結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。例如，對(duì)于外觀缺陷的檢測，AOI 可以快速、準(zhǔn)確地檢測出大部分表面缺陷，但對(duì)于一些細(xì)微的缺陷，可能還需要結(jié)合人工目視檢測進(jìn)行補(bǔ)充。對(duì)于電氣性能檢測，ICT 在線測試能夠快速、全面地檢測電路板上的元件和電路，但對(duì)于一些特殊的電氣參數(shù)或測試要求，可能需要借助飛針測試進(jìn)行輔助。對(duì)于內(nèi)部缺陷的檢測，X 射線檢測尤其是 3D X 射線檢測能夠提供非常準(zhǔn)確的檢測結(jié)果，但由于設(shè)備成本和檢測成本較高，通常在對(duì)質(zhì)量要求極高的情況下使用。

IC China 2025有望成為 EDA技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)協(xié)同的廣闊舞臺(tái)

EDA(Electronic Design Automation)即電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化，是半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域的關(guān)鍵工具，廣泛應(yīng)用于集成電路(IC)、印刷電路板(PCB)以及系統(tǒng)級(jí)、嵌入式設(shè)計(jì)，其主要功能是通過設(shè)計(jì)自動(dòng)化和流程優(yōu)化，提高芯片設(shè)計(jì)的效率和準(zhǔn)確性。在全球科學(xué)技術(shù)日新月異的背景下，EDA扮演著至關(guān)重要的角色，對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)而言戰(zhàn)略意義不可小覷。

電路板打樣中的層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

貿(mào)澤電子開售適用于汽車和EV應(yīng)用的Nexperia PESD1ETH10L-Q和PESD1ETH10LS-Q ESD保護(hù)器件

2025年7月24日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Nexperia全新PESD1ETH10L-Q和PESD1ETH10LS-Q ESD(靜電放電)保護(hù)器件。這些器件符合OPEN Alliance的相關(guān)要求，可用于10BASE-T1S汽車以太網(wǎng)應(yīng)用。

檢測PCB電路板方法匯總

如果PCB或其組裝版本(PCBA)存在缺陷或制造問題，可能會(huì)導(dǎo)致最終產(chǎn)品出現(xiàn)故障，給用戶帶來不便。在這種情況下，制造商可能不得不召回這些設(shè)備，并投入額外的時(shí)間和資源來修復(fù)問題。

畫完 PCB 后，這些關(guān)鍵問題必須檢查

在 PCB 設(shè)計(jì)流程中，繪制完成并不意味著工作的結(jié)束。據(jù)行業(yè)統(tǒng)計(jì)，超過 60% 的電路板故障源于設(shè)計(jì)階段的疏漏，而這些問題往往能通過細(xì)致的后期檢查避免。以下從電氣性能、布局合理性、工藝可行性三個(gè)維度，梳理 PCB 設(shè)計(jì)完成后必須排查的關(guān)鍵問題。

盤點(diǎn)PCB板常用有哪幾種顏色及其作用

PCB印刷電路板，是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的元件之一。它如同電子器件之間的高速公路，負(fù)責(zé)連接各種元器件，實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸和電源分配。在PCB的設(shè)計(jì)與制造過程中，除了復(fù)雜的電路布局外，PCB的顏色也是值得關(guān)注的一個(gè)方面。盡管顏色本身并不直接影響電路性能，但它在標(biāo)識(shí)、美觀及特殊應(yīng)用上具有一定意義。

一文解析PCB多層板為什么都是偶數(shù)層

PCB 多層板是由多個(gè)導(dǎo)電層和絕緣層交替疊加而成的。導(dǎo)電層通常由銅箔制成，用于傳輸電子信號(hào);絕緣層則用于隔離不同的導(dǎo)電層，防止信號(hào)干擾。常見的 PCB 多層板有四層板、六層板、八層板等。

電路板是如何生產(chǎn)出來的

利用PCB設(shè)計(jì)改善散熱的方法詳解

良好的PCB布局設(shè)計(jì)可以大程度地提高散熱性能。首先，應(yīng)將高功耗元件盡可能遠(yuǎn)離散熱不良的區(qū)域，如封閉空間或其他熱源。其次，應(yīng)合理規(guī)劃元件之間的間距，以便空氣流動(dòng)暢通。此外，注意避免過于密集的布線，以免阻礙熱量的傳導(dǎo)和散發(fā)。

電路板過孔、槽設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)之電路板板打樣

意法半導(dǎo)體擴(kuò)展ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)車規(guī)負(fù)載驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品系列，新增采用可節(jié)省空間的無引線封裝的8通道低邊驅(qū)動(dòng)器

尺寸緊湊，具有診斷保護(hù)功能和故障安全相關(guān)的跛行回家模式

Bourns 推出具備高可靠性全新多層共模濾波器 采用復(fù)合共燒材料單體結(jié)構(gòu)

Bourns? CCF1206 系列多層共模濾波器有助于在緊湊裝置中實(shí)現(xiàn)復(fù)雜電路設(shè)計(jì)，以及高效支持電路板空間利用

全面解析PCB

PCB(Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。