電路板
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Diodes 公司推出業(yè)界首款同級產(chǎn)品中極小DSN1406 2A 封裝的肖特基整流器
【2024 年 3 月 21日美國德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 發(fā)布 SDT2U30CP3 (30V/2A)、SDT2U40CP3 (40V/2A) 和 SDT2U60CP3 (60V/2A) 肖特基整流器，在同級產(chǎn)品中實現(xiàn)了業(yè)界極高的電流密度，以低正向壓降和熱阻的特性，為體積更小且更有效率的便攜式、移動和可穿戴設備克服了設計難題。此系列創(chuàng)新的高電流溝槽肖特基整流器采用僅占 0.84mm2 電路板空間的芯片級封裝 (CSP)，適用于各種用途，可作為阻流或反極性保護二極管、升壓二極管和開關二極管使用。
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硬件工程師必讀：高多層PCB制造工藝指南
隨著電子設備向更高性能、更小尺寸的方向發(fā)展，其對PCB的精密度和性能要求也越來越高。
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e絡盟擴充產(chǎn)品組合，新增KOA行業(yè)領先的新型電阻器
新電阻器系列具有出色性能和可靠性，為開發(fā)人員提供新功能、溫度耐受性和節(jié)省空間選項
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Littelfuse推出適用于空間受限設計的超小型包覆成型磁簧開關解決方案
59177系列是安保、測量、電器和便攜式電池供電物聯(lián)網(wǎng)應用的理想選擇
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波峰焊工藝流程
在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中，焊接技術是非常重要的一環(huán)。波峰焊作為一種新型的焊接技術，具有高效、節(jié)能、環(huán)保等優(yōu)點，已經(jīng)成為電子制造業(yè)中廣泛應用的一種焊接方法。本文將對波峰焊工藝流程進行詳細的介紹。
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smt貼片工藝流程介紹
表面貼裝技術(Surface Mount Technology，簡稱SMT)是一種將電子元件直接貼裝在印刷電路板(PCB)上的組裝技術。與傳統(tǒng)的通孔插裝技術(Through Hole Technology，簡稱THT)相比，SMT具有更高的組裝密度、更小的體積、更短的交貨周期和更低的成本等優(yōu)勢。本文將對SMT貼片工藝流程進行詳細介紹。
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導致電風扇不轉的原因有哪些？如何判斷風扇電機好壞
電風扇將是下述內(nèi)容的主要介紹對象，通過這篇文章，小編希望大家可以對它的相關情況以及信息有所認識和了解，詳細內(nèi)容如下。
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[央視新聞直播間]科技推動力，讓“個人電子制造”成為可能
近日，央視新聞《科技推動力》欄目組一行蒞臨北京夢之墨科技有限公司總部，夢之墨市場總監(jiān)吳聰接受采訪，并向記者介紹了夢之墨電子增材制造技術及產(chǎn)業(yè)應用情況。
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智能斷路器開發(fā)首選SCR：超小尺寸，支持 750 V浪涌峰壓
X0115ML是ST為接地故障斷路器 (GFCI) 和電弧故障斷路器(AFCI)設計的首款斷態(tài)浪涌峰值電壓750 V的緊湊型可控硅整流器(SCR)，SOT23-3L微型封裝 (2.75 mm x 3.10 mm)，可能是當今市場上最小的晶閘管，工程師可以節(jié)約很大的電路板空間，同時讓工業(yè)應用具有 600 V 的斷態(tài)重復峰值電壓。此外，1.1 mm 的爬電距離滿足 UL 840規(guī)范的120 V AC無涂層絕緣要求。
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SPICE與IBIS：為電路仿真選擇更合適的模型
隨著電路仿真技術在原型設計行業(yè)的不斷普及，仿真模型可能成為廣大終端市場客戶的一項關鍵需求。SPICE和IBIS模型是非常受歡迎的兩種仿真模型，有助于在電路板開發(fā)的原型設計階段節(jié)省成本。本文將介紹SPICE與IBIS建模系統(tǒng)的區(qū)別，以及在制造電路板之前進行測試的重要意義。將討論如何根據(jù)電路設計選擇合適的模型。此外還將分析一些示例使用場景和常用的仿真工具，如LTspice? 和HyperLynx?。
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Littelfuse推出SMC汽車級3kA SIDACtor 用于高浪涌電流交流電源線路保護
高功率密度封裝所需的印刷電路板空間約少50%
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變頻調(diào)速電機與普通電機的區(qū)別在哪？
變頻調(diào)速電機與普通電機在多個方面存在明顯的差異。本文將從以下幾個方面對這兩種電機進行詳細的比較和分析：
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貿(mào)澤成為Raspberry Pi的原廠授權代理商
2023年10月16日 – 專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起為世界各地的設計工程師、創(chuàng)客和玩家提供Raspberry Pi新品。貿(mào)澤供應直接來自Raspberry Pi的單板計算機 (SBC)、嵌入式設備和外設的完整產(chǎn)品系列，并提供源自制造商的完整可追溯性/原廠認證。
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使用電烙鐵進行電路板焊接的方法與技巧講解
電烙鐵是電子制作和電器維修的必備工具，主要用途是焊接元件及導線，按機械結構可分為內(nèi)熱式電烙鐵和外熱式電烙鐵，按功能可分為無吸錫電烙鐵和吸錫式電烙鐵，根據(jù)用途不同又分為大功率電烙鐵和小功率電烙鐵。
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手工焊接貼片元器件有哪些步驟？具體介紹
手工焊接貼片元器件是一種常見的電子元件安裝方法，它需要操作人員通過手工的方式將貼片元器件焊接在電路板上。手工焊接貼片元器件的步驟雖然相對簡單，但要求操作人員具備一定的焊接技巧和經(jīng)驗。本文將詳細介紹手工焊接貼片元器件的步驟，以及每個步驟的具體操作方法。
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PCB為何會短路?如何檢測PCB短路?
為增進大家對PCB的認識，本文將對PCB短路不良的原因、PCB短路檢測工具、PCB短路檢測過程等予以介紹。
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焊接貼片元器件時有哪些方法技巧？
貼片元器件是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中常見的元器件之一，其小型化、高密度和高性能使其在電子行業(yè)中得到廣泛應用。焊接貼片元器件是將這些小型元器件精確地連接到電路板上的關鍵過程。下面介紹一些焊接貼片元器件的方法和技巧：
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什么是回流焊？它的應用原理是什么？
隨著電子技術的迅猛發(fā)展，電子產(chǎn)品的制造過程也變得越來越復雜?；亓骱甘请娮又圃熘幸环N重要的連接技術，它可以高效、可靠地連接電子元件和電路板。本文將詳細介紹回流焊的定義、應用原理和工藝過程，幫助讀者更好地了解這一關鍵的電子制造技術。
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波峰焊的工作原理是什么？它的工藝流程是怎樣的？
波峰焊是一種常見的電子焊接工藝，廣泛應用于電子制造業(yè)。它能夠高效、快速地將電子元件與印制電路板(PCB)連接起來。本文將詳細介紹波峰焊的工作原理以及工藝流程，幫助讀者了解波峰焊的原理和操作過程。
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電烙鐵的功率大小區(qū)別及如何進行選購？
電烙鐵是一種常用的焊接工具，用于連接電子元件、電路板和導線等。在選擇電烙鐵時，功率大小是一個重要的考慮因素。本文將解釋如何選擇適合的電烙鐵功率，并探討不同功率大小之間的區(qū)別，幫助讀者做出明智的選擇。
