聯(lián)發(fā)科
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Gphone大軍成形 聯(lián)發(fā)科搏翻身
由于手機(jī)芯片市占率滑落，聯(lián)發(fā)科繼2010年下半接連2次降價(jià)止血，近期內(nèi)部Android智能型手機(jī)芯片開始出貨，并展現(xiàn)反攻市占率的企圖心。聯(lián)發(fā)科發(fā)言系統(tǒng)表示，支持Android智能型手機(jī)平臺(tái)芯片解決方案已進(jìn)行出貨，由于智能
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聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片出貨量重登高峰
IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科近期營(yíng)運(yùn)回溫，受惠產(chǎn)品售價(jià)調(diào)降及中國(guó)農(nóng)歷年拉貨效應(yīng)激勵(lì)下，市場(chǎng)直指聯(lián)發(fā)科第4季手機(jī)芯片出貨量將重回歷史高峰單月2,000萬(wàn)套的水平。聯(lián)發(fā)科表示，單月出貨量還無(wú)法確定，不過(guò)12月因?yàn)橛修r(nóng)歷年前拉
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聯(lián)發(fā)科明年第二季度將推出3.5G芯片
聯(lián)發(fā)科明年第二季度將推出3.5G芯片
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埃派克森第三次榮獲全球半導(dǎo)體聯(lián)盟年度嘉獎(jiǎng)
全球半導(dǎo)體聯(lián)盟（Global Semiconductor Alliance， GSA）日前宣布，埃派克森被授予GSA 2010“私營(yíng)公司年度業(yè)績(jī)杰出成長(zhǎng)獎(jiǎng)” （Outstanding Revenue Growth by Private Semiconductor Company Award）。 埃
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聯(lián)發(fā)科高管震蕩 “山寨機(jī)之父”青黃不接
“我今天提辭呈了，以后有空多聯(lián)系。”11月5日晚間，部分臺(tái)灣地區(qū)媒體記者收到了這樣一則短信。發(fā)送者是全球銷量最大的手機(jī)芯片公司聯(lián)發(fā)科的CFO喻銘鐸。 11月8日上午，聯(lián)發(fā)科中國(guó)有限公司對(duì)本報(bào)記
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聯(lián)發(fā)科高管震蕩 “山寨機(jī)之父”青黃不接
聯(lián)發(fā)科高管震蕩 “山寨機(jī)之父”青黃不接
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聯(lián)發(fā)科 Q4營(yíng)運(yùn)壓力增
聯(lián)發(fā)科（2454）在手機(jī)芯片最主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手展訊，第三季財(cái)報(bào)表現(xiàn)佳，不僅單季營(yíng)收和獲利較上季顯著成長(zhǎng)，第四季展望趨于樂(lè)觀，單季營(yíng)收可望突破1億美元大關(guān)。展訊已公布的財(cái)報(bào)和財(cái)測(cè)信息，均優(yōu)于預(yù)期，并連續(xù)五季交出
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硅格第4季營(yíng)運(yùn)跌幅有限 估明年成長(zhǎng)10%
雖然聯(lián)發(fā)科2010年第4季手機(jī)芯片出貨量下滑，不過(guò)，后段封測(cè)廠硅格并未感受到主要客戶訂單量出現(xiàn)衰退的情況。硅格董事長(zhǎng)黃興陽(yáng)認(rèn)為，第4季營(yíng)收和毛利率會(huì)受到季節(jié)性因素波動(dòng)走弱，但跌幅有限。他并引用臺(tái)積電對(duì)2011年
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展訊猛攻下，Q4聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片市占恐?jǐn)⊥?0%
向來(lái)以聯(lián)發(fā)科為首的大陸手機(jī)芯片市場(chǎng)，進(jìn)入同業(yè)相互廝殺的白熱化階段，聯(lián)發(fā)科與展訊市占之爭(zhēng)恐在第4季出現(xiàn)大幅改變，近期業(yè)界傳出展訊第4季在臺(tái)積電取得足夠晶圓代工產(chǎn)能后，投片量大增60%，相較之下，聯(lián)發(fā)科則降低在
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聯(lián)發(fā)科技、晨星驚爆離職潮
近期竹科半導(dǎo)體相關(guān)公司人資部門相當(dāng)熱鬧，因?yàn)橐幌蚴撬缹?duì)頭的大、小M(聯(lián)發(fā)科、晨星半導(dǎo)體)內(nèi)部均因各自不同原因，許多員工遞出辭呈，大、小M爆發(fā)不同程度的離職風(fēng)波，牽動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體界人力資源市場(chǎng)。據(jù)了解，大M聯(lián)發(fā)
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《時(shí)代周報(bào)》：聯(lián)發(fā)科掉隊(duì)智能手機(jī)時(shí)代
山寨機(jī)之父聯(lián)發(fā)科最近問(wèn)題不斷，境遇頗似終端市場(chǎng)“大佬”諾基亞。 聯(lián)發(fā)科三季度財(cái)報(bào)顯示，營(yíng)收同比下滑18%，凈利潤(rùn)同比下滑40.9%，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江預(yù)期第四季營(yíng)收將減15%—20%。此外，聯(lián)發(fā)科宣布
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聯(lián)發(fā)科、晨星 驚爆離職潮
近期竹科半導(dǎo)體相關(guān)公司人資部門相當(dāng)熱鬧，因?yàn)橐幌蚴撬缹?duì)頭的大、小M（聯(lián)發(fā)科、晨星半導(dǎo)體）內(nèi)部均因各自不同原因，許多員工遞出辭呈，大、小M爆發(fā)不同程度的離職風(fēng)波，牽動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體界人力資源市場(chǎng)。據(jù)了解，大M聯(lián)
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京元電 獲利看俏
半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)本季進(jìn)入季節(jié)性淡季，不過(guò)專業(yè)晶圓測(cè)試廠京元電（2449）在歐日客戶訂單呈現(xiàn)持穩(wěn)，加上明年折舊再度減輕，法人看好明年京元電營(yíng)收及獲利更甚今年。 京元電前三季每股稅后純益1.18元，雖然第三季受到
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硅格：Q4毛利率可力守30%，明年Q1營(yíng)運(yùn)持平
IC封測(cè)廠硅格(6257)第三季毛利率下滑明顯，稅后凈利較上季減少20%，低于市場(chǎng)預(yù)期。硅格董事長(zhǎng)黃興陽(yáng)表示，目前的產(chǎn)能利用率約70%，較上一季又掉了一點(diǎn)，因此預(yù)估第四季的毛利率還會(huì)下來(lái)一些，不過(guò)仍可守住30%，而以
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硅格海外訂單增 Q4營(yíng)收持平
封測(cè)廠硅格（6257）昨（17）日舉行法說(shuō)會(huì)，董事長(zhǎng)黃興陽(yáng)表示，雖然國(guó)內(nèi)客戶本季下單減少，但因史恩希（SMSC）等海外客戶增加封測(cè)訂單及委外代工比重，所以第4季營(yíng)收有機(jī)會(huì)較第3季持平或小跌。至于明年第1季營(yíng)運(yùn)部份，
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手機(jī)芯片市場(chǎng)將迎發(fā)展新格局 多元競(jìng)爭(zhēng)將取代一家獨(dú)大局面
手機(jī)芯片市場(chǎng)發(fā)展情況不容樂(lè)觀。據(jù)報(bào)道，亞洲手機(jī)芯片龍頭聯(lián)發(fā)科降價(jià)搶市策略成效顯現(xiàn)，造成芯片供不應(yīng)求，市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科因已搶下的晶圓代工產(chǎn)能不足，找上大陸晶圓代工廠中芯國(guó)際，現(xiàn)正進(jìn)行試產(chǎn)，加速解決芯片供
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手機(jī)芯片市場(chǎng)將迎發(fā)展新格局 多元競(jìng)爭(zhēng)將取代一家獨(dú)大局面
手機(jī)芯片市場(chǎng)發(fā)展情況不容樂(lè)觀。據(jù)報(bào)道，亞洲手機(jī)芯片龍頭聯(lián)發(fā)科降價(jià)搶市策略成效顯現(xiàn)，造成芯片供不應(yīng)求，市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科因已搶下的晶圓代工產(chǎn)能不足，找上大陸晶圓代工廠中芯國(guó)際，現(xiàn)正進(jìn)行試產(chǎn)，加速解決芯片供
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聯(lián)發(fā)科收入同比下滑18% 企業(yè)冬天或提前到來(lái)
三季報(bào)顯示，聯(lián)發(fā)科收入環(huán)比下滑5.9%，同比下滑18%。與此同時(shí)，這家企業(yè)新聞不斷，先是其手機(jī)業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人徐志強(qiáng)轉(zhuǎn)任顧問(wèn)，后是CFO喻銘鐸掛印離去。 聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)為全球無(wú)線科技做出了巨大的貢獻(xiàn)，作為局外人，如果
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《時(shí)代周報(bào)》：聯(lián)發(fā)科掉隊(duì)智能手機(jī)時(shí)代
《時(shí)代周報(bào)》：聯(lián)發(fā)科掉隊(duì)智能手機(jī)時(shí)代
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手機(jī)芯片市場(chǎng)量大利少將迎發(fā)展新格局
手機(jī)芯片市場(chǎng)發(fā)展情況不容樂(lè)觀。據(jù)報(bào)道，亞洲手機(jī)芯片龍頭聯(lián)發(fā)科降價(jià)搶市策略成效顯現(xiàn)，造成芯片供不應(yīng)求，市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科因已搶下的晶圓代工產(chǎn)能不足，找上大陸晶圓代工廠中芯國(guó)際，現(xiàn)正進(jìn)行試產(chǎn)，加速解決芯片供
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