
封測雙雄日月光(2311)和硅品(2325)第四季資本支出喊卡,嚴(yán)重沖擊全球銅打線機(jī)設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)廠裕庫力索法(K&S)訂單,K&S總部已指示全力固單,并設(shè)法增加晶圓切割刀、焊針及芯片接著機(jī)等其他半導(dǎo)體廠耗材,減輕封
二線封測廠硅格、久元接單熱絡(luò),營運(yùn)持續(xù)增溫中,表現(xiàn)優(yōu)于一線大廠。圖為封測廠作業(yè)情況。 (本報(bào)系數(shù)據(jù)庫) 二線封測廠硅格(6257)、久元(6261)營運(yùn)出色。硅格在國外客戶訂單出貨持續(xù)成長帶動(dòng)下,9月合并營收
據(jù)水清木華研究報(bào)告,先進(jìn)封裝(本文將無引線的封裝定義為先進(jìn)封裝,主要指CSP封裝和BGA封裝。)主要用在手機(jī)、CPU、GPU、Chipset、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、平板電視。其中手機(jī)為最主要的使用場合,手機(jī)里所有的IC都需
IC設(shè)計(jì)聯(lián)發(fā)科(2454)揮別營收走跌陰霾,加上中移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)來臺(tái)尋求合作商機(jī),吸引中實(shí)戶買盤介入,上周成交量5.8 萬張,創(chuàng)下今年第三高紀(jì)錄,本周可望延續(xù)這股熱潮,炒熱買盤氣氛。 法人表示,聯(lián)發(fā)科營收回溫,主
據(jù)水清木華研究報(bào)告,先進(jìn)封裝(本文將無引線(Leadframe Free)的封裝定義為先進(jìn)封裝,主要指CSP封裝和BGA封裝。)主要用在手機(jī)、CPU、GPU、Chipset、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、平板電視。其中手機(jī)為最主要的使用場合,手機(jī)
封測雙雄日月光及硅品近期不約而同對第四季資本支出開始約束,銅打線機(jī)臺(tái)擴(kuò)充全面喊停,約有近60億元設(shè)備訂單第四季停止出貨,設(shè)備業(yè)者感到相當(dāng)緊張,擔(dān)心將在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)掀起骨牌效應(yīng)。封測廠銅制程供不應(yīng)求長達(dá)一年
封測雙雄日月光及硅品近期同步對第四季資本支出急踩煞車,銅打線機(jī)臺(tái)擴(kuò)充全面喊停,約有近60億元設(shè)備訂單第四季停止出貨,透露封測業(yè)訂單能見度降低,設(shè)備業(yè)者感到相當(dāng)緊張,擔(dān)心將在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)掀起骨牌效應(yīng)。
臺(tái)灣海外科技攬才團(tuán)日前出發(fā),將有臺(tái)積電、奇美電、臺(tái)達(dá)電、華碩、聯(lián)發(fā)科等近20家企業(yè),前往美國硅谷、波士頓搶人才,企業(yè)界將大舉招攬管理高階新人才,為6大新興產(chǎn)業(yè)注入新血,擴(kuò)大創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展。據(jù)悉,因合并經(jīng)
臺(tái)灣海外科技攬才團(tuán)日前出發(fā),將有臺(tái)積電、奇美電、臺(tái)達(dá)電、華碩、聯(lián)發(fā)科等近20家企業(yè),前往美國硅谷、波士頓搶人才,企業(yè)界將大舉招攬管理高階新人才,為6大新興產(chǎn)業(yè)注入新血,擴(kuò)大創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展。 據(jù)悉,
大陸十一長假拉貨潮啟動(dòng),封測雙雄日月光(2311)及硅品(2325)8月同步升溫,并聯(lián)袂刷新今年新高。日月光8月合并營收173.13億元,月增3%;硅品合并營收55.7億元,月增1%。 圖/經(jīng)濟(jì)日報(bào)提供硅格(6257)拜主力
在2G時(shí)代,“山寨王”聯(lián)發(fā)科憑借Turnkey模式的成功,占據(jù)國產(chǎn)手機(jī)90%以上的市場份額。然而在聯(lián)發(fā)科自己所稱的這個(gè)“3G轉(zhuǎn)換年”卻布局緩慢。直到今年7月,聯(lián)發(fā)科也并未直接向山寨機(jī)生產(chǎn)企業(yè)提供“一站式”3G芯片方案。
直到今年7月,聯(lián)發(fā)科也并未直接向山寨機(jī)生產(chǎn)企業(yè)提供“一站式”3G芯片方案。聯(lián)發(fā)科的 “3G轉(zhuǎn)換年”布局緩慢,和2G時(shí)代不可同日而語?! ≡?G時(shí)代,“山寨王”聯(lián)發(fā)科憑借Turnkey模式的
聯(lián)發(fā)科3G Android芯片短期難引市場動(dòng)蕩
聯(lián)發(fā)科3G Android芯片短期難引市場動(dòng)蕩
IC設(shè)計(jì)廠指出,PC客戶提貨狀況還是很差,手機(jī)和網(wǎng)通類的情況較佳;因此PC 銷售所占比重較高的廠商,8月業(yè)績最好的情況恐怕只是與7月持平而已,各廠第三季業(yè)績將較第二季下滑。IC設(shè)計(jì)廠觀察,這一波客戶庫存最嚴(yán)重的情
英特爾與聯(lián)發(fā)科雙傳利空,臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)第3季業(yè)績難逃調(diào)降命運(yùn)!處理器龍頭美商英特爾上周末宣布大幅調(diào)降第3季業(yè)績展望,由原本預(yù)估的季增4-11%,大幅下修至僅與第2季持平或小增4%。英特爾指出,大降財(cái)測導(dǎo)因于歐美
隨著面板和PC產(chǎn)業(yè)市況轉(zhuǎn)疲,市場信息多空交雜,但空方又略勝一籌,包括聯(lián)發(fā)科對3季保守以待,英特爾(Intel)下修第3季財(cái)報(bào)等,使業(yè)界對后市轉(zhuǎn)趨保守。對封測業(yè)者而言,原本上半年之際預(yù)期第3季營收成長能夠率落在高個(gè)
近日,聯(lián)發(fā)科和展訊的第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告先后出爐。 聯(lián)發(fā)科第二季度比第一季度營收下降8.4%,毛利率比第一季度下降1.7%,營業(yè)凈利潤比第一季度下降16.2%。聯(lián)發(fā)科的財(cái)報(bào)里充斥著業(yè)績下滑的信息。相反,展訊則提交了一
英特爾與聯(lián)發(fā)科雙傳利空,臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)第3季業(yè)績難逃調(diào)降命運(yùn)!處理器龍頭美商英特爾上周末宣布大幅調(diào)降第3季業(yè)績展望,由原本預(yù)估的季增4-11%,大幅下修至僅與第2季持平或小增4%。英特爾指出,大降財(cái)測導(dǎo)因于歐美等成
英特爾聯(lián)發(fā)科雙利空 半導(dǎo)體Q3拉警報(bào)