聯(lián)發(fā)科
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給可穿戴設(shè)備爆發(fā)一個理由
上游芯片企業(yè)積極布局可穿戴設(shè)備芯片和傳感器等核心零部件平臺和解決方案，下游終端卻因為市場可穿戴設(shè)備只是“圈內(nèi)熱”，普通用戶大多沒有感覺，沒有殺手級的產(chǎn)品出現(xiàn)而質(zhì)疑可穿
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聯(lián)發(fā)科欲拓美國市場，與高通再交鋒
聯(lián)發(fā)科，這家臺灣的移動芯片供應(yīng)商，正在努力打進美國市場，在主要競爭對手高通的本土市場提升自己的地位，此舉有望給美國消費者帶來更多的智能手機選擇，但這個過程面臨著重重挑戰(zhàn)。 聯(lián)發(fā)科
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電子芯聞早報：半導(dǎo)體行業(yè)整合進行時
今日芯語 路透社援引消息人士的說法稱，英特爾正討論收購可編程邏輯芯片巨頭Altera，這筆收購的價格很可能超過100億美元。這將成為英特爾公司史上最大的一筆收購。本月早些時候，恩
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聯(lián)發(fā)科面對高通展訊圍剿，如何全身而退？
2014年聯(lián)發(fā)科在智能手機和平板市場都獲得了大豐收，在智能手機市場份額已經(jīng)接近追平高通，在平板市場出貨也已在2013年2000萬的基礎(chǔ)上翻了一番，可謂是春風得意。但是，這樣的好日子恐怕將一去
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電子芯聞早報：都找三星代工，臺積電很受傷
鍵盤、觸摸屏、手勢和動作控制目前在消費電子產(chǎn)品上都很常見。但所有這些技術(shù)都有代價，而且不只是成本方面。這些人機輸入方法會影響設(shè)計復(fù)雜性、元件數(shù)目、產(chǎn)品尺寸，對于靠電池供電的產(chǎn)品來說，耗電量還
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電子芯聞早報：聯(lián)發(fā)科處理器Helio X20是這樣的
今日芯語 據(jù)外媒Android Authority報道，聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布的旗艦級十核處理器Helio X20（MT6797）在網(wǎng)絡(luò)上曝光，該處理器采用了20nm制造工藝。據(jù)悉，He
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電子芯聞早報：搭載Helio X20的10核手機要來了
今日芯語 5月12日消息，據(jù)臺灣“中央社”報道，在聯(lián)發(fā)科當天下午舉行新產(chǎn)品發(fā)布會上，資深副總經(jīng)理朱尚祖宣布推出10核心芯片Helio X20，預(yù)計第3季送
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電子芯聞早報：10核處理器是上限，不會再高了
今日芯語 作為中低端“良心”處理器的代表廠商，聯(lián)發(fā)科這兩年也在發(fā)力高端市場，他們最大的勝利之一就是在多核戰(zhàn)爭中戰(zhàn)勝了高通，不僅做出了8核處理器，上個月還&
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電子芯聞早報：聯(lián)發(fā)科與NVIDIA合并？只是傳說
今日芯語 NVIDIA在移動SoC市場雖然離手機、平板越來越遠，但黃總早把目光放到了錢途遠大的車載電子市場，寄希望汽車電子業(yè)務(wù)營收能達到20億美元，現(xiàn)在跟寶馬、奧迪、特斯拉等公司
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電子芯聞早報：4.5G時代將來，三星新專利曝光
今日芯語 今日，華為攜手中國移動（微博）、日本軟銀等眾多產(chǎn)業(yè)合作伙伴共同發(fā)布了TDD+解決方案，TDD+是TDD技術(shù)的長期演進，是4.5G的核心組成部分，這意味著在邁向未來5G的
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電子芯聞早報：分拆高通，這樣真的好嗎？
今日芯語 全球最大的手機芯片生產(chǎn)商高通可能考慮分拆，最早將于本周三發(fā)布的最新財報中公布上述方案，以及其他提高股東現(xiàn)金回報的方案。報道稱，盡管具體方案不確定，但如果分拆，高通的芯片
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電子芯聞早報：Helio X20之后，Helio X30曝光
【新聞要點】 · VirtualizaTIon Profile for VxWorks將實時嵌入式Type 1 Hypervisor集成到實時操作系統(tǒng)內(nèi)核之中。
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電子芯聞早報：聯(lián)發(fā)科擬并購日企，布局物聯(lián)網(wǎng)
今日芯語 國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購潮來襲，市場關(guān)注聯(lián)發(fā)科的出手時機。聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介透露，目前正與投資銀行協(xié)商，希望在與物聯(lián)網(wǎng)（IoT）相關(guān)芯片上，能和日本企業(yè)進行合作或并購。他的說
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電子芯聞早報：蘋果的無人駕駛要來了？
今日芯語 日前，全球最大智能手機芯片供應(yīng)商高通正式宣布以24億美元完成對英國芯片制造商CSR公司的收購，收購?fù)瓿珊?，CSR的間接全資子公司——Cambri
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聯(lián)發(fā)科LinkIt平臺三大家庭成員分析
引 言 可穿戴計算機（Wearable Computer，縮寫為WearComp）是一類新概念、超微型、可穿戴的個人移動計算系統(tǒng)，由于能夠被“穿戴”在身上
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電子芯聞早報：紫光想并聯(lián)發(fā)科？惠普一分為二
今日芯語 大陸紫光集團董事長趙偉國昨（1）日表示，兩岸半導(dǎo)體業(yè)合作，可創(chuàng)造雙贏，可惜臺灣官方限制多，“若臺灣法令愿意開放，我愿意馬上和聯(lián)發(fā)科董座蔡明介見面，促成紫光旗
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手機芯片廠核心數(shù)戰(zhàn)略迥異 明年主戰(zhàn)場呼之欲出
高通（Qualcomm）在第4季率先推出全新4核心64位元Snapdragon 820，讓聯(lián)發(fā)科、展訊備感壓力，然相較于高通采取減少CPU核心數(shù)戰(zhàn)略，聯(lián)發(fā)科、展訊仍將以增加手機芯片核心數(shù)策略
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電子芯聞早報：叫板高通！聯(lián)發(fā)科進軍高端芯片
今日芯語 聯(lián)發(fā)科跟進頭號勁敵高通的腳步，擬與中國大陸晶圓代工廠中芯國際展開合作。就國際大廠和臺廠的策略來看，現(xiàn)階段選擇與大陸代工廠和封測廠合作或擴大釋單，成為必然選項。欲知更多科
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聯(lián)發(fā)科：一定會取得5G手機芯片專利
隨著2015年即將告一段落，臺灣芯片設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科也于今日舉辦媒體茶敘，暢談今年的成績表現(xiàn)與明年展望，其中智能手機市場與無線通訊技術(shù)的發(fā)展，仍然是各方媒體所關(guān)注的焦點。
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電子芯聞早報：聯(lián)發(fā)科的三款新芯片為更好連結(jié)
今日芯語 2016年1月5日消息，美國消費性電子大展 CES即將于6日開展，聯(lián)發(fā)科今年將以主題“全新消費者體驗從聯(lián)發(fā)科技開始”在2016 CES展出，并發(fā)
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