聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科如何爭奪NB-loT市場
NB-IoT是物聯(lián)網技術的一種，覆蓋廣、海量連接、功耗更小、成本更低。對于目前來看尚處于起步階段。所以NB-IoT市場便成了各大巨頭的必爭之地。 如果要在2017中國移動合作伙伴
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消息稱美國施壓，要求相關部門 “勸說”聯(lián)發(fā)科減少對華為出貨
（原標題：傳美國施壓臺灣 “勸說”聯(lián)發(fā)科減少對華為供貨）據臺灣報道，美國 5 月份對華為祭出新禁令，因此獲益的廠商有歐洲的愛立信，諾基亞，中國臺灣的聯(lián)發(fā)科等，美國企業(yè)卻只能跟著受害。尤其業(yè)界傳出華為將
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消息稱華為向聯(lián)發(fā)科下巨額芯片訂單
8月4日上午消息，據媒體報道，華為不單與高通簽訂采購意向書，也和聯(lián)發(fā)科簽訂了合作意向書與采購大單，且訂單金額超過1．2億顆芯片數量。 如果以華為近兩年預估單年手機出貨量約1．8億臺來計算，聯(lián)發(fā)科所分得到的市占率超過三分之二，遠勝過高通。 高通雖然在
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聯(lián)發(fā)科的崛起？傳華為下單1.2億巨額芯片大單！
21ic家獲悉，媒體報道稱，日前華為與聯(lián)發(fā)科簽訂了合作意向書以及采購大單，據稱訂單數量超過1.2億顆芯片。 ? 報道稱，假若以華為近兩內預估單年手機出貨量約1.8億臺來計算，聯(lián)發(fā)科所分得到的市占率超過2/3。換言之，如此大的采購量，華為將是聯(lián)發(fā)科最大的客戶
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手機芯片成為軟肋,聯(lián)發(fā)科聚焦物聯(lián)網芯片
聯(lián)發(fā)科在手機高端芯片中折戟，低端芯片中優(yōu)勢全無，已經完全陷入了尷尬之地。隨著物聯(lián)網的大熱，聯(lián)發(fā)科開始將注意力轉到物聯(lián)網芯片領域，并且布局多條產品線搶占市場。 聯(lián)發(fā)科轉攻繼互聯(lián)網、
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Doogee N20 Pro，想要實惠，看這款
在下面的內容中，小編將對Doogee經濟型智能手機 N20 Pro 進行介紹，和小編一起來了解下吧。
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為規(guī)避風險，華為被曝巨資下單采購聯(lián)發(fā)科芯片
今天有消息稱，華為斥巨資向聯(lián)發(fā)科訂購了1.2億顆芯片數量，雖然他們給高通交付過專利費，但為了更好的規(guī)避風險，還是選擇了聯(lián)發(fā)科。
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美國施壓不要出貨芯片給華為?聯(lián)發(fā)科回應：空穴來風 無中生有
聯(lián)發(fā)科上周發(fā)布了6月份及上半年的運營報告，在天璣1000及天璣800系列5G芯片出貨大好的推動下，聯(lián)發(fā)科的業(yè)績重回漲勢，創(chuàng)造了45個月來的新高。華為是聯(lián)發(fā)科今年業(yè)務增長的關鍵，日前有傳聞稱美國正在施壓
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在后4G時代，聯(lián)發(fā)科技究竟有何動作？
工研院與聯(lián)發(fā)科技攜手研發(fā)5G通訊技術有成，雙方從2015年開始合作，結合創(chuàng)新技術研發(fā)能力與全球芯片設計領導力的優(yōu)勢，從最基礎的技術研發(fā)、5G測試場域及關鍵標準專利布局上都有重要突破。 現(xiàn)
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增加5G處理器代工訂單后 聯(lián)發(fā)科對封裝測試需求也將增加
7月16日消息，據國外媒體報道，在大幅增加臺積電的5G智能手機處理器代工訂單之后，聯(lián)發(fā)科對芯片封裝測試方面需求也將大幅增加。 聯(lián)發(fā)科目前已推出了多款5G智能手機處理器，包括天璣1000系列、天璣80
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聯(lián)發(fā)科二季度營收22.98億美元 創(chuàng)近14個季度新高
7月13日消息，據國外媒體報道，聯(lián)發(fā)科是高通之外，另一家能大規(guī)模向智能手機廠商供應處理器的公司，得益于在5G方面的出色表現(xiàn)，他們在智能手機處理器市場的實力明顯增強，業(yè)績也有明顯提升。 聯(lián)發(fā)科的營收數
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聯(lián)發(fā)科單季營收創(chuàng) 4 年新高，還將推出天璣 600 芯片
據臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科近日公布 6 月業(yè)績，營收達到 252.79 億新臺幣，環(huán)比增長 16%，同比增長 21%，創(chuàng)下 45 個月來新高。第二季度整體營收 676 億新臺幣，環(huán)比增長 11%，同比增長
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5G 處理器代工訂單大增，聯(lián)發(fā)科對封裝測試需求將增加
7 月 16 日消息，據國外媒體報道，在大幅增加臺積電的 5G 智能手機處理器代工訂單之后，聯(lián)發(fā)科對芯片封裝測試方面需求也將大幅增加。聯(lián)發(fā)科目前已推出了多款 5G 智能手機處理器，包括天璣 1000
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聯(lián)發(fā)科在5G商用上緊跟高通的腳步，避免重蹈4G時代的覆轍
5G商用的時間越來越近，中國最大運營商中國移動已表示將在明年商用5G，面對這個龐大的市場，全球第二大手機芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科當然也不甘落后，近期宣布將在明年推出5G基帶，這與當年在4G商用的時候落后高
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布5G芯片M70，正好趕上第一批5G手機換機熱潮
5G市場前景廣闊，產業(yè)增長未來可期，隨著全球整體數據流量的激增，國家對5G技術科技創(chuàng)新的投入和支持，與5G有關的熱點層出不窮，中國5G產業(yè)將迎來大規(guī)模的需求增長，5G技術有望進一步提升。這不，聯(lián)
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聯(lián)發(fā)科公布旗下5G基帶芯片進程：將定將于2019年亮相
在6月5日的Computex 2018大會上，聯(lián)發(fā)科公布了旗下5G基帶芯片的最新進程：Helio M70 5G modem確定將于2019年亮相。 聯(lián)發(fā)科總經理陳冠州表示，預計
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華為海思/高通/聯(lián)發(fā)科等50家公司源代碼泄露
來源：芯智訊 最新消息顯示，微軟、Adobe、聯(lián)想、AMD、高通、聯(lián)發(fā)科、通用電氣、任天堂、迪士尼、華為海思等50家公司的源代碼被泄露在網上。 報道提到，遭泄露的源碼被發(fā)布在GitLab上一個公開存儲庫中，并被標記為 “exconfidential” (絕密)，以及 “Confide
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AI硬件呈現(xiàn)井噴式增長 聯(lián)發(fā)科計劃未來三年將專注于端智能開發(fā)
縱觀市場走向，AI硬件產品在不久之后將會呈現(xiàn)井噴式增長，提升終端AI 的運算效率成為科技大佬爭分奪秒進行的策略。近日聯(lián)發(fā)科也向外發(fā)布了未來三年AI戰(zhàn)略，計劃在未來三年將專注于端智能開發(fā)，將從智能
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外媒：聯(lián)發(fā)科本月晚些時候將推出入門級5G智能手機處理器
7月10日消息，據國外媒體報道，推出了多款5G智能手機處理器的聯(lián)發(fā)科，還將為入門級5G智能手機推出處理器。 而從外媒最新的報道來看，聯(lián)發(fā)科入門級5G智能手機處理器，在本月晚些時候就會推出。 外媒是援
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聯(lián)發(fā)科公布人工智能策略:從云端到終端的四大提升
nMDM 能管理索爾維全球智能手機和平板電腦上的數據，并保障其安全 n降低管理其全球各種不同移動設備的成本 全球化工企業(yè)索爾維選擇 Orange Business Service
