聯(lián)發(fā)科
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這些主流的VR設(shè)備芯片方案，您都了解嗎？
由于此前提議受到歐盟多數(shù)成員國(guó)反對(duì)，歐盟委員會(huì)正在弱化其計(jì)劃延長(zhǎng)對(duì)中國(guó)光伏產(chǎn)品征收反傾銷稅的立場(chǎng)，提議將延長(zhǎng)期由24個(gè)月縮短至18個(gè)月。 新華社8日消息，據(jù)媒體7日?qǐng)?bào)道，歐委會(huì)將
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聯(lián)發(fā)科將收購(gòu)絡(luò)達(dá) 物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代射頻器件作用凸顯
近日消息，聯(lián)發(fā)科宣布旗下旭思投資將于2月13日至3月14日間，以每股110元新臺(tái)幣公開(kāi)收購(gòu)轉(zhuǎn)投資射頻PA供應(yīng)商絡(luò)達(dá)15%至40%股權(quán)；對(duì)照絡(luò)達(dá)今日在興柜參考價(jià)超過(guò)99元，溢價(jià)約一成，收購(gòu)規(guī)模近1
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聯(lián)發(fā)科Helio x30為適應(yīng)越來(lái)越多的VR產(chǎn)品需求
聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受媒體采訪時(shí)表示，2016年下半年，聯(lián)發(fā)科的重要戰(zhàn)略就是推出最新處理器Helio X30，注重功耗和多媒體體驗(yàn)，以適應(yīng)高端機(jī)型和越來(lái)越多的VR產(chǎn)品的需求。 Heli
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國(guó)內(nèi)VR芯片廠商的代表作你知道幾個(gè)？
虛擬現(xiàn)實(shí)作為一項(xiàng)觸手可熱的技術(shù)，經(jīng)過(guò)了近幾年的發(fā)展，VR芯片領(lǐng)域出現(xiàn)了許多“跨領(lǐng)域”企業(yè)，例如，聯(lián)發(fā)科、高通、三星等等，下面就來(lái)說(shuō)說(shuō)幾款國(guó)內(nèi)的廠商吧。 瑞芯微Ro
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LinkIt 7687 HDK開(kāi)發(fā)板評(píng)測(cè)：跟2017年的物聯(lián)網(wǎng)世界說(shuō)“Hello”
物聯(lián)網(wǎng)這個(gè)詞在近幾年的亮相頻率相當(dāng)高，甚至可以說(shuō)是鋪天蓋地。曾經(jīng)感覺(jué)是下個(gè)世紀(jì)的黑科技，其實(shí)已經(jīng)開(kāi)始深入應(yīng)用到我們?nèi)粘Ｉa(chǎn)生活中了。物物相聯(lián)、智能感知，是對(duì)物聯(lián)網(wǎng)最通俗、也最準(zhǔn)確的理解。大到
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銷量大漲！聯(lián)發(fā)科4G手機(jī)芯片已無(wú)庫(kù)存：2021年才能到貨
隨著5G網(wǎng)絡(luò)的到來(lái)，5G手機(jī)已經(jīng)成為了各大手機(jī)廠商競(jìng)爭(zhēng)的新領(lǐng)域。而聯(lián)發(fā)科也在借5G發(fā)力，大力發(fā)展5G手機(jī)芯片。 7月24日，據(jù)媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科許多4G手機(jī)芯片將在2020年底前無(wú)貨。 報(bào)道稱，聯(lián)發(fā)科的
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聯(lián)發(fā)科推出5G處理器天璣720 采用臺(tái)積電7nm工藝制造
7月23日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，已推出了多款5G智能手機(jī)處理器的聯(lián)發(fā)科，又推出了一款新的5G智能手機(jī)處理器天璣720。 從官網(wǎng)所公布的消息來(lái)看，天璣720平衡高性能與低功耗，采用八核CPU，包括兩個(gè)
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百元級(jí)5G手機(jī)救星 聯(lián)發(fā)科年底推出6nn工藝天璣400處理器
聯(lián)發(fā)科今年在5G市場(chǎng)打了個(gè)翻身仗，除了傳統(tǒng)客戶小米、OPPO、vivo等之外，華為也加大了聯(lián)發(fā)科芯片的采購(gòu)，使得聯(lián)發(fā)科Q2營(yíng)收創(chuàng)造了45個(gè)月來(lái)的新高。今年聯(lián)發(fā)科還將推出天璣400系列，用上臺(tái)積電6nm
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高通和聯(lián)發(fā)科哪個(gè)好？聯(lián)發(fā)科X25真的那么爛嗎？聯(lián)發(fā)科X40能超過(guò)高通嗎？
當(dāng)手機(jī)廠商越來(lái)越專注上游芯片市場(chǎng)的時(shí)候，當(dāng)它們也開(kāi)始嘗試著布局自己的芯片大局的時(shí)候，對(duì)于以聯(lián)發(fā)科為首的更多依仗中國(guó)廠商的芯片企業(yè)來(lái)說(shuō)，不能不說(shuō)面臨著較大的壓力，當(dāng)然還有高通的虎視眈眈，自身產(chǎn)
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布最新 5G 芯片天璣 720，進(jìn)一步拉低 5G 手機(jī)門檻
7 月 23 日消息 今日 MediaTek 今日發(fā)布最新 5G SoC——天璣 720，隸屬于 MediaTek 5G 系列芯片。了解到，天璣 720 采用 7nm 制程，集成低功耗 5G 調(diào)制解
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聯(lián)發(fā)科著手研發(fā) 6G，芬蘭團(tuán)隊(duì)有望成未來(lái)終端芯片研發(fā)關(guān)鍵
7 月 22 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，同三星、華為等廠商一樣，在 5G 方面存在感明顯增強(qiáng)、已推出了多款 5G 智能手機(jī)處理器的聯(lián)發(fā)科，也在著手進(jìn)行 6G 技術(shù)的研發(fā)。外媒在報(bào)道中表示，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為聯(lián)
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聯(lián)發(fā)科副總游人杰：物聯(lián)網(wǎng)NB-IoT芯片帶來(lái)四大改變
在2017 MWC上海期間，聯(lián)發(fā)科技宣布推出旗下首款NB-IoT（窄帶物聯(lián)網(wǎng)）系統(tǒng)單芯片（SoC）MT2625，并攜手中國(guó)移動(dòng)打造業(yè)界尺寸最?。?6mm X18mm）的NB-IoT通用模組，以為
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距魅族PRO7正式發(fā)布，只有1天，首發(fā)聯(lián)發(fā)科X30處理器，首發(fā)雙屏手機(jī)
魅族首發(fā)聯(lián)發(fā)科X30處理器肯定是沒(méi)跑了，但前陣子有路邊社消息稱，魅族Pro7除了首發(fā)聯(lián)發(fā)科X30外，還會(huì)有P25版本，也就是說(shuō)可能Pro7小屏版用聯(lián)發(fā)科P25，而大屏版Pro7Plus則是聯(lián)
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聯(lián)發(fā)科新5G芯片獲得華為、OPPO和小米采用
北京時(shí)間7月24日早間消息，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，聯(lián)發(fā)科昨日宣布推出新款第五代5G芯片，已獲得華為、小米、OPPO等手機(jī)廠商采用。
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聯(lián)發(fā)科提前布局6G 在諾基亞老家芬蘭建研發(fā)中心
最近聯(lián)發(fā)科發(fā)布了Q2季度及上半年的業(yè)績(jī)報(bào)告，隨著天璣系列5G處理器的大量出貨，聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收創(chuàng)造了45個(gè)月來(lái)的新高?，F(xiàn)在完善5G芯片布局的同時(shí)，聯(lián)發(fā)科也悄悄開(kāi)始計(jì)劃6G研究了，已經(jīng)在諾基亞老家芬蘭的研究
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聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片命名曝光 將于明年第二季度推出
除了華為和三星，在手機(jī)芯片領(lǐng)域，手機(jī)廠商似乎也只能選擇聯(lián)發(fā)科和高通芯片，不過(guò)聯(lián)發(fā)科芯片銷量卻與高通相差甚遠(yuǎn)。 但隨著5G時(shí)代的來(lái)臨，聯(lián)發(fā)科銷量大漲。從4月開(kāi)始，陸續(xù)有OPPO A92s、iQOO Z1
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聯(lián)發(fā)科著手研發(fā)6G 芬蘭團(tuán)隊(duì)有望成未來(lái)終端芯片研發(fā)關(guān)鍵
7月22日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，同三星、華為等廠商一樣，在5G方面存在感明顯增強(qiáng)、已推出多款5G智能手機(jī)處理器的聯(lián)發(fā)科，也在著手進(jìn)行6G技術(shù)的研發(fā)。 外媒在報(bào)道中表示，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為聯(lián)發(fā)科是提前布局6
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聯(lián)發(fā)科天璣1000+登頂AI性能榜：領(lǐng)先華為麒麟990 5G 75％
憑借天璣系列，聯(lián)發(fā)科在5G時(shí)代上演了一場(chǎng)“王者歸來(lái)”，現(xiàn)已擁有天璣1000、天璣1000+、天璣1000L、天璣820、天璣800、天璣720等完整的產(chǎn)品線，相關(guān)手機(jī)等設(shè)備產(chǎn)品也越來(lái)越豐富。 聯(lián)發(fā)科天
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聯(lián)發(fā)科和高通為什么要積極促進(jìn)印度手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展？
芯片制造商聯(lián)發(fā)科技和高通表示，他們正在與印度手機(jī)制造商密切合作，幫助他們?cè)谑袌?chǎng)上卷土重來(lái)。在過(guò)去幾年里，它們?cè)谛∶?、Oppo和Vivo等中國(guó)品牌的競(jìng)爭(zhēng)下，市場(chǎng)份額已經(jīng)大幅下降。 聯(lián)發(fā)科技
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打造入門級(jí)4G智能手機(jī)平臺(tái)，看聯(lián)發(fā)科幾大亮點(diǎn)！
為何聯(lián)發(fā)科要推出入門級(jí)4G智能手機(jī)平臺(tái)？聯(lián)發(fā)科技無(wú)線通信事業(yè)部產(chǎn)品規(guī)劃總監(jiān)李彥輯博士談到，主要有三個(gè)原因： 第一：在多數(shù)新興市場(chǎng)下，從2G/3G或功能機(jī)向4G智能機(jī)轉(zhuǎn)換過(guò)程才剛不久，增長(zhǎng)
- 是德科技創(chuàng)新技術(shù)峰會(huì)來(lái)襲，報(bào)名領(lǐng)好禮
- 安富利3kW模擬電源供應(yīng)器（PSU）解決方案開(kāi)發(fā)板來(lái)襲，申請(qǐng)領(lǐng)好禮
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