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晶圓雙雄走弱 Q3旺季恐不旺
半導體產業(yè)第3季恐怕旺季不旺！晶圓雙雄昨天股價同步走弱，臺積電跌（2330）破年線76.49元，以75.7元作收，市值摜破2兆元；聯(lián)電（2303）跌幅也逾2%。晶圓代工業(yè)上半年業(yè)績搶眼，受惠供應鏈回補庫存，加上智能手機等手
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晶圓雙雄走弱 Q3旺季恐不旺
半導體產業(yè)第3季恐怕旺季不旺！晶圓雙雄昨天股價同步走弱，臺積電跌（2330）破年線76.49元，以75.7元作收，市值摜破2兆元；聯(lián)電（2303）跌幅也逾2%。 晶圓代工業(yè)上半年業(yè)績搶眼，受惠供應鏈回補庫存，加上智能手機
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晶圓雙雄走弱 Q3旺季恐不旺
半導體產業(yè)第3季恐怕旺季不旺！晶圓雙雄昨天股價同步走弱，臺積電跌（2330）破年線76.49元，以75.7元作收，市值摜破2兆元；聯(lián)電（2303）跌幅也逾2%。 晶圓代工業(yè)上半年業(yè)績搶眼，受惠供應鏈回補庫存，加上智能手機等
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聯(lián)電產能反彈見成效，6月銷售額同比漲幅1.1%
代工廠聯(lián)電公司于日前發(fā)布報告稱，6月銷售額約為3.1億美元，與去年同期相比上漲1.1%，與2012年5月環(huán)比上漲0.9%。這也是聯(lián)電2012年來首次月銷售額高于2011年月均銷售額。聯(lián)電在第二季出貨量可觀，因為其晶圓代工廠產能
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聯(lián)電與美商萊迪思半導體建立長期技術伙伴關系
晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC，以下簡稱聯(lián)電 )日前宣布與美商萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)建立長期技術伙伴關系。雙方將在聯(lián)電先進制程平臺上，持續(xù)現(xiàn)有的努力，攜手制造萊迪斯的非揮發(fā)性產品，并且進而將此合作
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野村：缺成長動能，聯(lián)電Q3營收估季增僅0-5%
聯(lián)電 (2303)于9日公布6月營收，微幅月增0.9%來到92.89億元、年增1.13%，為去年5月以來新高，而總計聯(lián)電第2季營收則是季增16.22 %為276.2億元，亦略優(yōu)于法人先前預期的15%，表現(xiàn)亮眼。惟關于聯(lián)電后續(xù)表現(xiàn)，野村證券 (
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聯(lián)電與Lattice策略合作，陸續(xù)推40/28 nm產品
聯(lián)電 (2330)今(10日)宣布與美商萊迪思半導體 ( Lattice Semiconductor Corporation )建立長期技術伙伴關系。雙方將在聯(lián)電先進制程平臺上，持續(xù)現(xiàn)有的努力，攜手制造萊迪斯的非揮發(fā)性產品，并進而將此合作關系迅速拓展
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聯(lián)電、萊迪思 結盟長期技術伙伴
聯(lián)電(2303)今日宣布與美商萊迪思半導體(Lattice)建立長期技術伙伴關系。雙方將在聯(lián)華電子先進制程平臺上，持續(xù)現(xiàn)有的努力，攜手制造萊迪斯的非揮發(fā)性產品，并且進而將此合作關系迅速拓展到萊迪思其它的產品線上。萊迪
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聯(lián)電6月營收連3月站上90億元 近13個月高點
聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)今(9)日公告6月營收凈額為92.89億元，較上月92.06億元小幅增加，連3月站上90億元，來到近13個月高點，并較去年同期91.85億元增加1.13%，大致符合市場預期。聯(lián)電4-6月累計營收凈額來到約276.19億
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聯(lián)電6月營收連3月站上90億元 近13個月高點
聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)今(9)日公告6月營收凈額為92.89億元，較上月92.06億元小幅增加，連3月站上90億元，來到近13個月高點，并較去年同期91.85億元增加1.13%，大致符合市場預期。 聯(lián)電4-6月累計營收凈額來到約276
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三星搶高通28奈米訂單巴克萊陸行之：對臺積電沖擊較小
據(jù)《工商時報》報導，三星搶下高通28 奈米Snapdragon S4 晶片組代工訂單，巴克萊陸行之認為，高通分散晶圓代工來源是既定政策，過去高通28奈米生意由臺積電(2330-TW)(TSM-US) 獨拿的情形，下半年恐將改變，但最終還得
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聯(lián)電Q2營收季增16%，略優(yōu)于預期
聯(lián)電 (2303)今(9日)公布6月營收，微幅月增0.9%來到92.89億元、年增1.13%，為去年5月以來新高，累計聯(lián)電第2季營收則是季增16.22%為276.2億元，略優(yōu)于法人先前預期的15%。 聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉先前于法說會上預期，受益于
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聯(lián)電Q2業(yè)績季增16.2%
(記者張建中新竹9日電)晶圓代工廠聯(lián)電第2季營收達新臺幣276.2億元，季增16.2%，表現(xiàn)優(yōu)于原預期的季增15%目標。聯(lián)電原本預期，第2季在通訊及消費性電子市場需求強勁帶動下，晶圓出貨量可望季增15%，產品平均售價將持平
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Snapdragon S4芯片供不應求 高通求助于三星和聯(lián)電
7月6日高通的Snapdragon S4芯片憑借其相當出色的性能，一經(jīng)推出就獲得了非常不錯的市場反響，同時需求也在日益增加。最近高通為了解決產能不足的問題，將在原來由臺積電（TSMC）主要完成代工的基礎上，新增三星、聯(lián)電
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傳高通與聯(lián)電、三星簽代工合約，28納米短缺明年紓解
因臺積電(2330)28納米制程供不應求，傳高通(Qualcomm)也與聯(lián)電、韓國三星等晶圓代工廠相繼簽定代工合約，預計將于今年第四季、明年上半年開始出貨。28納米目前產能吃緊的狀況預計明年初將可紓解。 據(jù)韓國時報(Korea
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三星、聯(lián)電將為高通制造 Snapdragon S4 芯片
高通的 Snapdragon S4 芯片憑借其出色的性能在推出后獲得了非常好的反響，其市場需求也日益增加。為解決產能不足的問題高通日前做出決定，將在原來由臺積電（TSMC）主要完成代工的基礎上，新增三星、聯(lián)電（UMC）兩家
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臺聯(lián)電購IBM 3D晶體管技術 代工前景依然樂觀
近日，臺灣芯片代工企業(yè)臺聯(lián)電宣布，其已經(jīng)獲得IBM 20nm COMS處理器的專利授權，另外還包括FinFET 3D晶體管技術專利，得以進行20nm以及3D芯片的開發(fā)研制。在3D晶體管這一CPU新興熱點上，臺聯(lián)電獲邁出了重要的一步，這
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驍龍S4缺貨有望解決：傳高通與聯(lián)電三星簽訂代工協(xié)議
正如此前高通CEO所預告的一樣，該公司驍龍Snapdragon S4系列處理器的供應短缺狀況將通過更多的代工廠商來解決。今日業(yè)界資訊網(wǎng)站 EETimes援引臺灣中經(jīng)社旗下《經(jīng)濟產業(yè)新聞》的報道稱，高通已經(jīng)和三星以及聯(lián)電（UMC）
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IBM授權聯(lián)電業(yè)界第二家使用3D晶體管工藝
據(jù)國外媒體報道，臺灣芯片代工大廠聯(lián)電（UMC）上周末與IBM簽署了一項協(xié)議，前者將在后者幫助下研發(fā)并推出20nm CMOS制程工藝，并引入FinFET即3D晶體管技術。 聯(lián)電官方表態(tài)稱，IBM將其20nm制程工藝整套設計和FinFET
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攜手IBM 聯(lián)電可望在晶圓代工扳回一城
聯(lián)電 ( UMC )稍早前宣布，與IBM達成協(xié)議，將加快其20nm制程及FinFET 3D 電晶體的發(fā)展，而此舉也很可能讓聯(lián)電成為唯一一家在20nm節(jié)點提供FinFET元件的純 ??晶圓代工廠。聯(lián)電正在努力扭轉局面。近年來，聯(lián)電和主要競爭
