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打造“法國芯”，法國導(dǎo)彈公司在國防部支持下收購芯片設(shè)計(jì)公司
據(jù)報(bào)道，歐洲導(dǎo)彈公司和法國soitec將通過組成合資公司進(jìn)行收購海豚公司。據(jù)悉，歐洲導(dǎo)彈公司將會(huì)為海豚整合公司注資660萬歐元(約合5200萬人民幣)用于注入現(xiàn)金，以及償還負(fù)債。歐洲導(dǎo)彈公司表示，從2004年開始，歐洲導(dǎo)彈公司就是海豚級(jí)集成公司防務(wù)應(yīng)用的戰(zhàn)略客戶。
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柔性材料制造的微處理器問世 元件也可以彎曲了
研究人員用類似于石墨烯的二維材料制造出微處理器，有些人認(rèn)為，這種神奇的彈性導(dǎo)電材料可能會(huì)給電池、傳感器、芯片設(shè)計(jì)帶來革命性的變化。處理器只有115個(gè)晶體管，從測試標(biāo)準(zhǔn)上看它并沒有什么驚人的，不過維也納科技
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我國核心技術(shù)突破！ 芯片設(shè)計(jì)水平提升2代，制造工藝提升1.5代
最近幾年，中國的“造芯”勢力迅速崛起，由于國家的大力支持，企業(yè)對核心技術(shù)的迫切需求，我國芯片水平有明顯的突破。
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家電企業(yè)跨界做芯片 從芯片設(shè)計(jì)入手最穩(wěn)妥
一位家電業(yè)資深專家認(rèn)為，空調(diào)芯片分不同檔次，像空調(diào)遙控器芯片是中低端芯片，價(jià)格在幾元以內(nèi)，國產(chǎn)化完成不是問題。但是，變頻驅(qū)動(dòng)芯片、主機(jī)芯片是高端芯片，一塊約15元，這需要長期的技術(shù)、人才積累，不是一兩年就可以突破的。像格力就使用了德州儀器的變頻驅(qū)動(dòng)芯片。
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SoC芯片設(shè)計(jì)+“互聯(lián)網(wǎng)思維”+AI 結(jié)果出乎意料！
NetSpeed的片上系統(tǒng)總線設(shè)計(jì)理念是將互聯(lián)網(wǎng)的網(wǎng)絡(luò)拓?fù)渌枷胗成涞叫酒瑑?nèi)部的設(shè)計(jì)中。即采用數(shù)據(jù)路由和分組交換技術(shù)替代傳統(tǒng)總線結(jié)構(gòu)，旨在從架構(gòu)上解決由于地址空間有限導(dǎo)致的傳統(tǒng)總線結(jié)構(gòu)可擴(kuò)展性差，分時(shí)通訊引起的通訊效率低下，以及全局時(shí)鐘同步引起的功耗和面積較大等問題。
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新思科技推出AI增強(qiáng)型數(shù)字設(shè)計(jì)平臺(tái)，將人工智能引入芯片設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)
新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布，其業(yè)界聞名的設(shè)計(jì)工具通過引入先進(jìn)的人工智能(AI)技術(shù)得到增強(qiáng)，可以應(yīng)對前沿設(shè)計(jì)中的高度復(fù)雜性問題。AI增強(qiáng)型工具提升了新思科技的設(shè)計(jì)平臺(tái)，并可以與近期發(fā)布的Fusion Technology™進(jìn)行無縫協(xié)作，從而顯著加快上市時(shí)間(TTR)，并設(shè)定了數(shù)字和定制設(shè)計(jì)的結(jié)果質(zhì)量(QoR)的新標(biāo)準(zhǔn)。
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臺(tái)灣企業(yè)撕開西方半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一體化
中國大陸半導(dǎo)體行業(yè)在芯片設(shè)計(jì)、晶圓代工、封裝測試三個(gè)細(xì)分行業(yè)中競爭力依次增強(qiáng)。其中封裝測試行業(yè)的江蘇長電已經(jīng)排進(jìn)世界第三名;在晶圓代工方面大陸也在急速追趕，12吋晶圓制造線已經(jīng)成為全世界的集中地;然而，芯片設(shè)計(jì)的傳統(tǒng)領(lǐng)域仍處于劣勢，新應(yīng)用領(lǐng)域(人工智能、物聯(lián)網(wǎng))正在迎頭趕上。中芯國際、華虹半導(dǎo)體等也已經(jīng)成為業(yè)界知名企業(yè)。最為尖端的芯片設(shè)計(jì)IP部分，中國最為薄弱，但ARM也已經(jīng)在中國設(shè)立了合資企業(yè)。
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攜手共進(jìn)，共同提升國產(chǎn)CPU水平 通富微電與龍芯中科達(dá)成戰(zhàn)略合作
5月14日晚通富微電(12.110, 0.21, 1.76%)(002156)發(fā)布公告表示，公司與龍芯中科技術(shù)有限公司擬在芯片設(shè)計(jì)、凸點(diǎn)制造、CPU 產(chǎn)品封裝及測試等方面進(jìn)行戰(zhàn)略合作，組成合作共贏的戰(zhàn)略同盟。雙方于 2018年5月13日簽署了《通富微電子股份有限公司和龍芯中科技術(shù)有限公司合作意向書》。
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EDA工具完全依賴國外產(chǎn)品，國產(chǎn)CPU還安全么？
說到CPU、SOC想必很多人不會(huì)陌生，但如果提到EDA工具，可能很多人就從未聽說過了。其實(shí)，EDA工具在芯片設(shè)計(jì)中發(fā)揮著巨大的作用，甚至可以說，如果沒有EDA工具，超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)就幾乎是一件不可能完成的任務(wù)。
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為中國企業(yè)偷芯片設(shè)計(jì)技術(shù)，美電子工程師或判十一年監(jiān)禁
美國政府日前起訴了四位曾在Applied Materials工作過的工程師，按照美方的說法，這四人涉嫌從美國半導(dǎo)體設(shè)備巨頭偷取芯片設(shè)計(jì)技術(shù)，并將其出售給中國初創(chuàng)公司。
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浦利豐發(fā)布FPGA云平臺(tái)，為芯片設(shè)計(jì)提供云端優(yōu)化
作為賽靈思和亞馬遜共同的合作伙伴，來自新加坡的浦利豐智編科技有限公司(以下簡稱浦利豐)極大地簡化了在AWS上使用賽靈思的Vivado工具的流程，讓用戶方便快捷地享受云計(jì)算，再也不用拘泥于本機(jī)計(jì)算資源的限制。
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暴露年齡系列：25款20歲以上的芯片，你都用過那幾款？
微芯片設(shè)計(jì)有時(shí)就如同我們的生活一樣，有時(shí)很小的東西會(huì)慢慢積累而變成一件很了不起的東西。設(shè)計(jì)一個(gè)巧妙的微電路，然后將它刻在一片硅上，你的一個(gè)小小的杰作就可能會(huì)引發(fā)一場科技革命。
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芯片設(shè)計(jì)問題須知及設(shè)計(jì)策略
電流密度過高導(dǎo)致金屬原子逐漸置換，這時(shí)就會(huì)產(chǎn)生電子遷移問題。當(dāng)很長時(shí)間內(nèi)在同一個(gè)方向有過多電流流過時(shí)，在互連線上會(huì)開始形成空洞(Void，原子耗盡時(shí)出現(xiàn))和小丘(hillock，原子積聚時(shí)產(chǎn)生)。足夠多的原子被置換后，會(huì)產(chǎn)生斷路或短路。當(dāng)小丘觸及鄰近的互連線時(shí)，短路出現(xiàn)，從而引起芯片失效。
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TCXO晶振控制芯片設(shè)計(jì)思路
各種電子設(shè)備中，從最簡單的玩具、家電、鐘表到復(fù)雜的計(jì)算機(jī)、手機(jī)、衛(wèi)星導(dǎo)航和尖端的通訊、航空設(shè)備上都要大量用到晶振，目前，以高精度溫補(bǔ)晶振(TCXO)的市場發(fā)展最為迅速，例如，采用高精度溫補(bǔ)晶振的GPS手機(jī)的年增長率就超過30%，還有3G 手機(jī)，GPS照相機(jī)和汽車電子等發(fā)展迅速的市場。
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平衡芯片互連優(yōu)化步驟方法
在向先進(jìn)工藝技術(shù)發(fā)展的過程中，半導(dǎo)體公司除需滿足不斷增長的制造要求之外，還要面對日益增長的實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)一次性成功的壓力。晶圓廠期待設(shè)計(jì)符合那些面向先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的可制造性設(shè)計(jì)(DFM)和良率導(dǎo)向設(shè)計(jì)(DFY)的日益復(fù)雜的規(guī)則和建議。就設(shè)計(jì)師而言，他們希望最大限度地縮小保護(hù)頻帶(guardbanding)，同時(shí)實(shí)現(xiàn)最優(yōu)性能。
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解讀芯片硬件成本之外的軟性成本
一家芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的軟成本主要包括專利授權(quán)費(fèi)用、開發(fā)工具費(fèi)用和人力成本。購買硬核IP授權(quán)生產(chǎn)芯片的廠商基本只支出授權(quán)費(fèi)用，自主開發(fā)的部分極少，所以這里主要討論購買軟核IP授權(quán)和指令集授權(quán)的芯片研發(fā)企業(yè)的情況。
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物聯(lián)網(wǎng)的時(shí)代不接受“單一”的芯片，“百變”才是王道
在整體物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域中所包含的終端技術(shù)非常多且復(fù)雜，因此并沒有單一的芯片或裝置技術(shù)能夠含括整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的需求，顯示這是一個(gè)集眾多技術(shù)、服務(wù)以及市場在一身的龐大科技領(lǐng)域。所有這些均連結(jié)至互聯(lián)網(wǎng)，未來隨著物聯(lián)網(wǎng)定義的持續(xù)演進(jìn)，物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)設(shè)計(jì)也將持續(xù)見到演進(jìn)及變革。
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EDA的低功耗游戲
隨著芯片設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)移到90nm和65nm，芯片制造商面臨著新的挑戰(zhàn)包括溫度、穩(wěn)定性及電源可靠性或電源效率的差異性等方面的挑戰(zhàn)。業(yè)界試圖通過幾種途徑努力來解決這些問題。這些努力之一就是PFI(電源前向初始化)，由EDA 市場領(lǐng)袖Cadence 設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司開始，通過通用的電源格式(UPF)進(jìn)一步促進(jìn)Accellera產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系的加速形成。
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IC功能的關(guān)鍵 復(fù)雜繁瑣的芯片設(shè)計(jì)流程
芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上迭的芯片制造流程后，就可產(chǎn)出必要的IC芯片。然而，沒有設(shè)計(jì)圖，擁有再強(qiáng)制造能力都沒有用，因此，建筑師的角色相當(dāng)重要。
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低功率芯片技術(shù)或影響整個(gè)芯片設(shè)計(jì)流程
從整個(gè)行業(yè)來看，這并不是一個(gè)特例。雖然EDA供應(yīng)商們一直在為兩種競爭性的低功率規(guī)范爭斗不休，但它們似乎忽略了一個(gè)更大的問題：類似多電壓設(shè)計(jì)等低功率技術(shù)如此困難，以至于設(shè)計(jì)人員需要重新考慮整個(gè)芯片的設(shè)計(jì)流程。在最近于加州Monterey舉行的電子設(shè)計(jì)過程(EDP)大會(huì)上，Menager和其它芯片設(shè)計(jì)師詳細(xì)探討了這方面的挑戰(zhàn)。
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