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武漢新芯半導體將出售 美光科技接手
9月2日消息，繼德州儀器洽談收購成都成芯半導體后，中芯國際旗下托管的另一家芯片代工廠武漢新芯也面臨被出售的命運。消息人士告訴網易科技，美國存儲芯片巨頭美光科技正在與武漢方面接觸，收購一事已基本敲定。新芯
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應用材料為先進微芯片設計提供流體CVD技術
美國應用材料公司今天宣布了其突破性的Applied Producer Eterna FCVD(流體化學氣相沉積)系統(tǒng)。這是首創(chuàng)的也是唯一的以高質量介電薄膜隔離20納米及以下存儲器和邏輯器件中的高密度晶體管的薄膜沉積技術。這些隔離區(qū)域
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反熔絲FPGA在密碼芯片設計中的運用
【摘 要】詳細介紹了反熔絲FPGA在提高密碼芯片速度和對密碼算法進行保護方面的應用,并給出了密碼算法芯片中部分模塊的實現方法。 【關鍵詞】密碼算法 反熔絲FPGA 密碼芯片1 引言 隨著計算機和通信的
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用FPGA解決65nm芯片設計難題
隨著工藝技術向65nm以及更小尺寸的邁進，出現了兩類關鍵的開發(fā)問題：待機功耗和開發(fā)成本。這兩個問題在每一新的工藝節(jié)點上都非常突出，現在已經成為設計團隊面臨的主要問題。在設計方法上從專用集成電路(ASIC)和專
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創(chuàng)維斥資9億進軍半導體 設立設計中心
創(chuàng)維在深圳斥9億元打造的半導體設計中心正式開工，該中心建筑面積達8.51萬平方米，設計內容包括視頻芯片、多媒體芯片等的設計與驗證。據悉，創(chuàng)維半導體設計中心位于深圳市高新南區(qū)高新南四道與科技南十路交接處西北角
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臺積電的極限制造
企業(yè)領袖復出潮中，近80高齡的張忠謀的賭注格外高昂：捍衛(wèi)“臺灣半導體教父”的聲譽，并使全球最大晶圓代工廠在不可抗拒的產業(yè)周期中立于不敗之地?！斑@是一個生存問題”從北京飛到臺北只需兩個多小時，然后沿路南行
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ARM進軍低耗服務器下代芯片設計支持虛擬化
ARM很快將發(fā)布一款新的處理器設計方案，該方案可以讓虛擬化軟件在芯片上運行，這樣可以擴展基于ARM芯片在低能耗服務器上的使用范圍。ARM架構組成員DavidBrash在加利福尼亞斯坦福芯片大會上的演講中說到，虛擬化能力將
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創(chuàng)維集團9億巨資進軍半導體產業(yè)
8月25日，創(chuàng)維數碼(0751.HK)母公司創(chuàng)維集團通過郵件告訴記者，其半導體設計中心8月24日在深圳市開工，預計項目總投資9.11億元，占地1.7萬平方米，建筑面積8.5萬平方米。 郵件顯示，創(chuàng)維半導體設計中心是根據創(chuàng)維
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芯片設計商Rambus對IBM提起專利訴訟
據國外媒體報道，芯片設計商Rambus已對IBM提起專利訴訟，希望推翻美國聯邦專利商標局此前的一項裁決，并判決IBM的專利申請侵犯了Rambus的內存系統(tǒng)專利。Rambus已于本周一在加利福尼亞州圣何塞聯邦法院提起這一訴訟。
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創(chuàng)維斥資9億進軍半導體 設立設計中心
創(chuàng)維在深圳斥9億元打造的半導體設計中心正式開工，該中心建筑面積達8.51萬平方米，設計內容包括視頻芯片、多媒體芯片等的設計與驗證。據悉，創(chuàng)維半導體設計中心位于深圳市高新南區(qū)高新南四道與科技南十路交接處西北角
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臺積電的極限制造
企業(yè)領袖復出潮中，近80高齡的張忠謀的賭注格外高昂：捍衛(wèi)“臺灣半導體教父”的聲譽，并使全球最大晶圓代工廠在不可抗拒的產業(yè)周期中立于不敗之地?！斑@是一個生存問題”從北京飛到臺北只需兩個多小時，然后沿路南行
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創(chuàng)維斥資9億進軍半導體
本報訊（記者牛穎惠）昨天，創(chuàng)維在深圳斥9億元打造的半導體設計中心正式開工，該中心建筑面積達8.51萬平方米，設計內容包括視頻芯片、多媒體芯片等的設計與驗證。 據悉，創(chuàng)維半導體設計中心位于深圳市高新南區(qū)
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創(chuàng)維投入9億元巨資進軍半導體設計
新浪科技訊 8月24日上午消息，深圳市十大產業(yè)項目之一的創(chuàng)維半導體設計中心今日正式開工。該中心建筑面積達8.51萬平方米，項目總投資9.11億元，設計內容包括視頻芯片、多媒體芯片等的設計與驗證。 據悉，創(chuàng)維半導體
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用FPGA解決65nm芯片設計難題
隨著工藝技術向65nm以及更小尺寸的邁進，出現了兩類關鍵的開發(fā)問題：待機功耗和開發(fā)成本。這兩個問題在每一新的工藝節(jié)點上都非常突出，現在已經成為設計團隊面臨的主要問題。在設計方法上從專用集成電路(ASIC)和專
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ARM進軍低耗服務器 下代芯片設計支持虛擬化
ARM進軍低耗服務器 下代芯片設計支持虛擬化
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日圓升值、IDM委外加速 封測產業(yè)成長率優(yōu)于半導體
繼歐美廠商之后，隨著日圓升值，日系整合組件(IDM)大廠漸漸接受外包的可行性，預期未來歐、美、日等IDM廠將加速后段委托專業(yè)封測廠代工。封測廠龍頭日月光引用研究機構Gartner資料，預測到2014年封測總需求(來自IDM廠
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新思科技完整實施流程助力英飛凌芯片設計
新思科技有限公司（Synopsys Inc.）日前宣布：英飛凌科技（西安）有限公司通過采用新思完整的、基于統(tǒng)一功率格式（UPF）的低功耗綜合、物理實現和驗證流程，完成了國內首款采用40nm工藝技術的3G智能手機基帶處理器設
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新思科技助力英飛凌40納米3G基帶處理器芯片設計和一次流片成功
全球半導體設計及制造軟件和知識產權領先供應商新思科技有限公司（Synopsys Inc.）日前宣布：英飛凌科技（西安）有限公司通過采用新思完整的、基于統(tǒng)一功率格式（UPF）的低功耗綜合、物理實現和驗證流程，完成了國
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新思助力英飛凌40nm芯片設計流片
全球半導體設計及制造軟件和知識產權領先供應商新思科技有限公司（Synopsys Inc.）日前宣布：英飛凌科技（西安）有限公司通過采用新思完整的、基于統(tǒng)一功率格式（UPF）的低功耗綜合、物理實現和驗證流程，完成了國
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新思科技助力英飛凌實現40納米3G基帶處理器芯片設計成功
新思科技有限公司日前宣布：英飛凌科技(西安)有限公司通過采用新思完整的、基于統(tǒng)一功率格式(UPF)的低功耗綜合、物理實現和驗證流程，完成了國內首款采用40nm工藝技術的3G智能手機基帶處理器設計，并按照時間計劃成功
