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士蘭微擬1.35億元組建功率模塊生產(chǎn)線項目
士蘭微擬同意在子公司士蘭集成內組建多芯片高壓功率模塊制造生產(chǎn)線，計劃從2010年起在未來的2--3年內安排投資13,500萬元，其中2010年投資2,500萬元。士蘭微7月29日發(fā)布公告稱，公司第四屆董事會第九次會議審議通過《
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多串口單一中斷源的芯片設計
隨著單片機技術越來越廣泛的應用，使得串口資源愈顯緊缺，為了解決這個問題，本文采用自頂向下的﹑模塊化的設計思想，結合單片機的讀寫操作，設計了一多串口單一中斷源的芯片，并采用 ModelSim軟件對所設計芯片進行邏輯和時序的仿真，本設計在實際應用中具有較高的參考價值。
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ARM與臺積電簽署芯片代工與芯片設計技術合作協(xié)議
ARM與其長期代工合作伙伴臺積電公司近日宣布雙方已經(jīng)正式簽署了由臺積電公司使用28/20nm制程技術為ARM公司代工新款SOC芯片的合作協(xié)議。根據(jù)這份協(xié)議，臺積電公司將為ARM代工多款專門針對臺積電的制程技術優(yōu)化過的ARM
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來自美國硅谷的信息(上)
2010年6月7日至6月10日，GlobalPress公關公司在美國硅谷舉辦了亞洲媒體發(fā)布會，此次的參會廠商給予媒體的一個強烈信號是半導體產(chǎn)業(yè)正在加快復蘇的步伐，而亞太地區(qū)是新的掘金地。下面讓我們一起來看看參會的幾家廠商
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中國半導體產(chǎn)業(yè)的下一個十年
毋庸置疑，中國本土半導體產(chǎn)業(yè)正面臨難得的機遇。隨著市場發(fā)展，國際半導體公司在中國市場的弱點日益暴露，比如不適應中國高度分散的市場特點；流程復雜，本地服務快速反應能力不佳；很少將中國公司作為真正的Tier o
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思源科技LAKER系統(tǒng)獲得TSMC 28nm模擬與混合訊號參考流程認證
專業(yè)IC設計軟件全球供貨商思源科技日前宣布，Laker系統(tǒng)獲得TSMC開發(fā)的28nm模擬與混合訊號(AMS)參考 流程1.0認證合格。將Laker系統(tǒng)整合到TSMC參考流程，產(chǎn)生具LDE(layout dependent effect)認知功能的設計實現(xiàn)方法，提
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新一代芯片設計專享的定制數(shù)字版圖
本文詳細說明了一家消費類產(chǎn)品市場中大型無晶圓半導體公司的數(shù)字IC設計團隊如何活用標準化工具的互操作性，以維護大型、講求性能的40納米設計的手工版圖優(yōu)勢。該團隊已經(jīng)在多家供應商工具的協(xié)助下，通過Silicon Inte
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ARM CEO：ARM應獨立運作，不建議收購
ARM CEO：ARM應獨立運作，不建議收購
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思源Laker系統(tǒng)獲TSMC 28nm參考流程認證
思源科技(SpringSoft)宣布，Laker系統(tǒng)獲得臺積電(TSMC)開發(fā)的28nm模擬與混合訊號(AMS)參考流程1.0認證通過。將 Laker 系統(tǒng)整合在 TSMC 參考流程，產(chǎn)生具 LDE (layout dependent effect)認知功能的設計實現(xiàn)方法，可
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思源Laker獲臺積電28奈米流程1.0認證
思源近期積極拓展與晶圓代工龍頭臺積電合作，15日宣布其Laker系統(tǒng)獲得臺積電開發(fā)的28奈米模擬與混合訊號(AMS)參考流程 1.0認證合格。未來思源將Laker系統(tǒng)整合到臺積電參考流程，產(chǎn)生具LDE(Layout Dependent Effect)認
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回看過去10年芯片仿真驗證
全球IC設計與10年之前有很大差別，那時EVE公司剛開始設計它的第一個產(chǎn)品。在2000年時半導體業(yè)正狂熱的進入一個新時代?！ 』乜茨菚r，工藝技術是180納米及設計晶體管的平均數(shù)在2000萬個。一個ASIC平均100萬門，而大的
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回看過去10年的芯片設計
全球IC設計與10年之前有很大差別，那時EVE公司剛開始設計它的第一個產(chǎn)品。在2000年時半導體業(yè)正狂熱的進入一個新時代?；乜茨菚r，工藝技術是180納米及設計晶體管的平均數(shù)在2000萬個。一個ASIC平均100萬門，而大的設計
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TSMC宣布三項能加速系統(tǒng)規(guī)格至芯片設計完成時程的創(chuàng)新技術
TSMC 7日宣布擴展開放創(chuàng)新平臺服務，增加著重于提供系統(tǒng)級設計、類比/混合訊號/射頻設計(analog/mixed-signal (AMS)/RF)，以及二維/三維集成電路(2-D/3-D IC)的設計服務。TSMC亦同時針對上述新增的服務，宣布開放創(chuàng)新
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「臺積電擴展開放創(chuàng)新平臺服務」重點摘錄
TSMC6月7日宣布擴展開放創(chuàng)新平臺服務，增加著重于提供系統(tǒng)級設計、類比/混合訊號/射頻設計(analog/mixed-signal (AMS)/RF)，以及二維/三維集成電路(2-D/3-D IC)的設計服務。TSMC亦同時針對上述新增的服務，宣布開放創(chuàng)
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臺積電創(chuàng)新平臺
臺積電設計建構營銷處資深處長莊少特表示，該公司在2年前的開放創(chuàng) 新平臺已為設計生態(tài)環(huán)境合作訂立了標準，如今為因應市場需求，在相同的合作精神下，臺積電此次并擴增系統(tǒng)級芯片設計服務。 臺 積電的開放創(chuàng)新平
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擴展開放平臺服務 臺積電宣布3項創(chuàng)新技術
臺積電7日宣布擴展開放創(chuàng)新平臺(Open Innovation Platform)服務，與以往不同的是，此次著重于提供系統(tǒng)級設計、模擬 ／混合訊號／射頻設計，以及2D/3D IC的設計服務。 針對上述新增 的服務，臺積電藉此宣布開放創(chuàng)新
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臺積電擴展開放創(chuàng)新平臺
臺積電（2330）昨（7）日宣布擴展開放創(chuàng)新平臺（OIP）服務，增加著重于提供系統(tǒng)級設計、模擬/混合訊號/射頻設計（analog/mixed-signal (AMS)/RF），以及二維/三維集成電路（2-D/3-D IC）的設計服務等，臺積電希望這3
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TSMC宣布三項能加速系統(tǒng)規(guī)格至芯片設計完成時程（system-to-IC design cycles）的創(chuàng)新技術
TSMC 7日宣布擴展開放創(chuàng)新平臺服務，增加著重于提供系統(tǒng)級設計、類比/混合訊號/射頻設計（analog/mixed-signal (AMS)/RF），以及二維/三維集成電路(2-D/3-D IC)的設計服務。TSMC亦同時針對上述新增的服務，宣布開放創(chuàng)
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回看過去10年芯片仿真驗證
回看過去10年芯片仿真驗證
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回看過去10年的芯片設計
回看過去10年的芯片設計
