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AMD稱芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)明年扭虧為盈
AMD稱芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)明年扭虧為盈
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生態(tài)轉(zhuǎn)變 晶圓代工廠成為最重要伙伴
臺(tái)積電（2330）及聯(lián)電（2303）明年將大幅提升資本支出，擴(kuò)大65/55奈米及45/40奈米的產(chǎn)能投資，由于歐美日等地IDM廠已大幅縮減本身在12吋廠產(chǎn)能，并轉(zhuǎn)向與晶圓代工廠合作開發(fā)新技術(shù)，晶圓雙雄明年可望掌控全球逾半65/
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2009半程盤點(diǎn)：中國的半導(dǎo)體大國之夢還有多遠(yuǎn)？
本土IC公司的機(jī)遇在哪，何時(shí)到來？中國成為半導(dǎo)體大國需要做什么，面臨哪些挑戰(zhàn)？全球半導(dǎo)體09年開始恢復(fù)，中國何時(shí)恢復(fù)？日前，“2009(第七屆)泛珠三角集成電路創(chuàng)新應(yīng)用展示暨高峰論壇”在深圳大學(xué)科技樓報(bào)告廳舉行
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理性看待IC設(shè)計(jì)外包
關(guān)于IC設(shè)計(jì)企業(yè)采用設(shè)計(jì)外包模式研發(fā)芯片產(chǎn)品，業(yè)界一直存在不同聲音。一些觀點(diǎn)認(rèn)為通過設(shè)計(jì)外包，IC設(shè)計(jì)企業(yè)可以集中精力發(fā)展自身的核心競爭力。而另一些觀點(diǎn)指出，設(shè)計(jì)外包模式不利于IC設(shè)計(jì)企業(yè)的長遠(yuǎn)發(fā)展，要真正
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臺(tái)灣工研院與應(yīng)用材料公司共同開發(fā)3DIC核心制程
全球首座3DIC實(shí)驗(yàn)室預(yù)計(jì)將在明年中登場期間，臺(tái)灣工研院與美商應(yīng)用材料公司(Applied Material)宣布進(jìn)行3DIC核心制程的客制化設(shè)備合作開發(fā)。這個(gè)彈性的開放制程平臺(tái)，將整合3DIC的主流技術(shù)硅導(dǎo)穿孔(Through-silicon V
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臺(tái)積電將在大陸承辦芯片設(shè)計(jì)展會(huì)
全球最大芯片代工廠臺(tái)積電發(fā)言人曾晉皓昨天表示，臺(tái)積電將承辦12月2日至4日在廈門舉行的海西國際積體電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)高峰論壇(IC CAD)，稱臺(tái)積電應(yīng)廈門政府邀請承辦此次活動(dòng)。該活動(dòng)是針對芯片設(shè)計(jì)商舉辦的展會(huì)。其他承
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WAPI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成員達(dá)63家
2009年，是WAPI產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展的一年，隨著三大運(yùn)營商正式招標(biāo)、WAPI成為國際標(biāo)準(zhǔn)等市場形勢的推進(jìn)，越來越多的廠商投入到WAPI產(chǎn)業(yè)中來。現(xiàn)今，WAPI產(chǎn)業(yè)鏈包括運(yùn)營商、標(biāo)準(zhǔn)/研發(fā)機(jī)構(gòu)、芯片設(shè)計(jì)制造、生產(chǎn)制造、終端及
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物聯(lián)網(wǎng)：信息領(lǐng)域的又一次革命
物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展目標(biāo) 傳感網(wǎng)在國際上又稱為“物聯(lián)網(wǎng)”，物聯(lián)網(wǎng)(The Internet ofthings)是指把射頻識(shí)別（RFID）裝置、紅外感應(yīng)器、全球定位系統(tǒng)、激光掃描器等種種裝置與互聯(lián)網(wǎng)連接起來，實(shí)現(xiàn)智能化識(shí)別和管理。 過去幾
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聯(lián)發(fā)科喻銘鐸：暫不進(jìn)入CDMA芯片市場
聯(lián)發(fā)科CFO兼新聞發(fā)言人喻銘鐸14日接受網(wǎng)易科技專訪時(shí)表示，芯片設(shè)計(jì)(IC)產(chǎn)業(yè)是個(gè)競爭非常激烈的市場，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在WCDMA和TD-SCDMA上投入了大量的研發(fā)精力，希望在這兩個(gè)領(lǐng)域能繼續(xù)有所突破，同時(shí)聯(lián)發(fā)科暫時(shí)也沒有進(jìn)
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工藝節(jié)點(diǎn)演進(jìn)緩慢，龐大芯片設(shè)計(jì)成本是絆腳石？
我們已經(jīng)聽到不少關(guān)于半導(dǎo)體制造成本攀升，以至于延后了技術(shù)節(jié)點(diǎn)進(jìn)展的狀況。芯片業(yè)者紛紛改抱無晶圓廠(fabless)或輕晶圓廠(fab-lite)業(yè)務(wù)模式，借以將采購與維護(hù)資本設(shè)備的龐大成本轉(zhuǎn)嫁他人(不包括工藝技術(shù)開發(fā))。
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理性看待IC設(shè)計(jì)外包
關(guān)于IC設(shè)計(jì)企業(yè)采用設(shè)計(jì)外包模式開發(fā)芯片產(chǎn)品，業(yè)界一直存在不同聲音。一些觀點(diǎn)認(rèn)為通過設(shè)計(jì)外包，IC設(shè)計(jì)企業(yè)可以集中精力發(fā)展自身核心競爭力。而另一些觀點(diǎn)強(qiáng)調(diào)設(shè)計(jì)外包模式不利于IC設(shè)計(jì)企業(yè)的長遠(yuǎn)發(fā)展，要真正做到
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