
單片機,也被稱為單芯片計算機或計算機芯片,是一種超大規(guī)模集成電路(VLSI),它集成了中央處理器(CPU)、存儲器、輸入/輸出(I/O)端口以及其他一些必要的組件。這些組件被整合到一塊芯片上,形成一個完整的計算機系統(tǒng),能夠執(zhí)行各種控制和計算任務(wù)。然而,盡管單片機集成了大量的功能,但它并不直接集成所有的外圍電路。這一設(shè)計選擇背后有多種原因,本文將從技術(shù)、經(jīng)濟和實際應(yīng)用三個方面進(jìn)行詳細(xì)探討。
近日,俄羅斯聯(lián)邦工業(yè)和貿(mào)易部副部長瓦西里·施帕克(Vasily Shpak)透露,俄羅斯已經(jīng)拿到了第一批48核心的自研處理器“貝加爾(Baikal-S)”芯片,數(shù)量為1000顆。
近日有消息稱,小米將于2025年正式推出自研3nm SoC芯片。屆時,這款處理器將有助于小米提高自給自足的能力,并有望在其手機中取代高通和聯(lián)發(fā)科這兩家公司的芯片!
11月24日綜合報道,英偉達(dá)CEO黃仁勛近日在接受媒體采訪時透露,公司正在加速對三星電子的人工智能內(nèi)存芯片——HBM(High Bandwidth Memory,高帶寬內(nèi)存)進(jìn)行認(rèn)證。這一消息引發(fā)了業(yè)界廣泛關(guān)注。
11月21日訊,美國東部時間11月20日,英偉達(dá)發(fā)布了第三季度財報,2025財年前三財季累計收入911.66億美元,去年同期累計收入為388.19億美元,同比增長134.85%。
11月18日,英特爾研究院副總裁、英特爾中國研究院院長宋繼強在第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(IC China 2024)上發(fā)表了題為《面向“智算時代”的產(chǎn)品設(shè)計與制程技術(shù)創(chuàng)新》的演講,分享了對智能計算技術(shù)發(fā)展趨勢的洞察,介紹了英特爾如何通過產(chǎn)品和技術(shù)創(chuàng)新,加速從云到端的智能計算落地,以推動數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級。
11月19日消息,NVIDIA在官網(wǎng)宣布,公司正在與谷歌量子AI團隊“Google Quantum AI”合作,幫助后者加速設(shè)計下一代量子計算設(shè)備。
11月19日消息,據(jù)報道,美國司法部和各州檢察官正針對谷歌是否違反反壟斷法規(guī)展開深入調(diào)查,并探討是否采取強硬措施,要求谷歌剝離其Chrome瀏覽器業(yè)務(wù)及部分廣告業(yè)務(wù)。
DC/DC轉(zhuǎn)換器是開關(guān)電源芯片,指利用電容、電感的儲能的特性,通過可控開關(guān)(MOSFET等)進(jìn)行高頻開關(guān)的動作,將輸入的電能儲存在電容(感)里,當(dāng)開關(guān)斷開時,電能再釋放給負(fù)載,提供能量。
之前有說法稱,Intel銳炫獨立顯卡會在下個月有一場好戲,但細(xì)節(jié)不詳,現(xiàn)在又有了更進(jìn)一步的消息。
11月18日消息,蘋果Mac產(chǎn)品行銷副總裁Tom Boger和平臺架構(gòu)副總裁Tim Millet在接受采訪時,分享了其自研芯片Apple Silicon成功的秘訣。
開關(guān)電源作為現(xiàn)代電子設(shè)備中的核心組件,其性能直接影響到設(shè)備的穩(wěn)定性、效率和可靠性。而開關(guān)電源芯片作為開關(guān)電源的大腦,其功能定義直接關(guān)系到電源的整體性能和適應(yīng)性。然而,在實際應(yīng)用中,開關(guān)電源芯片功能定義常常面臨一系列挑戰(zhàn)和問題。
隨著科技的飛速發(fā)展,芯片在電子設(shè)備中的核心地位日益凸顯。然而,隨著功能需求的增加和尺寸的減小,芯片的熱性能和功率密度成為制約其性能提升的關(guān)鍵因素。為了應(yīng)對這一挑戰(zhàn),業(yè)界在優(yōu)化熱性能和突破芯片級功率密度障礙方面進(jìn)行了大量的研究和探索。
2024 年 11 月 5 日,國際集成電路展覽會暨研討會(IIC Shenzhen 2024)于深圳福田會展中心正式啟幕, 歷時數(shù)月,2024“全球電子成就獎”獲獎名單也在當(dāng)天同期舉辦的頒獎典禮上隆重揭曉。憑借卓越的市場表現(xiàn)與性能品質(zhì),炬芯科技股份有限公司低延遲高音質(zhì)無線音頻SoC芯片ATS3031榮膺Aspencore“2024全球電子成就獎之年度射頻/無線/微波產(chǎn)品”
杭州2024年11月13日 /美通社/ -- 在數(shù)字經(jīng)濟浪潮中,智慧物聯(lián)已成為引領(lǐng)時代前行的新引擎,為眾多行業(yè)及合作伙伴揭示了前所未有的發(fā)展契機。隨著鴻蒙系統(tǒng)的日益成熟,其已演變?yōu)橐粋€強大且高度靈活的生態(tài)平臺,不僅賦能智能手機,更廣泛延伸至物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、門禁對講等多元領(lǐng)域。 ...
11月10日消息,據(jù)武漢經(jīng)開區(qū)發(fā)布介紹,11月9日,湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體2024年度大會在武漢經(jīng)開區(qū)舉行。
2024年11月6日,由全球電子行業(yè)知名媒體AspenCore打造的產(chǎn)業(yè)技術(shù)交流平臺——2024國際集成電路展覽會暨研討會(以下簡稱:IIC深圳),在深圳福田會展中心順利閉幕。作為國內(nèi)具有影響力的IC和系統(tǒng)設(shè)計展會,活動吸引了眾多電子行業(yè)專業(yè)人士參展,聚力打造覆蓋電子產(chǎn)業(yè)的年度盛會。
11月8日消息,據(jù)報道,三星電子今年對OLED面板需求預(yù)計達(dá)到1.632億塊,用于其智能手機產(chǎn)品線。
在11月5日開幕的第七屆中國國際進(jìn)口博覽會上,三星以“AI for All”為主題,攜多款A(yù)I(人工智能)賦能的尖端產(chǎn)品和技術(shù)驚艷亮相,多款頂流新品吸引了全場觀眾駐足,“屏實力”閃耀進(jìn)博會。
“新時代,共享未來”,第七屆中國國際進(jìn)口博覽會(下稱“進(jìn)博會”)于11月5日在上海拉開帷幕,來自全球各國的企業(yè)共赴一年一度的東方之約。