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東芝推出適用于高溫環(huán)境工作的小型光繼電器，最高額定工作溫度達(dá)135°C
中國上海，2026年2月25日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)今日宣布，最新推出四款采用小型S-VSON4T封裝的電壓驅(qū)動(dòng)型光繼電器——“TLP3407SRB”、“TLP3412SRB”、“TLP3412SRHB”和“TLP3412SRLB”。該系列新品適用于高溫環(huán)境工作的器件，最高額定工作溫度可達(dá)135°C。四款新品于今日開始支持批量出貨。
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羅姆SoC用PMIC被無晶圓廠半導(dǎo)體制造商Telechips的 新一代座艙電源參考設(shè)計(jì)采用
羅姆生產(chǎn)的SoC用PMIC*1被無晶圓廠車載半導(dǎo)體綜合制造商Telechips Inc.的新一代座艙用SoC*2“Dolphin3”和“Dolphin5”為主的電源參考設(shè)計(jì)采用。該參考設(shè)計(jì)計(jì)劃用于歐洲汽車制造商的座艙，這種座艙預(yù)計(jì)于2025年開始量產(chǎn)。
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日媒揭秘三星接近比亞迪的真正目的
韓國三星電子7月15日宣布向中國比亞迪（BYD）出資。出資比例和投資額尚未確定，據(jù)韓國媒體報(bào)道稱，預(yù)計(jì)將為30億元左右，確保獲得2％的股權(quán)。三星之所以接近在純電動(dòng)車（EV）等環(huán)保車領(lǐng)域領(lǐng)跑中
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車載半導(dǎo)體即已成為半導(dǎo)體主戰(zhàn)場(chǎng)！
即使PC和NB相關(guān)的微處理器需求日益下降，但物聯(lián)網(wǎng)和車用半導(dǎo)體需求越來越大，引發(fā)從去年初至今全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)一波大并購潮，推升費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)一度突破八四○點(diǎn)的十六年新高，半導(dǎo)體類股也是推升
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車載半導(dǎo)體即已成為半導(dǎo)體主戰(zhàn)場(chǎng)
即使PC和NB相關(guān)的微處理器需求日益下降，但物聯(lián)網(wǎng)和車用半導(dǎo)體需求越來越大，引發(fā)從去年初至今全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)一波大并購潮，推升費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)一度突破八四○點(diǎn)的十六
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