Mobileye環(huán)繞式ADAS斬獲第二家全球前十車企訂單
BOS Semiconductors 選擇 Ceva 的 AI DSP 用于下一代 ADAS 平臺(tái)
Mobileye環(huán)繞式ADAS斬獲第二家全球前十車企訂單
感知、連接與算力的三角閉環(huán):模擬巨頭全面接管自動(dòng)駕駛的底層邏輯
德州儀器憑借豐富的汽車產(chǎn)品組合,加速自動(dòng)駕駛汽車的變革進(jìn)程
創(chuàng)新汽車區(qū)控架構(gòu)配電解決方案
GMSL線路故障檢測(cè)在同軸電源(PoC)中的應(yīng)用指南
Seyond圖達(dá)通獲得上汽大眾新車型定點(diǎn),加速拓展ADAS市場
西門子發(fā)布全新 PAVE360 Automotive,借助真實(shí)場景驗(yàn)證賦能下一代汽車研發(fā)
瑞薩電子基于R-Car第五代SoC推出端到端多域融合解決方案,加速推動(dòng)SDV創(chuàng)新
安卓車載產(chǎn)品軟件后臺(tái)對(duì)接更換協(xié)議需求
預(yù)算:¥40000基于TX2的ADAS攝像頭驅(qū)動(dòng)調(diào)試外包
預(yù)算:¥10000基于圖像識(shí)別的ADAS系統(tǒng)(汽車安全駕駛輔助系統(tǒng))
預(yù)算:¥50000