TrendForce集邦咨詢: AI服務器存儲需求暴增，推升2025年第四季度 NAND Flash前五大品牌廠營收季增23.8%

March 3, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第四季全球NAND Flash產(chǎn)業(yè)營收持續(xù)受惠于AI建設需求，前五大品牌廠營收合計大幅季增23.8%，達211.7億美元。尤其北美云端服務供應商(CSP)布建AI Server基礎(chǔ)設施，刺激Enterprise SSD(企業(yè)級SSD)需求爆發(fā)式成長，疊加HDD嚴重缺貨、交期過長帶來的轉(zhuǎn)單效應，整體NAND Flash短缺情況加劇，推升價格漲勢，供應商營收因此受益。

羅姆加強GaN功率器件供應能力

融合臺積公司工藝技術(shù)，在集團內(nèi)部建立一體化生產(chǎn)體系

面向AI領(lǐng)域的±400V/800V熱插拔保護與遙測技術(shù)

隨著GPU功耗的持續(xù)攀升，AI服務器環(huán)境中的供電需求不斷增長，本文圍繞此趨勢展開討論。文中重點闡述了供電架構(gòu)從48V向800V的轉(zhuǎn)型變化，并探討了隨著數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設施的演進，ADI在高壓熱插拔保護領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新成果。

晶豐明源48V服務器風扇與水泵解決方案，為AI服務器打造穩(wěn)定可靠的散熱系統(tǒng)

瑞薩電子推出行業(yè)首創(chuàng)第六代DDR5寄存時鐘驅(qū)動器，以9600MT/s的傳輸速率樹立AI服務器性能新標桿

全新RCD樣品現(xiàn)已向特定客戶開放

ROHM推出適用于AI服務器的寬SOA范圍5 mm×6 mm小尺寸MOSFET

中國上海，2025年11月11日——全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布，開發(fā)出實現(xiàn)業(yè)界超寬SOA*1范圍的100V耐壓功率MOSFET“RS7P200BM”。該款產(chǎn)品采用5060尺寸(5.0mm×6.0mm)封裝，非常適用于采用48VAI服務器的熱插拔電路*2，以及需要電池保護的工業(yè)設備電源等應用。

羅姆面向下一代800 VDC架構(gòu)發(fā)布電源解決方案白皮書

為實現(xiàn)千兆瓦級AI基礎(chǔ)設施的800 VDC構(gòu)想提供支持

羅姆面向下一代800 VDC架構(gòu)發(fā)布電源解決方案白皮書

為實現(xiàn)千兆瓦級AI基礎(chǔ)設施的800 VDC構(gòu)想提供支持

英飛凌推出75 mΩ工業(yè)級CoolSiC? 650 V G2系列MOSFET，適用于具備高功率密度需求的中功率應用場景

【2025年9月22日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導體領(lǐng)導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)宣布擴展其 CoolSiC? 650 V G2 系列 MOSFET產(chǎn)品組合，新增 75 mΩ 規(guī)格型號，以滿足市場對更緊湊、更高功率密度系統(tǒng)的需求。該系列器件提供多種封裝選擇，包括 TOLL、ThinTOLL 8x8、TOLT、D2PAK、TO247-3及 TO247-4。得益于此，該產(chǎn)品組合可同時支持頂部冷卻(TSC)與底部冷卻(BSC)兩種散熱方案，為研發(fā)人員的設計提供了高度靈活性。此類器件非常適用于中高功率等級的開關(guān)模式電源(SMPS)，可廣泛應用于多個領(lǐng)域，包括AI服務器、可再生能源系統(tǒng)、電動汽車及電動汽車充電樁、人形機器人充電、電視機以及各類驅(qū)動系統(tǒng)。

“沒有電源就沒有AI”，英飛凌談AI服務器的供電架構(gòu)變革

生成式AI的爆發(fā)式增長正重塑數(shù)據(jù)中心生態(tài)，供電系統(tǒng)成為支撐算力革命的基石。據(jù)國際能源署（IEA），2023至2030年間，數(shù)據(jù)中心能耗將激增165%，而AI服務器機架功耗已從10kW飆升至120kW以上，單GPU功耗甚至逼近2kW。這種高功率密度需求對電源效率、散熱設計和可靠性提出前所未有的挑戰(zhàn)。

英飛凌推出全新緊湊型CoolSET?封裝系統(tǒng)（SiP），可在寬輸入電壓范圍內(nèi)提供最高60 W高效功率輸出

【2025年5月28日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導體領(lǐng)導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出新型CoolSET?封裝系統(tǒng)（SiP）。這款緊湊的全集成式系統(tǒng)功率控制器可在85 - 305 VAC通用輸入電壓范圍內(nèi)提供最高60 W高效功率輸出。系統(tǒng)中的高壓 MOSFET采用小型SMD封裝，擁有低RDS(ON)且無需外部散熱器，從而縮小了系統(tǒng)尺寸并降低了復雜性。CoolSET? SiP支持零電壓開關(guān)（ZVS）反激式操作，在實現(xiàn)低開關(guān)損耗和低EMI特性的同時，提高系統(tǒng)可靠性和穩(wěn)健性。這使其成為大型家用電器和AI服務器等應用的理想解決方案。此外，這款控制器使開發(fā)者更容易滿足嚴格的能源標準，幫助他們設計開發(fā)出與時俱進的最新功率解決方案。

英飛凌OptiMOS? 6 80V MOSFET樹立領(lǐng)先AI服務器平臺DC-DC功率轉(zhuǎn)換效率新標準

【2025年5月16日, 德國慕尼黑訊】隨著圖形處理器（GPU）的性能日益強大，對板級電源的要求也越來越高。中間總線轉(zhuǎn)換器（IBC）可將48 V輸入電壓轉(zhuǎn)換為較低的總線電壓，這對于AI數(shù)據(jù)中心的能效、功率密度和散熱性能愈發(fā)重要。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布，其采用緊湊型5x6 mm2 雙面散熱（DSC）封裝的OptiMOS? 6 80V 功率 MOSFET已被集成到一家領(lǐng)先處理器制造商AI服務器平臺的 IBC級。應用測試表明，其效率較之前使用的解決方案提高約 0.4%，相當于每kW負載節(jié)省約4.3 W。如果能擴展到系統(tǒng)層面，如服務器機架或整個數(shù)據(jù)中心，則將帶來顯著的節(jié)能效果。

尼得科加強中國臺灣辦事處服務能力以應對迅速增長的AI服務器市場

英飛凌推出專為AI服務器優(yōu)化的新型48 V熱插拔控制器，擴展其XDP?數(shù)字保護產(chǎn)品系列

【2025年3月14日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導體領(lǐng)導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX/OTCQX代碼：IFNNY)擴展旗下XDP? 數(shù)字保護產(chǎn)品系列，推出 XDP711-001。這是一款擁有 48 V 寬輸入電壓范圍的數(shù)字熱插拔控制器，具備可編程安全操作區(qū)域(SOA)控制且專為高功率 AI 服務器設計。該控制器擁有出色的輸入及輸出電壓監(jiān)控與報告功能，精度達 ≤0.4%，還有系統(tǒng)輸入電流監(jiān)控與報告功能，在全 ADC 范圍內(nèi)精度達≤0.75% ，可提升系統(tǒng)的故障檢測和報告準確性。

TrendForce集邦咨詢：ODM備料放緩，預估2024年第四季MLCC出貨量季減3.6%

Oct. 8, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，近期經(jīng)濟數(shù)據(jù)顯示美國市場通脹持續(xù)降溫，聯(lián)準會于九月宣布降息兩碼，以防經(jīng)濟增長放緩。此外，在不確定的國際形勢下，可能導致消費者降低支出意愿，保守和降級的消費態(tài)度或?qū)⒊蔀闆_擊年末節(jié)慶購物需求的一項主要風險。TrendForce集邦咨詢預估2024年第四季MLCC供應商出貨總量約12,050億顆，季減3.6%。

TrendForce集邦咨詢: 英偉達 Blackwell平臺和ASIC芯片升級助力，預計2025年液冷散熱滲透率將超20%

Sep. 23, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，隨著NVIDIA Blackwell新平臺預計于2024年第四季出貨，將推動液冷散熱方案的滲透率明顯增長，從2024年的10%左右至2025年將突破20%。隨著全球ESG(環(huán)境、社會和公司治理)意識提升，加上CSP(云端服務業(yè)者)加速建設AI服務器，預期有助于帶動散熱方案從氣冷轉(zhuǎn)向液冷形式。

TrendForce集邦咨詢：英偉達數(shù)據(jù)中心推動FY2Q25營收翻倍，H200將成2024年下半年AI服務器市場出貨主力

Sep. 3 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，由于對NVIDIA(英偉達)核心產(chǎn)品Hopper GPU的需求提升，英偉達數(shù)據(jù)中心業(yè)務帶動公司整體營收于2025財年第二季逾翻倍增長，達300億美元。根據(jù)供應鏈調(diào)查結(jié)果顯示，近期CSP(云端服務業(yè)者)和OEM(原始設備制造商)客戶將提高對H200的需求，預計該GPU將于2024年第三季后成為NVIDIA供貨主力。

英飛凌推出功率系統(tǒng)可靠性建模，減少數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)的電力短缺和停電問題

【2024年7月12日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY）推出功率系統(tǒng)可靠性建模。這項創(chuàng)新解決方案能夠應對數(shù)據(jù)中心和電信基礎(chǔ)設施面臨的日益嚴峻的系統(tǒng)電源故障問題。這些設施39%的宕機時間因停電引起，每次宕機的平均成本為687,700美元，因此迫切需要實現(xiàn)無縫運行并減輕對財務的影響。通過集成英飛凌的功率監(jiān)控解決方案，企業(yè)能夠增強運營彈性、減少碳足跡并大幅降低成本。該產(chǎn)品包括一種在數(shù)字功率控制器上運行的算法并以此實現(xiàn)了軟硬件集成，這與英飛凌的戰(zhàn)略方針相吻合，即為客戶提供包括半導體器件和配套軟件工具在內(nèi)的綜合系統(tǒng)解決方案。該解決方案適用于數(shù)據(jù)中心、AI服務器、GPU 和電信網(wǎng)絡中所使用的直流-直流轉(zhuǎn)換器、交流-直流整流器和IBC模塊等應用。

TrendForce集邦咨詢：AI服務器與筆電升級帶動高容值MLCC需求，供應商平均售價上漲

Jul. 10, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，今年上半年AI服務器訂單需求穩(wěn)健增長，下半年英偉達新一代Blackwell GB200服務器以及WoA AI賦能筆電，陸續(xù)于第三季進入量產(chǎn)出貨階段，將推升原始設計制造商(ODMs)備貨動能逐月增溫，預計帶動高容值多層陶瓷電容器(MLCC)出貨量攀升，進一步推升MLCC平均售價(ASP)。

英飛凌推出CoolSiC MOSFET 400 V，重新定義AI服務器電源的功率密度和效率

【2024年6月25日，德國慕尼黑訊】隨著人工智能(AI)處理器對功率的要求日益提高，服務器電源(PSU)必須在不超出服務器機架規(guī)定尺寸的情況下提供更高的功率，這主要是因為高級GPU的能源需求激增。到本十年末，每顆高級GPU芯片的能耗可能達到2千瓦或以上。這些需求以及更高要求的應用和相關(guān)特定客戶需求的出現(xiàn)，促使英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)開發(fā)電壓650 V以下的SiC MOSFET產(chǎn)品?，F(xiàn)在，英飛凌基于今年早些時候發(fā)布的第二代(G2)CoolSiCTM技術(shù)，推出全新CoolSiC? MOSFET 400 V系列。全新MOSFET產(chǎn)品組合專為AI服務器的AC/DC級開發(fā)，是對英飛凌最近公布的PSU路線圖的補充。該系列器件還適用于太陽能和儲能系統(tǒng)(ESS)、變頻電機控制、工業(yè)和輔助電源(SMPS)以及住宅建筑固態(tài)斷路器。