TrendForce集邦咨詢：各原廠預(yù)期2024年第一季于NVIDIA完成HBM3e產(chǎn)品驗(yàn)證;而HBM4預(yù)計(jì)2026年推出

Nov. 27, 2023 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢最新HBM市場研究顯示，為了更妥善且健全的供應(yīng)鏈管理，NVIDIA也規(guī)劃加入更多的HBM供應(yīng)商，其中三星(Samsung)的HBM3(24GB)預(yù)期于今年12月在NVIDIA完成驗(yàn)證。而HBM3e進(jìn)度依據(jù)時(shí)間軸排列如下表所示，美光(Micron)已于今年7月底提供8hi(24GB)NVIDIA樣品、SK海力士(SK hynix)已于今年8月中提供8hi(24GB)樣品、三星則于今年10月初提供8hi(24GB)樣品。

億鑄科技榮獲2023年度最具潛力人工智能技術(shù)企業(yè)獎(jiǎng)

2023年11月9日 – 近日，由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)AspenCore主辦的“國際集成電路展覽會暨研討會”(IIC Shenzhen 2023)在深圳重磅舉行，會上頒布了“全球電子成就獎(jiǎng)”，億鑄科技榮獲2023年度最具潛力人工智能技術(shù)企業(yè)獎(jiǎng)。

新思科技攜手臺積公司加速2nm工藝創(chuàng)新，為先進(jìn)SoC設(shè)計(jì)提供經(jīng)認(rèn)證的數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)流程

多個(gè)設(shè)計(jì)流程在臺積公司N2工藝上成功完成測試流片;多款I(lǐng)P產(chǎn)品已進(jìn)入開發(fā)進(jìn)程，不斷加快產(chǎn)品上市時(shí)間

浪潮信息公布設(shè)計(jì)指南，以開放規(guī)范促進(jìn)生成式AI多元算力發(fā)展

北京2023年9月21日 /美通社/ -- 隨著生成式AI快速發(fā)展，人工智能在各行各業(yè)廣泛應(yīng)用，AI算力需求劇增，AI芯片多元化趨勢凸顯，帶來了芯片開發(fā)成本高、多元芯片使用難等挑戰(zhàn)。近日，浪潮信息面向全行業(yè)公布了《開放加速規(guī)范AI服務(wù)器設(shè)計(jì)指南》（以下簡稱《指南》）。《指南》基于...

億鑄科技榮登中國AI芯片企業(yè)新銳企業(yè)榜TOP10

2023年9月19日 – 由國內(nèi)權(quán)威的智能行業(yè)媒體智東西主辦的GACS 2023全球AI芯片峰會于9月14-15日在深圳隆重舉行，會上公布了2023年度中國AI芯片企業(yè)榜，億鑄科技榮登2023年度中國AI芯片企業(yè)新銳企業(yè)榜TOP10。

以色列AI芯片獨(dú)角獸企業(yè)Hailo與立端科技（Lanner Electronics）合作開發(fā)PCIe AI加速卡Falcon Lite

以高效性能和靈活兼容賦能新一代人工智能工作負(fù)載

DEEPX在2023深圳國際電子展展示AI芯片解決方案，加強(qiáng)對大中華市場的承諾

市場研究公司IDC預(yù)測，到2026年,中國市場中56%的IT設(shè)備將帶有AI引擎技術(shù)，DEEPX將及時(shí)推出產(chǎn)品，滿足多款I(lǐng)T設(shè)備的量產(chǎn)計(jì)劃。 DEEPX推出基于其AI半導(dǎo)體源技術(shù)的完整解決方案，并在開放嵌入式平臺Orange Pi上實(shí)時(shí)演示其M.2模塊。 "DEEPX...

耐能推出最新款A(yù)I芯片KL730，驅(qū)動輕量級GPT解決方案的大規(guī)模應(yīng)用

解決了人工智能模型落地方面最大的瓶頸-能源成本-與行業(yè)及以往耐能的芯片相比，KL730在能效方面的進(jìn)步達(dá)到了3到4倍。 KL730芯片提供每秒0.35 - 4 tera有效計(jì)算能力，支持最先進(jìn)的輕量級GPT大語言模型，如nanoGPT等。 深圳2023年8月16日...

耐能發(fā)布全新AI芯片KL730

（全球TMT2023年8月16日訊）2023年8月15日，總部位于圣迭戈，以開創(chuàng)性的神經(jīng)處理單元（NPU）而聞名的AI公司耐能，宣布發(fā)布KL730芯片。KL730集成了車規(guī)級NPU和圖像信號處理（ISP），并將安全而低能耗的AI能力賦能到邊緣服務(wù)器、智能家居及汽車輔助駕駛系統(tǒng)等...

Zen架構(gòu)之父Jim Keller將于三星合作進(jìn)行研發(fā)AI芯片

近日，據(jù)報(bào)道，三星旗下半導(dǎo)體部門已經(jīng)同Tenstorrent和Groq啟動了芯片研究項(xiàng)目，用于開發(fā)先進(jìn)IT設(shè)備的人工智能半導(dǎo)體芯片。

TrendForce集邦咨詢：大型云端業(yè)者積極建置AI 服務(wù)器，加速推升AI芯片與HBM需求，預(yù)估2024年先進(jìn)封裝產(chǎn)能將提升3~4成

AI芯片大爆發(fā)，如何打造人工智能生態(tài)？

全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)加速發(fā)展，人工智能逐漸形成商業(yè)化規(guī)模。作為人工智能產(chǎn)業(yè)的核心硬件，AI芯片以高效的數(shù)據(jù)處理能力著稱，彌補(bǔ)了CPU在計(jì)算能力上的不足。近年來，人工智能處于爆發(fā)式發(fā)展階段，大批優(yōu)秀企業(yè)紛紛涌入，越來越多的AI應(yīng)用落地。7月7日，酷芯攜多款人工智能方案亮相2021 世界人工智能大會，并推出全新一代高性能AI SoC。

阿里巴巴第一款A(yù)I芯片背后，有什么深層次思考？

昨天，阿里巴巴發(fā)布了第一款A(yù)I芯片——含光800。除了參數(shù)外，還有怎樣的故事和深層次考慮？最近一兩年，只要國內(nèi)有公司發(fā)布AI芯片，就會在各大社交圈、媒體中炸開鍋。日子過不了多久，就會淡去，留下三三兩兩歷史記錄中的文章。但我們很少知道背后的故事，這并不是幾日的技術(shù)狂歡所能說清的。昨天，阿里巴巴發(fā)布了第一款A(yù)I芯片——含光800。合著云棲大會的熱鬧，該芯片瞬間成為了近日最閃耀的頭條新聞。當(dāng)阿里CTO張建鋒在會議廳展示這塊芯片時(shí)，介紹很簡短，除了參數(shù)外，并沒有介紹背后的故事。

全球人工智能芯片大爆發(fā),科技巨頭們紛紛加入嵌入式 AI 處理器戰(zhàn)場

50 億年前，發(fā)生了一件了不起的事情：新的生物種類驚人地突然增加。古生物學(xué)家稱其為寒武紀(jì)大爆發(fā)，今天地球上的許多動物都將其譜系追溯到這一事件。 第三方機(jī)構(gòu)晨星報(bào)告顯示，2021年，人工智能芯片市場總價(jià)值將達(dá)200億美元。TechNavio預(yù)測，到2021年，全球人工智能芯片年均復(fù)合增長率將超過54%。秉持各自的技術(shù)路徑，芯片領(lǐng)域的巨頭們紛紛入局這場硝煙尚未完全燃起的戰(zhàn)爭?？梢灶A(yù)見，AI芯片的戰(zhàn)場又將是一片狼煙混戰(zhàn)。

IAR Systems 與嘉楠科技達(dá)成合作，支持RISC-V內(nèi)核高精度AI芯片

中國上?！?022年11月23日——嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者 IAR Systems 與領(lǐng)先的端側(cè) AI 芯片研發(fā)供應(yīng)商嘉楠科技 (NASDAQ: CAN) 今天共同宣布，IAR Systems 最新推出的 Embedded Workbench for RISC-V 3.11.1版本已支持嘉楠勘智K510芯片，助力開發(fā)雙核RISC-V 64位 AI 端側(cè)推理芯片。

新思科技攜手三星，提升3nm移動、HPC和AI芯片設(shè)計(jì)PPA

三星晶圓廠中多次成功的流片表明，新思科技數(shù)字和定制設(shè)計(jì)流程已具備生產(chǎn)就緒的能力  加利福尼亞州山景城2022年11月4日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，在雙方的長期合作中，三星晶圓廠（以下簡稱"...

新思科技助力三星提升3nm移動、HPC和AI芯片設(shè)計(jì)PPA

（全球TMT2022年11月4日訊）新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，在雙方的長期合作中，三星晶圓廠已經(jīng)通過新思科技數(shù)字和定制設(shè)計(jì)工具和流程實(shí)現(xiàn)了多次成功的測試流片，從而更好地推動三星的3納米全環(huán)繞柵極（GAA）技術(shù)被采用于對功耗、性能和面積（PPA）要求極高的...

昆侖芯與飛槳完成III級兼容性測試，合力打造全棧式軟硬一體AI生態(tài)

北京2022年10月11日 /美通社/ -- 近日，昆侖芯（北京）科技有限公司的第二代云端通用人工智能計(jì)算處理器昆侖芯2代AI芯片及AI加速卡與飛槳完成III級兼容性測試，兼容性表現(xiàn)良好。 產(chǎn)品兼容性證明 本次III級兼容性測試完成了包括PP-YOLOE、PP-OC...

ROHM開發(fā)出數(shù)十毫瓦超低功耗的設(shè)備端學(xué)習(xí) AI芯片，無需云服務(wù)器、在設(shè)備端即可實(shí)時(shí)預(yù)測故障

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發(fā)出一款設(shè)備端學(xué)習(xí)*AI芯片（配備設(shè)備端學(xué)習(xí)AI加速器的SoC），該產(chǎn)品利用 AI（人工智能）技術(shù)，能以超低功耗實(shí)時(shí)預(yù)測內(nèi)置電機(jī)和傳感器等的電子設(shè)備的故障（故障跡象檢測），非常適用于IoT領(lǐng)域的邊緣計(jì)算設(shè)備和端點(diǎn)*1。

華為麒麟在4G芯片大戰(zhàn)中，扮演了“黑馬”的角色

華為麒麟芯片(HUAWEI Kirin)是華為技術(shù)有限公司于2019年9月6日在德國柏林和北京同時(shí)發(fā)布的一款新一代旗艦芯片。華為麒麟在3G芯片大戰(zhàn)中，扮演了“黑馬”的角色。