
近日,AMD在中國正式發(fā)布搭載AMD 3D V-Cache技術,代號為“Milan-X”的第三代AMD EPYC(霄龍)處理器。該處理器是全球少有采用3D芯片堆疊技術的數(shù)據(jù)中心處理器,相比非堆疊的第三代AMD EPYC處理器,可為各種目標技術計算工作負載提供高達66%的性能提升。作為AMD的重要合作伙伴,紫光股份旗下新華三集團多款服務器同步適配升級,力求為用戶構建更加強大的算力引擎。
臺積電在4月14日第一季度的電話會議上表示,正全力以赴地開發(fā)下一代芯片制造工藝。目前這個半導體巨頭計劃在下半年量產3nm工藝芯片。其2nm工藝芯片最早將會在2025年投產。
一顆芯片從無到有,需要經歷漫長的過程,從市場需求到最終應用,需要經歷設計、制造、封裝測試等多重環(huán)節(jié),一項都不能省去,每項都至關重要。
4月9日,臺積電官網公布的數(shù)據(jù)顯示,他們在今年第一季度共營收4910.76億新臺幣,折合約170億美元,再次創(chuàng)歷史新高。
在半導體廠商中,AMD、Intel與NVIDIA這三家是最重要的CPU、GPU供應商,現(xiàn)在Intel殺進了高性能GPU市場,NVIDIA也推出自己的高性能CPU,三家之間似乎劍拔弩張,一副決一死戰(zhàn)的樣子
日前,一位專利達人Underfox卻在社交平臺上貼出質疑Intel剛剛獲得授權的新專利(U.S. Pat. No. 11294809)。他表示,自己從2018年就開始追蹤Intel的Ocean Cove架構設計,而這個新專利便很可能與此相關。
AMD在本周一宣布將以19億美元的價格收購DPU廠商Pensando。
Intel在官方網站發(fā)布聲明,宣布暫停在俄羅斯的所有業(yè)務,立即生效。
近日,據(jù)Business Korea報道,NVIDIA由于三星代工廠存在問題,被迫將訂單完全轉向臺積電。
美國AMD半導體公司專門為計算機、通信和消費電子行業(yè)設計和制造各種創(chuàng)新的微處理器(CPU、GPU、主板芯片組、電視卡芯片等),以及提供閃存和低功率處理器解決方案,公司成立于1969年。
3月26日消息,AMD的5nm Zen4處理器是今年的重點產品,Zen4架構的銳龍7000升級亮點很多,性能是否可以壓制Intel的12代及13代酷睿值得關注,不過為了達到更高性能的目標,今年的Zen4可能會在能耗上進一步提升。
除了繼續(xù)補完銳龍5000及入門級銳龍4000處理器之外,AMD今年最重要的銳龍新品還是下半年的5nm Zen4,命名為銳龍7000系列,升級AM5插槽,支持DDR5內存,IPC性能繼續(xù)大漲,15-20%提升是可以預期的。來自爆料大戶@greymon55的消息稱,AMD今年6月9日有個財務分析師大會,預計AMD那時候會公布Zen5、Zen6架構路線圖,顯卡中則會有RDNA4及RDNA5。
當?shù)貢r間3月21日,加利福尼亞州圣克拉拉訊 – AMD(超威)宣布推出世界首款采用3D芯片堆疊的數(shù)據(jù)中心CPU,即采用AMD 3D V-Cache技術的第三代AMD EPYC(霄龍)處理器,代號“Milan-X(米蘭-X)”。這些處理器基于“Zen 3”核心架構,進一步擴大了第三代EPYC處理器系列產品,相比非堆疊的第三代AMD EPYC處理器,可為各種目標技術計算工作負載提供高達66%的性能提升。
當下半導體市場上,比較主流的芯片指令集架構主要分為四種,其一就是源自于上個世紀70年代末期的,由英特爾公司開發(fā)的X86架構;其二就是在2008年后,逐漸在移動端市場大放異彩的ARM架構;其三就是和Linux一樣,全面開源的RISC-V架構;其四則是我國的龍芯中科在2021年推出的,100%由我國自主研發(fā)設計的LoongArch架構。這四大架構鑄就了四大不同的芯片生態(tài)體系,當然LoongArch架構對于前三種架構都是有兼容的。
3月22日消息,據(jù)中國臺灣經濟日報報道,近期顯卡價格出現(xiàn)大跌,特別是高端的英偉達“RTX 3080”系列產品價格在澳洲市場一天內大跌 35%,創(chuàng)史上最大跌幅,其他規(guī)格顯卡價格近期平均跌幅也達一成。微星昨(21)日表示,顯卡價格比較敏感,沒有評論。技嘉則指出,目前觀察中。供應鏈人士則透露,近期已經看到顯卡價格下降中,至于降價幅度各國不太一樣,要看個別狀況,外界預估,顯卡平均價格應該已經下降一成。不過,澳洲市場顯卡報價已經開始大殺價??萍?YouTube 頻道「Hardware Unboxed」發(fā)現(xiàn),在澳洲販售的華碩「GeForce RTX 3080 TUF Gaming OC」價格一天內狂跌 35%。
(全球TMT2022年3月23日訊)Super Micro Computer, Inc. (SMCI)?宣布推出擁有突破性性能的Supermicro高端服務器,將搭載采用AMD 3D V-Cache技術的第三代AMD EPYC處理器。高密度、性能優(yōu)化且環(huán)保的SuperBlade...
3月23日晚,Intel正式發(fā)布了全新的ATX 3.0電源規(guī)范,這也是2003年的ATX 2.0版本之后最大一次的變化,為未來的PCIe 5.0顯卡做好了準備。
AMD著急了,剛剛領先沒幾天,還沒開始好好享受擠牙膏,漲價的樂趣。就又讓人家英特爾給超越了,而且還超了不少。沒辦法,只能把5nm的Zen4拿出來了。
Windows 11是由微軟公司(Microsoft)開發(fā)的操作系統(tǒng),應用于計算機和平板電腦等設備 [1] 。于2021年6月24日發(fā)布 [3] ,2021年10月5日發(fā)行 [29] 。
NVIDIA將于明天召開開發(fā)者大會,將推出用于數(shù)據(jù)中心、人工智能、游戲應用的新一代GPU計算平臺,為其代工的臺積電也在做積極準備。