
ARM宣布將在今年10月底的ARM TechCon展會(huì)中探討14nm制程面臨的挑戰(zhàn),來(lái)自IBM的工程師Lars Liebman和ARM資深研發(fā)工程師Greg Yeric都將在會(huì)中發(fā)表演講,共同探討這個(gè)業(yè)界矚目的議題。ARM的演講將探討IC定義所需的圖形化
2012,對(duì)飛思卡爾來(lái)說(shuō),是個(gè)不尋常的年份,因?yàn)?012年以來(lái)在公司身上發(fā)生的改變是明顯的,或者說(shuō)是深刻的。歲末年初進(jìn)行了業(yè)務(wù)部門調(diào)整,變?nèi)秊槎?4月份傳出消息,從分離出來(lái)后就執(zhí)掌公司的Rich Bayer宣布退休,選
2012,對(duì)飛思卡爾來(lái)說(shuō),是個(gè)不尋常的年份,因?yàn)?012年以來(lái)在公司身上發(fā)生的改變是明顯的,或者說(shuō)是深刻的。歲末年初進(jìn)行了業(yè)務(wù)部門調(diào)整,變?nèi)秊槎?4月份傳出消息,從分離出來(lái)后就執(zhí)掌公司的Rich Bayer宣布退休,選
英特爾方面的負(fù)責(zé)人在今年秋季的IDF上向與會(huì)者介紹了14nm工藝進(jìn)程的一些情況以及相關(guān)發(fā)展規(guī)劃。據(jù)悉,工藝——P1272將有望在2013年現(xiàn)身,這主要是為了滿足Broadwell批量生產(chǎn)的需要。 而據(jù)內(nèi)部PPT資料分析,英特爾在2
英特爾方面的負(fù)責(zé)人在今年秋季的IDF上向與會(huì)者介紹了14nm工藝進(jìn)程的一些情況以及相關(guān)發(fā)展規(guī)劃。據(jù)悉,工藝——P1272將有望在2013年現(xiàn)身,這主要是為了滿足Broadwell批量生產(chǎn)的需要。 而據(jù)內(nèi)部PPT資料分析,英特爾在2
北京時(shí)間9月18日,近期新款iPhone5手機(jī)開(kāi)始在全球少數(shù)幾個(gè)國(guó)家預(yù)售并獲得熱售,其他地區(qū)將在本月晚些時(shí)候銷售這款產(chǎn)品。然而,很少有人知道蘋果公司最新產(chǎn)品背后的受益者。也許有有人會(huì)想到電信運(yùn)營(yíng)商,當(dāng)然還有蘋果
ARM學(xué)習(xí)規(guī)劃
ARM學(xué)習(xí)規(guī)劃
摘要:該文章主要介紹了高壓大功率降壓DCDC芯片AP2953在基于ARM架構(gòu)上網(wǎng)本上的應(yīng)用,以及AP2953的結(jié)構(gòu)特性,應(yīng)用設(shè)計(jì)和使用特點(diǎn)。 隨著網(wǎng)絡(luò)速度的提升與普及,低價(jià)位、續(xù)航時(shí)間長(zhǎng)的上網(wǎng)本愈來(lái)愈受到消費(fèi)者的青睞。A
蘋果A6沒(méi)使用標(biāo)準(zhǔn)ARM架構(gòu)而是全新設(shè)計(jì)
蘋果A6沒(méi)使用標(biāo)準(zhǔn)ARM架構(gòu)而是全新設(shè)計(jì)
跑分?jǐn)?shù)據(jù)解密蘋果A6處理器:更少ARM 更多蘋果元素
雖然蘋果沒(méi)有太多披露iPhone5及其組件背后的具體技術(shù)細(xì)節(jié),但是據(jù)報(bào)道稱,iPhone5配置的新的A6處理器使用了下一代ARM Cortex A15芯片,這使得它成為首部面向市場(chǎng)發(fā)售的配有此技術(shù)的手機(jī)。根據(jù)來(lái)自Anandtech網(wǎng)站的Ana
21ic訊 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)已開(kāi)始向主要OEM廠商供應(yīng)最新 STM32 F3微控制器系列的樣片,讓客戶能對(duì)意法半導(dǎo)體這一重量級(jí)的ARM® Cortex™-M微控制器產(chǎn)品進(jìn)行早期評(píng)估。STM32 F3微控制
在其它半導(dǎo)體企業(yè)結(jié)盟都無(wú)法追趕新工藝腳步的時(shí)候,Intel獨(dú)自一家卻每每走在時(shí)代的前列,優(yōu)勢(shì)極為明顯,而在進(jìn)軍移動(dòng)領(lǐng)域、拼殺ARM的時(shí)候,先進(jìn)的工藝無(wú)疑是Intel手中最銳利的武器。 美林證券分析師VivekArya近
近日,ARM營(yíng)銷戰(zhàn)略、處理器部門副總裁Noel Hurley表示,盡管Intel一直在努力進(jìn)軍手機(jī)處理器市場(chǎng),但從功耗角度講,要想追趕上ARM,Intel還有很長(zhǎng)的路要走。Noel Hurley稱,對(duì)比配備ARM架構(gòu)處理器、Intel處理器的手機(jī)
在其它半導(dǎo)體企業(yè)結(jié)盟都無(wú)法追趕新工藝腳步的時(shí)候,Intel獨(dú)自一家卻每每走在時(shí)代的前列,優(yōu)勢(shì)極為明顯,而在進(jìn)軍移動(dòng)領(lǐng)域、拼殺ARM的時(shí)候,先進(jìn)的工藝無(wú)疑是Intel手中最銳利的武器。 美林證券分析師VivekArya近
近日,ARM營(yíng)銷戰(zhàn)略、處理器部門副總裁Noel Hurley表示,盡管Intel一直在努力進(jìn)軍手機(jī)處理器市場(chǎng),但從功耗角度講,要想追趕上ARM,Intel還有很長(zhǎng)的路要走。Noel Hurley稱,對(duì)比配備ARM架構(gòu)處理器、Intel處理器的手機(jī)
Cortex-M處理器系列包括廣泛使用的Cortex-M3處理器、針對(duì)FPGA的Cortex-M1處理器、2009年初推出的Cortex-M0處理器(最小的 ARM 處理器)和2010年初推出的 C o r tex-M4處理器(支持浮點(diǎn)和數(shù)字信號(hào)處理增強(qiáng)指令)。這些處理
在針對(duì)未來(lái)電腦運(yùn)算大戰(zhàn)開(kāi)打以前,AMD、ARM、蘋果(Apple)與英特爾(Intel)幾家業(yè)界巨擘正為本周一場(chǎng)具關(guān)鍵性的小規(guī)模前哨戰(zhàn)作好了準(zhǔn)備。這一場(chǎng)悠關(guān)誰(shuí)將取得云端市場(chǎng)而誰(shuí)又能主導(dǎo)行動(dòng)終端的前哨戰(zhàn)本周將在英特爾開(kāi)發(fā)者