
嵌入式系統(tǒng)是現(xiàn)代科技發(fā)展中不可或缺的一部分,它在各種設(shè)備和應(yīng)用中扮演著重要角色。ARM架構(gòu)是嵌入式系統(tǒng)中最為廣泛使用的架構(gòu)之一,學(xué)習(xí)ARM嵌入式系統(tǒng)對于想要在這個領(lǐng)域取得成功的人來說是至關(guān)重要的。本文將向你介紹如何入門學(xué)習(xí)ARM嵌入式系統(tǒng),并提供一些建議來幫助你更好地掌握這個領(lǐng)域。
Blackfin系列處理器是一種基于ARM架構(gòu)的嵌入式處理器,由美國模擬器件公司(Analog Devices)設(shè)計和生產(chǎn)。它具有低功耗、高性能、高集成度等特點,被廣泛應(yīng)用于各種領(lǐng)域。本文將介紹Blackfin系列處理器在多領(lǐng)域的應(yīng)用。
北京2023年9月22日 /美通社/ -- 麥穗搖曳麥香濃,又是一年豐收時。2023年9月23日是一年一度的中國農(nóng)民豐收節(jié),為了慶祝這一節(jié)日,9月22日,雀巢在黑龍江雙城的雀巢奶牛養(yǎng)殖培訓(xùn)中心(Nestlé Dairy Farming Institute,簡稱DFI...
業(yè)內(nèi)消息,軟銀旗下的芯片設(shè)計公司 Arm 在首次公開募股中以每股 51 美元的價格出售股票后,昨天首日交易股價(股票代碼 ARM)上漲近 25%,數(shù)據(jù)顯示 Arm 市值突破并穩(wěn)定在了 600 億美元之上。
業(yè)內(nèi)最新消息,昨天軟銀旗下芯片設(shè)計公司 Arm 在公告中證實,IPO 發(fā)行價定為推介區(qū)間頂端的每股 51 美金,總計發(fā)行 9550 萬份美國存托股票(ADS),共籌集資金 48.7 億美金,成年內(nèi)最大 IPO。
業(yè)內(nèi)消息,昨天臺積電官方召開臨時董事會通過了幾項重要決議,其中包括核準(zhǔn)以不超 1 億美元認(rèn)購 Arm 股份。
據(jù)知情人士透露,軟銀旗下的英國芯片設(shè)計公司 Arm 在美國首次公開募股(IPO)已經(jīng)獲得 10 倍的超額認(rèn)購,投行計劃在當(dāng)?shù)貢r間周二下午之前停止接受認(rèn)購。
接下來的5年、10年,RISC-V的生長軌跡和方向會是什么樣的?在第三屆RSIC-V中國峰會上,我們采訪到了9家具有代表性的RISC-V領(lǐng)軍企業(yè),并試圖從他們的回答中描繪出未來RISC-V的成長。
搭載低功耗 ARM 八核心處理器,打造性能更強的 AI 智能 Surveillance NAS 上海2023年8月30日 /美通社/ -- 運算、網(wǎng)通及存儲解決方案創(chuàng)新廠商威聯(lián)通®科技 (QNAP® Systems, Inc.) 今...
2023年第三屆RISC-V中國峰會上,RISC-V國際基金會CEO Calista Redmond女士、本屆峰會主席和中國科學(xué)院軟件研究所副所長武延軍老師、北京開源芯片研究院首席科學(xué)家包云崗老師對于RISC-V的前景進行了展望。
業(yè)內(nèi)最新消息,昨天軟銀集團旗下芯片設(shè)計公司 Arm 向美國證券交易委員會正式遞交首次公開募股(IPO)文件,申請下月在納斯達克上市(股票代碼 ARM),預(yù)計本次募股將是近年最大 IPO。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,本周彭博社知情人士表示軟銀集團旗下半導(dǎo)體公司 Arm 計劃最快于 9 月進行首次公開募股(IPO),估值大約在 600~700 億美元之間。
據(jù)業(yè)內(nèi)最新消息,軟銀集團旗下芯片設(shè)計公司 Arm Ltd 正在就引入英偉達作為首次公開募股(IPO)的主要投資者進行談判,軟銀正在積極推進可能于 9 月份在紐約上市 Arm 的計劃。
有移動計算的地方,就有Arm的存在。而Arm架構(gòu)不斷創(chuàng)新也與移動計算的需求發(fā)展緊密綁定在了一起。近年來,計算需求變得日益復(fù)雜,Arm也從2021年開始推出全面計算解決方案(TCS:Total Compute Solutions)。通過一整套專為無縫協(xié)同工作而設(shè)計的IP組合,Arm TCS極大地降低了SoC設(shè)計復(fù)雜度,幫助SoC設(shè)計者將計算性能進一步提高。
Arm和安謀科技攜手,將雙方的IP集合在一起,推出了專為中國市場提供的Arm全新智能視覺參考設(shè)計。
根據(jù)兩位知情人士透露,軟銀旗下的 ARM 公司正在與其一些最大的客戶進行商談,以在首次公開募股(IPO)中引入一個或多個錨定投資者,這些大客戶中包含英特爾、蘋果、微軟等。
6月14日,2023上海國際嵌入式展在上海世博展覽館3號館盛大開幕。隨著數(shù)字化與智能時代的到來,嵌入式產(chǎn)業(yè)在中國迅速崛起,新型的產(chǎn)業(yè)形態(tài)吸引越來越多的中國企業(yè)進入新的業(yè)務(wù)板塊,展會涵蓋嵌入式產(chǎn)業(yè)軟件、系統(tǒng)、硬件、工具等全產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)。IAR Systems作為全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)工具和服務(wù)的供應(yīng)商,在本次展會給大家展示了多核調(diào)試技術(shù)。航順芯片作為IAR System合作伙伴,提供了ARM+RISC-V異構(gòu)多核MCU硬件平臺。“嵌入式多核系統(tǒng)可分為同構(gòu)多核和異構(gòu)多核,航順芯片HK32U3009采用ARM+RISC-V異構(gòu)多核架構(gòu),在國產(chǎn)嵌入式MCU中屬于國內(nèi)首創(chuàng)!”IAR System工程師說道。
為了滿足日益增長的AI算力需求,近日Arm推出了2023全面計算解決方案(TCS23),旨在賦能下一代旗艦智能手機,助力拓展數(shù)字生活新生態(tài)。為了讓大家全面地了解這一解決方案,Arm中國區(qū)業(yè)務(wù)全球副總裁鄒挺對其進行了詳細的介紹,并探討了相關(guān)領(lǐng)域的終極用戶體驗,以及未來計算的發(fā)展方向。
32位Arm? Cortex?-M3內(nèi)核處理器適用于成本受限應(yīng)用中的高性能、實時處理,并可以處理復(fù)雜任務(wù)。任何Arm? Cortex?-M3微控制器均提供高可擴展性,實現(xiàn)性能與成本的最佳平衡。小尺寸內(nèi)核使其能夠用作小設(shè)備中的單核心,或在需要特定硬件隔離或任務(wù)劃分時,用作額外的嵌入式配套內(nèi)核。得益于硅制造技術(shù)的進步,光刻工藝從180nm發(fā)展到90nm或以下,采用90nm光刻工藝時,內(nèi)核的硅面積達到了0.03mm2。
移動計算的發(fā)展速度幾乎超出了所有人的預(yù)期,在單核、雙核過去后,四核心潮流又涌動而來。雖然相比核心數(shù)量,核心架構(gòu)的關(guān)注度要低一些,但它的重要性和進化幅度一點也不遜色。從早期的Cortex–A8,到目前主流的Cortex-A9,再到前不久三星發(fā)布的全球首款Cortex-A15架構(gòu)處理器Exynos 5,核心架構(gòu)的改進一直在穩(wěn)步向前。那么,架構(gòu)變化是怎樣影響CPU性能的?Cortex-A15架構(gòu)的處理器又有哪些優(yōu)勢呢?