有很多原因使我們在芯片TAPOUT之前做原型驗(yàn)證,最終的目的都是盡可能高性價比的使芯片盡快推向市場。原型驗(yàn)證可以使我們找出其它的驗(yàn)證方法找不出的錯誤?;谠偷乃俣冉咏诂F(xiàn)實(shí)速度,原型驗(yàn)證可以使我們盡早地來
VBA 基礎(chǔ)知識介紹及與VB的對比
要想在求職過程中成功,除了要在簡歷中介紹和暫時自己的才能之外,更重要的一步是面試,要想成為一個職場的佼佼者,必須具備一下八大才能:一、解決問題的能力 每天,我們都要在生活和工作中解決一些綜合性的問
求職者應(yīng)具備的八大能力
淺淡Freeze技術(shù)的低功耗設(shè)計(jì)
摘要:基于BASIC Stamp核心設(shè)計(jì)溫度測量電路,實(shí)現(xiàn)了傳感器數(shù)據(jù)的測量和保存。系統(tǒng)采用溫度傳感器DS1621,經(jīng)過有線通信,多路溫度數(shù)據(jù)由串行口輸送到微型計(jì)算機(jī)接收實(shí)時顯示和保存。系統(tǒng)應(yīng)用于環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備改造初試階
虹晶科技4月11日公布第一季營運(yùn)自結(jié)數(shù)字,其中營收較前一季增加40%,與2011年同期相比,成長逾50%,各季營收將逐步放大,預(yù)估年?duì)I收將有突破性的倍數(shù)成長。虹晶科技表示,第一季營收成長動能,主要來自特殊應(yīng)用芯片(
對于當(dāng)今的超聲應(yīng)用市場,便攜性和高性能是系統(tǒng)設(shè)計(jì)師要滿足的兩個關(guān)鍵指標(biāo)。便攜性推動超聲系統(tǒng)向更小的尺寸演進(jìn),以滿足用戶對“可裝進(jìn)口袋”的復(fù)雜超聲工具的需求,與此同時,性能要求則決定了整個系統(tǒng)
汽車設(shè)計(jì)師不斷需要能提供比傳統(tǒng)的位置感應(yīng)技術(shù)更高性能和更具靈活性的器件。而且這些器件還要通用,能適應(yīng)很多種應(yīng)用。這種需求就要求在器件內(nèi)整合傳統(tǒng)的接觸型傳感器技術(shù)和非接觸傳感器技術(shù)中所包括的各種最佳設(shè)計(jì)
ASIC、FPGA和DSP的應(yīng)用領(lǐng)域呈現(xiàn)相互覆蓋的趨勢,使設(shè)計(jì)人員必須在軟件無線電結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中重新考慮器件選擇策略問題。本文從可編程性、集成度、開發(fā)周期、性能和功率五個方面論述了選擇ASIC、FPGA和DSP的重要準(zhǔn)則。
ASIC、FPGA和DSP的應(yīng)用領(lǐng)域呈現(xiàn)相互覆蓋的趨勢,使設(shè)計(jì)人員必須在軟件無線電結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中重新考慮器件選擇策略問題。本文從可編程性、集成度、開發(fā)周期、性能和功率五個方面論述了選擇ASIC、FPGA和DSP的重要準(zhǔn)則。
汽車設(shè)計(jì)師不斷需要能提供比傳統(tǒng)的位置感應(yīng)技術(shù)更高性能和更具靈活性的器件。而且這些器件還要通用,能適應(yīng)很多種應(yīng)用?! ∵@種需求就要求在器件內(nèi)整合傳統(tǒng)的接觸型傳感器技術(shù)和非接觸傳感器技術(shù)中所包括的各種最佳
彈性客制化IC領(lǐng)導(dǎo)廠商(The Flexible ASIC LeaderTM)創(chuàng)意電子(Global Unichip Corp., GUC)與全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造軟件暨IP 領(lǐng)導(dǎo)廠商新思科技(Synopsys Inc.)今日宣布,過去四年來結(jié)合新思科技的DesignWare® IP與創(chuàng)意
彈性客制化IC領(lǐng)導(dǎo)廠商(The Flexible ASIC LeaderTM)創(chuàng)意電子(Global Unichip Corp., GUC)與全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造軟件暨IP 領(lǐng)導(dǎo)廠商新思科技(Synopsys Inc.)今日宣布,過去四年來結(jié)合新思科技的DesignWare® IP與創(chuàng)意
結(jié)構(gòu)化專用集成電路(structured ASIC)對設(shè)計(jì)工程師而言還是一個新名詞,然而目前已經(jīng)有多家公司正計(jì)劃涉足這一領(lǐng)域。快速硅解決方案平臺(ISSP)是一種結(jié)構(gòu)化ASIC解決方案,該技術(shù)適合于高速ASIC設(shè)計(jì),這是因?yàn)镮SSP可以
ASIC與ARM的“強(qiáng)手聯(lián)合”
羅徹斯特電子(Rochester Electronics)大概是世界上獨(dú)一無二的分銷商,因?yàn)檫@家公司的業(yè)務(wù)目標(biāo)是為制造商提供停產(chǎn)(Aftermarket)元器件。在IIC展會上,筆者專門采訪了羅徹斯特電子上海辦公室首席代表Jane Wong,向她
基于傳統(tǒng)六晶體管(6T)存儲單元的靜態(tài)RAM存儲器塊一直是許多嵌入式設(shè)計(jì)中使用ASIC/SoC實(shí)現(xiàn)的開發(fā)人員所采用的利器,因?yàn)檫@種存儲器結(jié)構(gòu)非常適合主流的CMOS工藝流程,不需要增添任何額外的工藝步驟。如圖1a中所示的那樣
使用新SRAM工藝實(shí)現(xiàn)嵌入式ASIC和SoC的存儲器設(shè)計(jì)
FPGA入門知識,什么是FPGA?FPGA是英文Field Programmable Gate Array的縮寫,即現(xiàn)場可編程門陣列,它是在PAL、GAL、EPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物。它是作為專用集成電路(ASIC)領(lǐng)域中的一種半定制電路