TrendForce集邦咨詢(xún): 預(yù)估2026年全球八大CSP合計(jì)資本支出將破7,100億美元，谷歌TPU引領(lǐng)ASIC布局

Feb. 25, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新AI server產(chǎn)業(yè)研究，為加速AI應(yīng)用導(dǎo)入與升級(jí)，全球云端服務(wù)供應(yīng)商(CSP)持續(xù)加強(qiáng)投資AI server及相關(guān)基礎(chǔ)建設(shè)，預(yù)計(jì)2026年八大主要CSP的合計(jì)資本支出將超越7,100億美元，年增率約61%。業(yè)者除持續(xù)采購(gòu)NVIDIA(英偉達(dá))、AMD(超威)GPU方案外，也擴(kuò)大導(dǎo)入ASIC基礎(chǔ)設(shè)施，以確保各項(xiàng)AI應(yīng)用服務(wù)的適用性，以及數(shù)據(jù)中心建置成本效益。

TrendForce集邦咨詢(xún): 預(yù)估2026年全球AI 服務(wù)器出貨年增逾28%，ASIC類(lèi)別占比擴(kuò)大

Jan. 20, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新AI Server研究報(bào)告，北美云端服務(wù)供應(yīng)商(CSP)持續(xù)加強(qiáng)對(duì)AI基礎(chǔ)設(shè)施投資力道，預(yù)估將帶動(dòng)2026年全球AI Server出貨量年增28%以上。此外，AI推理服務(wù)產(chǎn)生的龐大運(yùn)算負(fù)荷，將通用型Server (General Server)帶入替換與擴(kuò)張周期。因此，TrendForce集邦咨詢(xún)預(yù)估2026年全球Server (含AI Server)出貨量也將年增12.8%，成長(zhǎng)幅度較2025年擴(kuò)大。

TrendForce集邦咨詢(xún): 美光收購(gòu)力積電銅鑼晶圓廠，2027年全球DRAM供給或?qū)⑸闲?/a>

Cadence Genus綜合工具：ASIC功耗優(yōu)化與門(mén)級(jí)網(wǎng)表生成的關(guān)鍵技術(shù)

在移動(dòng)設(shè)備、汽車(chē)電子等對(duì)功耗敏感的領(lǐng)域，ASIC設(shè)計(jì)的功耗控制已成為決定產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的核心指標(biāo)。Cadence Genus綜合工具憑借其先進(jìn)的低功耗綜合技術(shù)，通過(guò)RTL代碼到門(mén)級(jí)網(wǎng)表的轉(zhuǎn)換過(guò)程，實(shí)現(xiàn)了從設(shè)計(jì)源頭到物理實(shí)現(xiàn)的功耗優(yōu)化閉環(huán)。

TrendForce集邦咨詢(xún): DDR5高獲利放大產(chǎn)能排擠效應(yīng)，2026年HBM3e定價(jià)動(dòng)能同步轉(zhuǎn)強(qiáng)

Dec. 18, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新調(diào)查，近期因存儲(chǔ)器市況呈現(xiàn)供不應(yīng)求，帶動(dòng)一般型DRAM(Conventional DRAM)價(jià)格急速攀升，盡管HBM3e受惠于GPU、ASIC訂單同步上修，價(jià)格也隨之走揚(yáng)，但是預(yù)期未來(lái)一年HBM3e和DDR5的平均銷(xiāo)售價(jià)格(ASP)差距仍將明顯收斂。

TrendForce集邦咨詢(xún): 中國(guó)CSP、OEM有望積極采購(gòu)H200

Dec. 10, 2025 ---- 據(jù)新華社報(bào)道，美國(guó)將允許NVIDIA(英偉達(dá))向中國(guó)出口H200芯片，TrendForce集邦咨詢(xún)表示，H200效能較H20大幅提升，對(duì)終端客戶(hù)具有吸引力，若2026年能順利銷(xiāo)售，預(yù)期中國(guó)CSP(云端服務(wù)業(yè)者)、OEM皆有望積極采購(gòu)。

TrendForce集邦咨詢(xún): AI催生超大封裝需求，ASICs有望從CoWoS轉(zhuǎn)向EMIB技術(shù)

Nov. 25, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新研究，AI HPC(高效能運(yùn)算)對(duì)異質(zhì)整合的需求依賴(lài)先進(jìn)封裝達(dá)成，其中的關(guān)鍵技術(shù)即是TSMC(臺(tái)積電)的CoWoS解決方案。然而，隨著云端服務(wù)業(yè)者(CSP)加速自研ASIC，為整合更多復(fù)雜功能的芯片，對(duì)封裝面積的需求不斷擴(kuò)大，已有CSP開(kāi)始考量從TSMC的CoWoS方案，轉(zhuǎn)向Intel(英特爾)的EMIB技術(shù)。

TrendForce集邦咨詢(xún)：Rubin平臺(tái)無(wú)纜化架構(gòu)與ASIC高HDI層架構(gòu)，驅(qū)動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)成為算力核心

Nov. 20, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新研究指出，AI服務(wù)器設(shè)計(jì)正迎來(lái)結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變，從NVIDIA (英偉達(dá))Rubin平臺(tái)的無(wú)纜化架構(gòu)，到云端大廠自研ASIC服務(wù)器的高層HDI設(shè)計(jì)，PCB不再只是電路載體，而成為算力釋放的核心層，PCB正式進(jìn)入高頻、高功耗、高密度的“三高時(shí)代”。

SmartDV宣布其MIPI? SoundWire? I3S? 1.0 IP產(chǎn)品組合已向多家客戶(hù)提供授權(quán)

全面支持MIPI SoundWire I3S 1.0規(guī)范及1.1版本草案，并為先進(jìn)音頻、語(yǔ)音及控制子系統(tǒng)提供靈活且符合標(biāo)準(zhǔn)的集成方案

TrendForce集邦咨詢(xún): CSP、主權(quán)云需求持續(xù)強(qiáng)勁，預(yù)估2026年AI Server出貨將年增逾20%

Oct. 30, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新AI Server產(chǎn)業(yè)分析，2026年因來(lái)自云端服務(wù)業(yè)者(CSP)、主權(quán)云的需求持續(xù)穩(wěn)健，對(duì)GPU、ASIC拉貨動(dòng)能將有所提升，加上AI推理應(yīng)用蓬勃發(fā)展，預(yù)計(jì)全球AI Server出貨量將年增20%以上，占整體Server比重上升至17%。

TrendForce集邦咨詢(xún): 2026年CSP資本支出預(yù)計(jì)將高達(dá)5,200億美元，GPU采購(gòu)與ASIC研發(fā)成創(chuàng)新高核心驅(qū)動(dòng)力

Oct. 13, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新調(diào)查，隨著AI Server需求快速擴(kuò)張，全球大型云端服務(wù)業(yè)者(CSP)正擴(kuò)大采購(gòu)NVIDIA(英偉達(dá))GPU整柜式解決方案、擴(kuò)建數(shù)據(jù)中心等基礎(chǔ)建設(shè)，并加速自研AI ASIC，預(yù)估將帶動(dòng)2025年Google(谷歌)、AWS(亞馬遜云科技)、Meta、Microsoft(微軟)、Oracle(甲骨文)和Tencent(騰訊)、Alibaba(阿里巴巴)、Baidu(百度)等八大CSP的合計(jì)資本支出突破4,200億美元，約為2023年與2024年資本支出相加的水平，年增幅更高達(dá)61%。

是德科技推出用于大規(guī)模AI數(shù)據(jù)中心的系列解決方案

是德科技(NYSE: KEYS )發(fā)布Keysight AI(KAI)，這是一系列端到端的解決方案，旨在幫助客戶(hù)通過(guò)使用真實(shí)世界的AI工作負(fù)載仿真從而驗(yàn)證AI集群組件來(lái)擴(kuò)展數(shù)據(jù)中心的AI處理能力。KAI提供系統(tǒng)級(jí)互操作性、性能和效率洞察，幫助運(yùn)營(yíng)商最大化系統(tǒng)性能并找出測(cè)試單個(gè)組件時(shí)未發(fā)現(xiàn)的性能問(wèn)題。

使用BL0937 IC進(jìn)行交流電源監(jiān)控

交流電源監(jiān)控是當(dāng)今物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應(yīng)用中的一個(gè)驚人功能，例如智能風(fēng)扇，開(kāi)關(guān)和板。一些優(yōu)秀的公司董事會(huì)在他們的產(chǎn)品中實(shí)施了這項(xiàng)技術(shù)，并持續(xù)監(jiān)控供應(yīng)的輸出功率。在本地設(shè)備層面監(jiān)控電源有其自身的優(yōu)勢(shì)，就像現(xiàn)在我們有數(shù)據(jù)，如果電流增加，出現(xiàn)問(wèn)題，它可以關(guān)閉整個(gè)系統(tǒng)，可以避免設(shè)備燃燒。此外，交流電源中的電源監(jiān)控使用基于ASIC的設(shè)計(jì)，我自己有一個(gè)讓我們探索工作。本文由PCBWAY贊助，他們提供從制造pcb到CNC的完整驗(yàn)證原型解決方案。PCBWAY是受歡迎的，因?yàn)樗目煽康姆?wù)在電子行業(yè)的時(shí)間。

汽車(chē)ASIC是專(zhuān)門(mén)為滿(mǎn)足汽車(chē)應(yīng)用要求而設(shè)計(jì)的IC

ASIC代表專(zhuān)用集成電路，是一種專(zhuān)為特定應(yīng)用或任務(wù)而設(shè)計(jì)的集成電路(IC)。在汽車(chē)行業(yè)中，汽車(chē)ASIC是專(zhuān)門(mén)為滿(mǎn)足汽車(chē)應(yīng)用要求而設(shè)計(jì)的IC。

IP Your Way——您提供規(guī)格，然后SmartDV為您生成定制IP

快速、可靠且高性?xún)r(jià)比的定制IP模式提升芯片設(shè)計(jì)公司競(jìng)爭(zhēng)力

企業(yè)文化分享——如何培養(yǎng)稀缺的硅IP專(zhuān)業(yè)人員?SmartDV開(kāi)啟的個(gè)人成長(zhǎng)與團(tuán)隊(duì)協(xié)作之旅

時(shí)鐘域交叉期間要避免的 10 個(gè)設(shè)計(jì)問(wèn)題

現(xiàn)代 ASIC 由數(shù)百萬(wàn)個(gè)門(mén)和數(shù)十億個(gè)晶體管組成，它們通?？梢栽诰哂胁煌妷汉蜁r(shí)鐘頻率的多個(gè)域中運(yùn)行。為了避免數(shù)據(jù)丟失，設(shè)計(jì)人員需要確保從一個(gè)域發(fā)送到另一域的信號(hào)不會(huì)導(dǎo)致目標(biāo)域中寄存器的建立時(shí)間或保持時(shí)間違規(guī)。以下是跨時(shí)鐘域時(shí)需要確保或避免的 10 件事。

實(shí)際案例說(shuō)明用基于FPGA的原型來(lái)測(cè)試、驗(yàn)證和確認(rèn)IP——如何做到魚(yú)與熊掌兼得?

本系列文章從數(shù)字芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目技術(shù)總監(jiān)的角度出發(fā)，介紹了如何將芯片的產(chǎn)品定義與設(shè)計(jì)和驗(yàn)證規(guī)劃進(jìn)行結(jié)合，詳細(xì)講述了在FPGA上使用硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)內(nèi)核來(lái)開(kāi)發(fā)ASIC原型項(xiàng)目時(shí)，必須認(rèn)真考慮的一些問(wèn)題。

FPGA與ASIC：效率差異的深度剖析

在半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展中，現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）和專(zhuān)用集成電路（ASIC）作為兩種重要的硬件平臺(tái)，各自在不同的應(yīng)用領(lǐng)域中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。盡管FPGA以其靈活性和可編程性著稱(chēng)，但在效率方面，它通常低于ASIC。本文將從多個(gè)維度深入探討FPGA與ASIC之間的效率差異，以及這些差異背后的原因。

Teledyne e2v的雙倍容量宇航級(jí)8GB DDR4存儲(chǔ)芯片，針對(duì)高可靠性的空間應(yīng)用

這款超緊湊的彈性存儲(chǔ)芯片提高了SWaP，可用于通信、地球觀測(cè)、科學(xué)和邊緣計(jì)算衛(wèi)星等高級(jí)任務(wù)。