TrendForce集邦咨詢: 預(yù)估2026年全球AI 服務(wù)器出貨年增逾28%，ASIC類別占比擴大

Jan. 20, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新AI Server研究報告，北美云端服務(wù)供應(yīng)商(CSP)持續(xù)加強對AI基礎(chǔ)設(shè)施投資力道，預(yù)估將帶動2026年全球AI Server出貨量年增28%以上。此外，AI推理服務(wù)產(chǎn)生的龐大運算負荷，將通用型Server (General Server)帶入替換與擴張周期。因此，TrendForce集邦咨詢預(yù)估2026年全球Server (含AI Server)出貨量也將年增12.8%，成長幅度較2025年擴大。

TrendForce集邦咨詢: 美光收購力積電銅鑼晶圓廠，2027年全球DRAM供給或?qū)⑸闲?/a>

Cadence Genus綜合工具：ASIC功耗優(yōu)化與門級網(wǎng)表生成的關(guān)鍵技術(shù)

在移動設(shè)備、汽車電子等對功耗敏感的領(lǐng)域，ASIC設(shè)計的功耗控制已成為決定產(chǎn)品競爭力的核心指標。Cadence Genus綜合工具憑借其先進的低功耗綜合技術(shù)，通過RTL代碼到門級網(wǎng)表的轉(zhuǎn)換過程，實現(xiàn)了從設(shè)計源頭到物理實現(xiàn)的功耗優(yōu)化閉環(huán)。

TrendForce集邦咨詢: DDR5高獲利放大產(chǎn)能排擠效應(yīng)，2026年HBM3e定價動能同步轉(zhuǎn)強

Dec. 18, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，近期因存儲器市況呈現(xiàn)供不應(yīng)求，帶動一般型DRAM(Conventional DRAM)價格急速攀升，盡管HBM3e受惠于GPU、ASIC訂單同步上修，價格也隨之走揚，但是預(yù)期未來一年HBM3e和DDR5的平均銷售價格(ASP)差距仍將明顯收斂。

TrendForce集邦咨詢: 中國CSP、OEM有望積極采購H200

Dec. 10, 2025 ---- 據(jù)新華社報道，美國將允許NVIDIA(英偉達)向中國出口H200芯片，TrendForce集邦咨詢表示，H200效能較H20大幅提升，對終端客戶具有吸引力，若2026年能順利銷售，預(yù)期中國CSP(云端服務(wù)業(yè)者)、OEM皆有望積極采購。

TrendForce集邦咨詢: AI催生超大封裝需求，ASICs有望從CoWoS轉(zhuǎn)向EMIB技術(shù)

Nov. 25, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，AI HPC(高效能運算)對異質(zhì)整合的需求依賴先進封裝達成，其中的關(guān)鍵技術(shù)即是TSMC(臺積電)的CoWoS解決方案。然而，隨著云端服務(wù)業(yè)者(CSP)加速自研ASIC，為整合更多復雜功能的芯片，對封裝面積的需求不斷擴大，已有CSP開始考量從TSMC的CoWoS方案，轉(zhuǎn)向Intel(英特爾)的EMIB技術(shù)。

TrendForce集邦咨詢：Rubin平臺無纜化架構(gòu)與ASIC高HDI層架構(gòu)，驅(qū)動PCB產(chǎn)業(yè)成為算力核心

Nov. 20, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究指出，AI服務(wù)器設(shè)計正迎來結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變，從NVIDIA (英偉達)Rubin平臺的無纜化架構(gòu)，到云端大廠自研ASIC服務(wù)器的高層HDI設(shè)計，PCB不再只是電路載體，而成為算力釋放的核心層，PCB正式進入高頻、高功耗、高密度的“三高時代”。

SmartDV宣布其MIPI? SoundWire? I3S? 1.0 IP產(chǎn)品組合已向多家客戶提供授權(quán)

全面支持MIPI SoundWire I3S 1.0規(guī)范及1.1版本草案，并為先進音頻、語音及控制子系統(tǒng)提供靈活且符合標準的集成方案

TrendForce集邦咨詢: CSP、主權(quán)云需求持續(xù)強勁，預(yù)估2026年AI Server出貨將年增逾20%

Oct. 30, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新AI Server產(chǎn)業(yè)分析，2026年因來自云端服務(wù)業(yè)者(CSP)、主權(quán)云的需求持續(xù)穩(wěn)健，對GPU、ASIC拉貨動能將有所提升，加上AI推理應(yīng)用蓬勃發(fā)展，預(yù)計全球AI Server出貨量將年增20%以上，占整體Server比重上升至17%。

TrendForce集邦咨詢: 2026年CSP資本支出預(yù)計將高達5,200億美元，GPU采購與ASIC研發(fā)成創(chuàng)新高核心驅(qū)動力

Oct. 13, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，隨著AI Server需求快速擴張，全球大型云端服務(wù)業(yè)者(CSP)正擴大采購NVIDIA(英偉達)GPU整柜式解決方案、擴建數(shù)據(jù)中心等基礎(chǔ)建設(shè)，并加速自研AI ASIC，預(yù)估將帶動2025年Google(谷歌)、AWS(亞馬遜云科技)、Meta、Microsoft(微軟)、Oracle(甲骨文)和Tencent(騰訊)、Alibaba(阿里巴巴)、Baidu(百度)等八大CSP的合計資本支出突破4,200億美元，約為2023年與2024年資本支出相加的水平，年增幅更高達61%。

是德科技推出用于大規(guī)模AI數(shù)據(jù)中心的系列解決方案

是德科技(NYSE: KEYS )發(fā)布Keysight AI(KAI)，這是一系列端到端的解決方案，旨在幫助客戶通過使用真實世界的AI工作負載仿真從而驗證AI集群組件來擴展數(shù)據(jù)中心的AI處理能力。KAI提供系統(tǒng)級互操作性、性能和效率洞察，幫助運營商最大化系統(tǒng)性能并找出測試單個組件時未發(fā)現(xiàn)的性能問題。

使用BL0937 IC進行交流電源監(jiān)控

交流電源監(jiān)控是當今物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應(yīng)用中的一個驚人功能，例如智能風扇，開關(guān)和板。一些優(yōu)秀的公司董事會在他們的產(chǎn)品中實施了這項技術(shù)，并持續(xù)監(jiān)控供應(yīng)的輸出功率。在本地設(shè)備層面監(jiān)控電源有其自身的優(yōu)勢，就像現(xiàn)在我們有數(shù)據(jù)，如果電流增加，出現(xiàn)問題，它可以關(guān)閉整個系統(tǒng)，可以避免設(shè)備燃燒。此外，交流電源中的電源監(jiān)控使用基于ASIC的設(shè)計，我自己有一個讓我們探索工作。本文由PCBWAY贊助，他們提供從制造pcb到CNC的完整驗證原型解決方案。PCBWAY是受歡迎的，因為它的可靠的服務(wù)在電子行業(yè)的時間。

汽車ASIC是專門為滿足汽車應(yīng)用要求而設(shè)計的IC

ASIC代表專用集成電路，是一種專為特定應(yīng)用或任務(wù)而設(shè)計的集成電路(IC)。在汽車行業(yè)中，汽車ASIC是專門為滿足汽車應(yīng)用要求而設(shè)計的IC。

IP Your Way——您提供規(guī)格，然后SmartDV為您生成定制IP

快速、可靠且高性價比的定制IP模式提升芯片設(shè)計公司競爭力

企業(yè)文化分享——如何培養(yǎng)稀缺的硅IP專業(yè)人員?SmartDV開啟的個人成長與團隊協(xié)作之旅

時鐘域交叉期間要避免的 10 個設(shè)計問題

現(xiàn)代 ASIC 由數(shù)百萬個門和數(shù)十億個晶體管組成，它們通?？梢栽诰哂胁煌妷汉蜁r鐘頻率的多個域中運行。為了避免數(shù)據(jù)丟失，設(shè)計人員需要確保從一個域發(fā)送到另一域的信號不會導致目標域中寄存器的建立時間或保持時間違規(guī)。以下是跨時鐘域時需要確?；虮苊獾?10 件事。

實際案例說明用基于FPGA的原型來測試、驗證和確認IP——如何做到魚與熊掌兼得?

本系列文章從數(shù)字芯片設(shè)計項目技術(shù)總監(jiān)的角度出發(fā)，介紹了如何將芯片的產(chǎn)品定義與設(shè)計和驗證規(guī)劃進行結(jié)合，詳細講述了在FPGA上使用硅知識產(chǎn)權(quán)(IP)內(nèi)核來開發(fā)ASIC原型項目時，必須認真考慮的一些問題。

FPGA與ASIC：效率差異的深度剖析

在半導體技術(shù)的快速發(fā)展中，現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）和專用集成電路（ASIC）作為兩種重要的硬件平臺，各自在不同的應(yīng)用領(lǐng)域中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。盡管FPGA以其靈活性和可編程性著稱，但在效率方面，它通常低于ASIC。本文將從多個維度深入探討FPGA與ASIC之間的效率差異，以及這些差異背后的原因。

Teledyne e2v的雙倍容量宇航級8GB DDR4存儲芯片，針對高可靠性的空間應(yīng)用

這款超緊湊的彈性存儲芯片提高了SWaP，可用于通信、地球觀測、科學和邊緣計算衛(wèi)星等高級任務(wù)。

數(shù)字芯片設(shè)計驗證經(jīng)驗分享系列文章(第四部分)：將ASIC IP核移植到FPGA上——如何測試IP核的功能和考慮純電路以外的其他因素

本系列文章從數(shù)字芯片設(shè)計項目技術(shù)總監(jiān)的角度出發(fā)，介紹了如何將芯片的產(chǎn)品定義與設(shè)計和驗證規(guī)劃進行結(jié)合，詳細講述了在FPGA上使用IP核來開發(fā)ASIC原型項目時，必須認真考慮的一些問題。文章從介紹使用預(yù)先定制功能即IP核的必要性開始，通過闡述開發(fā)ASIC原型設(shè)計時需要考慮到的IP核相關(guān)因素，用八個重要主題詳細分享了利用ASIC IP來在FPGA上開發(fā)原型驗證系統(tǒng)設(shè)計時需要考量的因素。