現(xiàn)如今,另一個棘手的問題來自難以預(yù)料的FPGA或ASIC最佳運行參數(shù)的變化。最終的特性結(jié)果有時會迫使設(shè)計人員在構(gòu)建了初始硬件后更改他們的設(shè)計,從而導(dǎo)致他們在以下兩個方面上很難做出決定:利用性能更低的產(chǎn)品抓住所需的市場商機,還是冒可能給予競爭對手上市時間優(yōu)勢的延誤風(fēng)險。
引 言 為了實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)信息處理,嵌入式系統(tǒng)中必須具有強大的網(wǎng)絡(luò)連接功能。嵌入式系統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)連接功能不僅需要傳輸信息,同時還必須具有相應(yīng)的信息識別能力,以提高系統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)安全性。
從近年來的全球汽車市場發(fā)展來看,石油價格在不斷影響消費者行為并成為了汽車創(chuàng)新的推動力。雖然歐洲債務(wù)危機影響了汽車市場需求,但美國汽車市場已經(jīng)開始復(fù)蘇,而自2010年開始,新興國家占全球汽車市場份額已超
汽車導(dǎo)入電子元件的數(shù)量劇增。寶馬(BMW)、奔馳(Mercedes-Benz)和奧迪 (Audi)三大車廠正加速汽車系統(tǒng)邁向電子化,三大車廠各系列高階車款皆已包含超過一百個電子控制單元(EC
根據(jù)全球技術(shù)研究和咨詢公司Gartner最新預(yù)測,2013年全球半導(dǎo)體總收入預(yù)計將達3,110億美元,與2012年相比,增長4.5%。由于經(jīng)濟疲軟,再加上庫存調(diào)整的因素,Gartner下調(diào)了
FPGA在工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用正在從輔助型器件向核心功能器件轉(zhuǎn)移,這主要是由于行業(yè)對于設(shè)備功能細分化、優(yōu)勢差異化、創(chuàng)新IP、軟件導(dǎo)入以及生產(chǎn)周期和成本等需求推動的。Altera亞太區(qū)工業(yè)業(yè)務(wù)部市場
2013年3月6日,中國北京 - All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )今天宣布推出新一代更智能(Sma
位于美國俄亥俄州賴特-帕特森空軍基地的空軍研究實驗室發(fā)布了寬帶相控陣專用集成電路(ASIC)項目的需求信息(RFI-RQKS-2013-0001),尋求可實現(xiàn)寬帶射頻數(shù)字相控陣波束形成器功能
網(wǎng)絡(luò)相關(guān)的軟硬件建設(shè),一直以來都是各行各業(yè)相當(dāng)頭痛的問題,然而隨著網(wǎng)絡(luò)速度不斷提升,加上相關(guān)的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)也不斷增加,“網(wǎng)絡(luò)”對于各行各業(yè)的重要性,只有增加再增加。有鑒于
人工智能方興未艾,無數(shù)初創(chuàng)公司和老牌公司都在積極開發(fā)以人工智能應(yīng)用為賣點的智能硬件。目前,強大的云端人工智能服務(wù)(如谷歌的 Alpha Go)已經(jīng)初現(xiàn)端倪,同時,人們也希望能把人工智能也帶到
SDSoC 開發(fā)環(huán)境可為異構(gòu) Zynq? All Programmable SoC 及 MPSoC 部署提供類似嵌入式 C/C++/OpenCL 應(yīng)用的開發(fā)體驗,其中包括簡單易用的
Molex首次推出新型的 BiPass™ I/O 和背板線纜組件。BiPass I/O 和背板組件將 QSFP+、Impel 或接近 ASIC 規(guī)格的連接器與雙股線纜結(jié)合到一起,為印
很多原始設(shè)備制造商 (OEM) 已經(jīng)習(xí)慣于依賴現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 或ASIC技術(shù)來完善現(xiàn)成可用的產(chǎn)品所不支持的功能。 這些功能中的其中一個就是與工業(yè)用伺服器和AC逆變器驅(qū)動中
<概要> 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM面向從傳統(tǒng)的收錄機、CD組合音響到最新的藍牙音箱、USB-DAC等各種音頻設(shè)備,開發(fā)出可播放所有常見音源、并將控制管理外圍部件和輸入輸出接口的機構(gòu)(
ASIC的特點是面向特定用戶的需求,品種多、批量少,要求設(shè)計和生產(chǎn)周期短,它作為集成電路技術(shù)與特定用戶的整機或系統(tǒng)技術(shù)緊密結(jié)合的產(chǎn)物,與通
AI領(lǐng)域GPU 占據(jù)著主導(dǎo)地位,也憑借Nvidia、超微(AMD)的高速發(fā)展GPU 在人工智慧(AI)運算才能大放異彩,分析師預(yù)示明年GPU的主導(dǎo)地位可能不再,換ASIC稱王。
幾乎所有深度學(xué)習(xí)的研究者都在使用GPU,但是對比深度學(xué)習(xí)硬鑒方案,ASIC、FPGA、GPU三種究竟哪款更被看好?主要是認清對深度學(xué)習(xí)硬件平臺的要求。 今天被羅振宇的跨年演講刷爆了朋友圈
對于最近研究過新車的任何人來說,很難不注意到汽車電子產(chǎn)品的發(fā)展是多么的迅速。
ASIC設(shè)計服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原(3035)宣布其投影機解決方案布局有成,贏得多項ASIC專案,芯片遍及高階4K/8K投影機、抬頭顯示器(HUD)、AR擴增實境、3D感測微型投影機等投影顯
汽車,作為國家重要的、大規(guī)模工業(yè)產(chǎn)品,應(yīng)用了集成電路芯片, 比如SOC(System on chip),它由多核CPU和GPU組成,用于數(shù)字化的組合儀表,車載多媒體和導(dǎo)航系統(tǒng),自動駕駛路徑計算,