未來十年,F(xiàn)PGA架構(gòu)的演進(jìn)將會(huì)繼續(xù),可以利用這種兼顧的架構(gòu)不斷拓展應(yīng)用領(lǐng)域。在英特爾的一份關(guān)于靈活性與效率的報(bào)告中,列舉了一個(gè)衡量標(biāo)準(zhǔn),即每毫瓦百萬運(yùn)算次數(shù)。通用處理器的功效相對(duì)比較低,但是它的靈活性相
科通作為Xilinx本土最重要的分銷商之一,新的技術(shù)必將為我們創(chuàng)造更多的應(yīng)用機(jī)會(huì)和更多的客戶群體。FPGA的優(yōu)點(diǎn)首先在于其通用性,由于它屬于半ASIC的平臺(tái)性器件,又具有ASIC和ASSP所不能支持的靈活性和可擴(kuò)展性,而且
FPGA正在逐漸替代傳統(tǒng)意義上的MCU,因?yàn)槠涓屿`活。FPGA也會(huì)更強(qiáng)烈地影響到傳統(tǒng)的MCU和ASIC產(chǎn)業(yè)。FPGA容量的提高和集成度的增加,使FPGA的功能變得更加強(qiáng)大和靈活。對(duì)設(shè)計(jì)者來說,是挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存。對(duì)ASIC構(gòu)成威脅
FPGA演進(jìn) 兼顧靈活性和高功效
創(chuàng)意 (3443)先進(jìn)制程營收貢獻(xiàn)日漸增加:若以第2季營收占比而言,40 奈米已達(dá)35%,今年上半年40奈米也已占整體營收比重的34%,超越65奈米的33%。關(guān)于先進(jìn)制程后續(xù)表現(xiàn),總經(jīng)理賴俊豪指出,創(chuàng)意將持續(xù)朝28奈米邁進(jìn),最
網(wǎng)絡(luò)技術(shù)發(fā)展迅猛,以太網(wǎng)占據(jù)了統(tǒng)治地位。為了適應(yīng)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用深化帶來的挑戰(zhàn),網(wǎng)絡(luò)的規(guī)模和速度都在急劇發(fā)展,局域網(wǎng)的速度已從最初的10Mbit/s提高到100Mbit/s,千兆以太網(wǎng)技術(shù)也已得到了普遍應(yīng)用。 對(duì)于用戶來
FPGA市場(chǎng)對(duì)于28奈米的爭(zhēng)霸,已經(jīng)從幾年前的藍(lán)圖布局,到產(chǎn)品試制,到目前已正式量產(chǎn),也宣告FPGA真正走入了28奈米制程的新階段。主要廠商包括Xilinx、Altera、Lattice等,紛紛端出28奈米FPGA大餐喂飽市場(chǎng)那張幾可的大
嵌入式系統(tǒng)是服務(wù)于特定對(duì)象的,服務(wù)對(duì)象對(duì)嵌入式系統(tǒng)的選擇性很小,甚至沒有選擇。要讓嵌入式開發(fā)人員掌握服務(wù)特定對(duì)象的專業(yè)知識(shí),或者是具有服務(wù)特定對(duì)象專業(yè)知識(shí)的人掌握嵌入式知識(shí),確實(shí)不是一件容易的事。
FPGA市場(chǎng)對(duì)于28奈米的爭(zhēng)霸,已經(jīng)從幾年前的藍(lán)圖布局,到產(chǎn)品試制,到目前已正式量產(chǎn),也宣告FPGA真正走入了28奈米制程的新階段。主要廠商包括Xilinx、Altera、Lattice等,紛紛端出28奈米FPGA大餐喂飽市場(chǎng)那張幾可的大
FPGA走向硅片融合時(shí)代
7月26日午間消息(劉定洲)可編程邏輯器件大廠Altera公司公布第二季度(2012年4~6月)財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示,第二季度收入4.65億美元,同比下滑15%,但環(huán)比增長21%;毛利率從70.1%小幅下滑至69.6%;凈利潤1.63億美元,同比
WaveMaster™系列數(shù)字示波器最重要的功能之一是能夠使用各種第三方軟件工具,如Visual Basic或MatLab,創(chuàng)建自定義運(yùn)算函數(shù)和測(cè)量函數(shù)。使用這些程序創(chuàng)建的MatLab™腳本可以嵌入到示波器運(yùn)算鏈中,象內(nèi)部數(shù)
汽車設(shè)計(jì)師不斷需要能提供比傳統(tǒng)的位置感應(yīng)技術(shù)更高性能和更具靈活性的器件。而且這些器件還要通用,能適應(yīng)很多種應(yīng)用。這種需求就要求在器件內(nèi)整合傳統(tǒng)的接觸型傳感器技術(shù)和非接觸傳感器技術(shù)中所包括的各種最佳設(shè)計(jì)
在汽車電子中廣為采用的微控制器(MCU)正快速面臨時(shí)間和成本的壓力。使用MCU的主要優(yōu)勢(shì)一直以來都是‘創(chuàng)造具有高性價(jià)比的高階系統(tǒng)整合’。然而,在此一優(yōu)勢(shì)之下,有一些與元件本身相關(guān)的潛在成本是超乎于其
FPGA為車用微控制器提升設(shè)計(jì)靈活性
今天的高性能ASIC和微處理器芯片消耗的功率可超過150瓦。對(duì)于1 V"1.5 V的供電電壓,這些器件所需要的電流可輕易超過100 A。通過采用多相直流/直流轉(zhuǎn)換器,為此類器件供電的任務(wù)可變得更容易處理。 目前,可擴(kuò)展控制器
今天的高性能ASIC和微處理器芯片消耗的功率可超過150瓦。對(duì)于1 V"1.5 V的供電電壓,這些器件所需要的電流可輕易超過100 A。通過采用多相直流/直流轉(zhuǎn)換器,為此類器件供電的任務(wù)可變得更容易處理。 目前,可擴(kuò)展控制器
羅姆在半導(dǎo)業(yè)界以高收益企業(yè)而聞名,但羅姆高層如今并不這么看。該公司銷售利潤率曾一度高達(dá)近30%,但2006年度跌破20%,2009年度以后進(jìn)一步降至10%以下,2012年度甚至只有不到3%,下滑到了2.1%。在經(jīng)歷雷曼事件
自2002年最后一次參展,10年后賽靈思高調(diào)重回全球設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì) (DAC),是FPGA 向All Programmable器件轉(zhuǎn)型的重要標(biāo)志,同時(shí)也把Vivado 設(shè)計(jì)套件作為ASIC 轉(zhuǎn)向All Programmable設(shè)計(jì)的橋梁隆重介紹2012 年 6 月 5 日
探究最佳的結(jié)構(gòu)化ASIC設(shè)計(jì)方法