CPU
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什么是DMA，DMA 流如何控制 ？
轉移數據(尤其是轉移大量數據)是可以不需要CPU參與。比如希望外設A的數據拷貝到外設B，
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中國香港海關查獲596顆高端CPU走私：價值達1120萬元
6月20日消息，中國香港海關披露，6月11日查獲了一起芯片走私案，涉及多達596顆高端CPU處理器，試圖走私到中國內地。
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毛德操老師《RISC-V CPU芯片設計：香山源代碼剖析》新書發(fā)布會在北京舉辦
2024年6月14日，由浙大網新科技股份有限公司首席科學家、中國開源軟件推進聯(lián)盟專家委員會副主任委員、著名計算機專家毛德操老師撰寫的新書《RISC-V CPU芯片設計：香山源代碼剖析》在北京中關村創(chuàng)新中心正式發(fā)布。中國工程院院士倪光南、北京開源芯片研究院首席科學家包云崗、中國開源軟件推進聯(lián)盟張侃，來自奕斯偉、摩爾線程、中科海芯、進迭時空、中科彼岸、芯動科技、兆易創(chuàng)新等企業(yè)代表，以及“香山”項目組代表、“一生一芯”優(yōu)秀學員、開源芯片愛好者及媒體代表共計100余人現場參加新書發(fā)布會，線上共計1800余人觀看發(fā)布會直播。
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CPU 2.0時代即將到來！爆炸性成果使任何CPU性能提升100倍
6月13日消息，芬蘭科技初創(chuàng)公司Flow Computing近日宣布一項震撼行業(yè)的技術突破，其研發(fā)的并行處理單元(PPU)能夠使任何CPU架構的性能提升高達100倍。
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跨電感電壓調節(jié)器的多相設計、決策和權衡
最近推出的跨電感電壓調節(jié)器(TLVR)在多相DC-DC應用中頗受歡迎，這些應用為CPU、GPU和ASIC等低壓大電流負載供電。這一趨勢主要基于該技術出色的瞬態(tài)性能。TLVR還支持靈活的設計和布局，但有幾個缺點。本文闡述了TLVR設計選擇如何影響性能參數，并討論了相關權衡。
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計算機行業(yè)攜手 NVIDIA 為新工業(yè)革命打造 AI 工廠和數據中心
COMPUTEX — 2024 年 6 月 2 日— NVIDIA 與全球多家領先計算機制造商于今日共同發(fā)布一系列采用 NVIDIA Blackwell 架構的系統(tǒng)，這些系統(tǒng)搭載 Grace CPU 以及 NVIDIA 網絡和基礎設施，助力于企業(yè)建立 AI 工廠和數據中心，推動新一輪生成式 AI 突破。
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大V爆料：Arm最新旗艦CPU架構由聯(lián)發(fā)科參與設計，天璣9400性能能效全優(yōu)
聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片天璣9400的傳聞近期在數碼圈掀起了不少討論。知名博主數碼閑聊站爆料稱，為確保天璣9400在性能和能效上占據優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科深入參與了Armv9“Blackhawk黑鷹”CPU架構的設計，并指出這種新架構在性能上的提升非常顯著。
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Intel Panther Lake下下代處理器升級下下代GPU架構：性能飆升
5月11日消息，Arrow Lake、Lunar Lake還沒有發(fā)布，Intel再下一代處理器Panther Lake的消息就傳出來了，CPU方面沒啥驚喜，GPU又一次要飛躍。
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Optiver使用AMD企業(yè)級產品組合賦能數據中心現代化，開啟計算與AI的新時代
Optiver通過包括EPYC CPU、Solarflare以太網適配器、Virtex FPGA和Alveo加速卡在內的高性能AMD解決方案搭建其業(yè)務基礎
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ROHM開始提供業(yè)界先進的“模擬數字融合控制”電源——LogiCoA?電源解決方案
利用LogiCoA?微控制器，以更低功耗實現與全數字控制電源同等的功能
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貿澤電子宣布與Edge Impulse展開全球合作 助力機器學習應用的開發(fā)
2024年4月18日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 很榮幸地宣布與Edge Impulse建立新的全球合作關系。Edge Impulse是一個前沿開發(fā)平臺，支持邊緣設備上的機器學習 (ML)，為從低功耗MCU到高效率Linux CPU及GPU等各種產品和設備提供高級智能。
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10GigE 實踐：設置單相機系統(tǒng)
無論您是在研究如何使用 10GigE 還是尋求所需考慮事項的建議，本文均提供有實踐，幫助確保單相機 10GigE 視覺系統(tǒng)設置順利并擁有良好性能。 我們列出了主機系統(tǒng)配置、布線和相機設置的實踐。
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TrendForce集邦咨詢：NVIDIA Blackwell新平臺產品需求看增，預估帶動2024全年臺積電CoWoS總產能提升逾150%
Apr. 16, 2024 ---- NVIDIA新一代平臺Blackwell，包含B系列GPU及整合NVIDIA自家Grace Arm CPU的GB200等。TrendForce集邦咨詢指出，GB200的前一代為GH200，皆為CPU+GPU方案，主要搭載NVIDIA Grace CPU及H200 GPU，但以GH200而言，出貨量估僅占整體NVIDIA高端GPU約5%。目前供應鏈對NVIDIA GB200寄予厚望，預估2025年出貨量有機會突破百萬顆，占NVIDIA高端GPU近4~5成。
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基于PCIe的智能處理系統(tǒng)研究
人工智能是集合眾多方向的綜合性學科,在諸多應用領域均取得了顯著成果[1]。隨著航空領域人工智能技術研究的不斷深入,面向開放式機載智能交互場景,人工智能的應用可解決諸多問題。例如智能感知、輔助決策等,可利用人工智能算法對多源傳感器捕獲的海量信息進行快速處理,僅將處理后的感知結果反饋給飛行員,從而降低飛行員的任務負荷;利用人工智能算法開展航路規(guī)劃、應激決策等多種智能輔助任務,幫助飛行員做出最優(yōu)決策。基于飛行決策的及時性、實時性要求,大帶寬、高性能和高效率特性已經成為智能處理模塊的高速數據傳輸總線的基本要求。
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cpu針腳彎了怎么辦
CPU針腳彎了，用工具調正就不會有影響。開機自檢也通過，CPU 再出問題就不是針腳引起的問題。針腳只要不斷就沒有問題，有的CPU出廠的時候針腳就有點彎，這并不是什么大問題，只要用鑷子輕輕地弄直就可以了。
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IAR率先支持瑞薩首款通用RISC-V MCU，樹立行業(yè)新標準
瑞典烏普薩拉，2024年3月27日 – 全球領先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應商IAR自豪地宣布：公司備受全球數百萬開發(fā)者青睞的開發(fā)環(huán)境再次升級，已率先支持瑞薩首款通用32位RISC-V MCU，該 MCU 搭載了瑞薩自研的 CPU 內核。此次功能升級包括先進的調試功能和全面的編譯器優(yōu)化，全面融入了瑞薩 Smart Configurator 工具、設計示例、詳盡的技術文檔，并支持瑞薩快速原型板(FPB)。
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聯(lián)發(fā)科和高通驍龍哪個好
聯(lián)發(fā)科與高通驍龍的對決可以說是一場性能與價值的較量，那么，你對兩者的芯片有了解嗎?在移動設備領域，芯片制造商的競爭愈發(fā)激烈。其中，來自臺灣的聯(lián)發(fā)科(MediaTek)與美國的高通(Qualcomm)無疑是該領域的兩大巨頭。他們的產品經常被拿來比較，特別是在性能、能效比、價格和市場定位等方面。本文旨在通過深入分析來探討聯(lián)發(fā)科和高通驍龍(Snapdragon)兩個品牌在智能手機芯片領域的優(yōu)劣。
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Arm Neoverse CSS N3 助力快速實現出色能效
云和超大規(guī)模服務運營商正不斷增大計算密度。隨著 Microsoft Cobalt、阿里巴巴的倚天 710、AmpereOne等配置 128 核或以上的 CPU 設計進入市場，單個封裝可實現的性能更強，且下一代的目標還將遠高于 128 核。
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Arm Neoverse CSS V3 助力云計算實現 TCO 優(yōu)化的機密計算
Arm Neoverse 旨在為從云到邊緣的全場景基礎設施用例提供高性能和出色能效。針對需要更高性能的工作負載和用例，Arm 推出了 Neoverse V 系列。其中，Neoverse V2 核心已被行業(yè)先行者廣泛部署于云、高性能計算 (HPC) 和人工智能 (AI) 領域。亞馬遜云科技 (AWS) 在 re:Invent 2023 上宣布推出 AWS Graviton4 CPU。與前代 Graviton CPU 相比，Graviton4 可提供更多核心數、更大內存配置。NVIDIA 的 Grace CPU 超級芯片和 Grace Hopper 超級芯片則力求為 HPC 和 AI/ML 工作負載帶來更出色的性能和能效。近期，Arm 宣布推出了新一代 Neoverse V 系列產品，即 Neoverse V3 CPU 和 Neoverse CSS V3。
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開核是什么意思
本文中，小編將對 CPU 開核予以介紹，如果你想對它的詳細情況有所認識，或者想要增進對 CPU 開核的了解程度，不妨請看以下內容哦。
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