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英特爾新品透露，Meteor Lake將采用，Chiplet架構：Intel 4 制程CPU ＋ 臺積電3nm制程GPU
8月23日消息，據(jù)外媒VideoCardz報導，英特爾即將在2023 年推出代號Meteor Lake 系列處理器將是具備最大變革的一款處理器。除了會使用新的Intel 4 制程之外，同時采用了Chiplet設計，可以搭配不同制程節(jié)點的芯片進行堆疊，再使用EMIB 技術互聯(lián)和Foveros 封裝技術來封裝，使得相關性能能夠大幅度提升。
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芯動科技發(fā)布國產(chǎn)首個物理層兼容UCIe標準的Chiplet解決方案
2022年4月，中國一站式IP和芯片定制及GPU賦能型領軍企業(yè)芯動科技宣布，率先推出國產(chǎn)自主研發(fā)物理層兼容UCIe標準的IP解決方案——Innolink? Chiplet。
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摩爾定律慢慢的有點跟不上時代的步伐, 芯片“摩爾定律”可否被刷新？
摩爾定律是英特爾創(chuàng)始人之一戈登·摩爾的經(jīng)驗之談，其核心內容為：集成電路上可以容納的晶體管數(shù)目在大約每經(jīng)過18個月便會增加一倍。
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Imagination CEO：在逆境中創(chuàng)新，向更好未來邁進
無論是AI、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）還是處理技術，值此逆境之際，半導體產(chǎn)業(yè)中的每個成員都將扮演推動未來技術發(fā)展的重要角色。Imagination Technologies深知這一點，將繼續(xù)提供全球領先的IP產(chǎn)品，協(xié)助所有半導體企業(yè)和從業(yè)人員提升其競爭優(yōu)勢。
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后摩爾定律時代的新救星?芯原戴偉民詳解半導體新技術Chiplet
日前，在IC CHINA 2020的開幕式上，芯原股份創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民詳細解讀了Chiplet芯粒這一新技術，剖析了Chiplet時下的新機遇。
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銳龍3000封裝揭秘：4核到16核不換接口 真難！
AMD近日在美國洛杉磯舉辦年度技術大會，正式發(fā)布了包括16核心銳龍9 3950X在內的第三代銳龍3000系列處理器、RX 5700系列顯卡，并首次深度揭秘了Zen 2 CPU架構、RDNA GPU架構
潛力變實力
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