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大算力硬件“牛市”即將開啟！戴偉民博士解讀AIGC芯片的機遇與挑戰(zhàn)
2024年7月6日下午，由上海開放處理器產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心和芯原微電子（上海）股份有限公司主辦的“RISC-V和生成式AI論壇”，在上海世博中心成功召開。芯原股份創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民博士發(fā)表了關(guān)于“AIGC芯片的機遇與挑戰(zhàn)”的精彩演講。這一演講不僅深入分析了人工智能技術(shù)的歷史發(fā)展和當前趨勢，還預(yù)測了這些技術(shù)將如何在未來塑造半導(dǎo)體行業(yè)，特別是在AIGC領(lǐng)域的應(yīng)用和發(fā)展。
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從AGI 到互聯(lián)技術(shù)元年，重塑算力世界秩序
ChatGPT?誕生一年后，以Sora為代表的 AGI 實現(xiàn)突破性進展，再度引爆了高性能計算市場。面對以天為單位飛速迭代的算力需求，以及單個處理器性能的增長困境（Scale up），促使企業(yè)轉(zhuǎn)向擴展計算集群規(guī)模，踏上Scale out 之路。從此，行業(yè)所面臨的核心挑戰(zhàn)也從“單個芯片-集群”，“算力-互聯(lián)”轉(zhuǎn)變。伴隨AGI的誕生，互聯(lián)元年同步開啟。
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重磅！中科院造出256核大芯片
近日，中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所的研究人員在國際電子期刊雜志上發(fā)表了一篇研究報告，基于光刻和芯粒逼近瓶頸的背景下，研究出了一種先進的 256 核大芯片！據(jù)悉，該芯片由 16 組小芯片（Chiplet）組成，每個小芯片擁有 16 個 RISC-V 內(nèi)核，均支持可編程/重配置，共計 256 核心，被命名為 “浙江”。
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打造算力時代的互聯(lián)IP，加速Chiplet生態(tài)構(gòu)建 ——專訪奎芯科技副總裁唐睿
Chiplet是一種微型集成電路技術(shù)，它代表了半導(dǎo)體設(shè)計和制造的新趨勢。在傳統(tǒng)的單一SoC設(shè)計中，所有的功能都被集成到一塊大型芯片上。相比之下，Chiplet設(shè)計采用了一種模塊化方法，將不同的功能劃分到多個小型芯片上，然后通過高速互聯(lián)技術(shù)將這些芯片組合起來形成完整的系統(tǒng)。
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迎戰(zhàn)高端芯片設(shè)計挑戰(zhàn)，合見工軟提供了哪些“神器”？
近日，第11屆EEVIA年度中國硬科技媒體論壇暨產(chǎn)業(yè)鏈研創(chuàng)趨勢展望研討會在深圳召開，上海合見工業(yè)軟件集團產(chǎn)品工程副總裁孫曉陽在會上發(fā)布了主題為“把握芯片設(shè)計關(guān)鍵核心，助力國產(chǎn)EDA新格局”的演講。
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曝國產(chǎn)Chiplet小芯片工藝穩(wěn)定量產(chǎn)
據(jù)報告，長電科技公司推出的XDFOI Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已進入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，同步實現(xiàn)國際客戶4nm節(jié)點多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨。
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Chiplet 漸成主流，半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)如何攜手迎挑戰(zhàn)、促發(fā)展？
相比傳統(tǒng)的系統(tǒng)級芯片(SoC)，Chiplet 能夠提供許多卓越的優(yōu)勢，如更高的性能、更低的功耗和更大的設(shè)計靈活性。因此，半導(dǎo)體行業(yè)正在構(gòu)建一個全面的 Chiplet 生態(tài)系統(tǒng)，以充分利用這些優(yōu)勢。隨著異構(gòu)集成(HI)的發(fā)展迎來了巨大挑戰(zhàn)，行業(yè)各方攜手合作發(fā)揮 Chiplet 的潛力變得更加重要。前段時間，多位行業(yè)專家齊聚在一場由 SEMI 舉辦的活動，深入探討了如何助力 Chiplet 生態(tài)克服發(fā)展的挑戰(zhàn)。
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中國Chiplet的機遇與挑戰(zhàn)及芯片接口IP市場展望
在探討Chiplet(小芯片)之前，摩爾定律是繞不開的話題。戈登·摩爾先生在1965 年提出了摩爾定律：每年單位面積內(nèi)的晶體管數(shù)量會增加一倍，性能也會提升一倍。這意味著，在相同價格的基礎(chǔ)上，能獲得的晶體管數(shù)量翻倍。不過，摩爾先生在十年后的1975年，把定律的周期修正為24個月。至此，摩爾定律已經(jīng)影響半導(dǎo)體行業(yè)有半個世紀。
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中國全自主可控Chiplet高速串口標準ACC1.0正式發(fā)布
隨著摩爾定律放緩，單一芯片的微縮越來越難，因此近年來Chiplet小芯片成為繼續(xù)提升芯片集成度的重要解決方案，AMD、Intel等芯片巨頭已經(jīng)發(fā)布了多款Chiplet技術(shù)的高性能芯片，這些企業(yè)還組團成立了UCIe聯(lián)盟以標準化Chiplet小芯片技術(shù)。
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布局重點賽道，長電科技業(yè)績見真章
半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)正從傳統(tǒng)封裝向先進封裝迅速推進,Chiplet成行業(yè)熱點,在相關(guān)領(lǐng)域是否擁有硬實力或提前布局,成為封測企業(yè)在當前及未來復(fù)雜市場形勢下能否立足的關(guān)鍵。
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芯片熱度升溫，chiplet國產(chǎn)替代的空間有多高？
國產(chǎn)替代是絕對熱點，包括：蝕刻機、清洗設(shè)備、chiplet先進封裝、高端光刻膠、特種電子氣體、EDA，甚至連國產(chǎn)軟件和數(shù)字貨幣都開始凸凸。所謂chiplet(芯粒)技術(shù)，就是將不同芯片的裸片拼搭，將不同IP架構(gòu)的SoC封裝在一塊硅片上，以成熟制程(14nm以上)的成本，實現(xiàn)先進制程(7nm以下)的性能和良率。
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Chiplet推動接口IP，半導(dǎo)體IP的新藍海
目前，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)進入后摩爾時代，制程工藝很難像過去30年那樣，芯片上的晶體管數(shù)量每兩年就可以翻倍，近些年，制程節(jié)點的演進速度明顯放緩，且晶體管數(shù)量的增加也越來越艱難。要進一步延續(xù)摩爾定律，接口IP的將發(fā)揮越來越重要的作用。
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新時代，英特爾的Chiplet時代來了，這到底是啥？
HC34 英特爾 Meteor Lake 計算的未來。這是基于英特爾關(guān)于Meteor Lake及其客戶端策略的 Hot Chips 34 演講的第二篇文章。我們之前已經(jīng)介紹了 Meteor Lake，所以這將是一篇關(guān)于分類未來的更大的文章。毫無疑問，這是芯片設(shè)計的新時代。英特爾的Chiplet新時代。
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破解芯片下一代技術(shù)？芯粒（Chiplet），AMD等都在炒的概念
1965年英特爾三大創(chuàng)始人之一的戈登·摩爾發(fā)現(xiàn)集成電路行業(yè)的摩爾定律。近幾十年來，半導(dǎo)體行業(yè)一直遵循著這一規(guī)律發(fā)展，芯片制造商憑借工藝技術(shù)的迭代，每18個月令芯片性能提升一倍。
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摩爾定律不再適用？爆紅的Chiplet到底是啥？
Chiplet概念股在尾盤階段經(jīng)歷資金的明顯回流，板塊個股中，大港股份已經(jīng)歷六連板，通富微電三連板，深科達當天漲幅超10%，蘇州固锝、文一科技、氣派科技漲停，芯原股份、晶方科技、寒武紀、中京電子漲超5%。摩爾定律不再適用了嘛？
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后摩爾時代，Chiplet會給半導(dǎo)體和芯片行業(yè)帶來什么？
在2022世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會上，CIC灼識咨詢合伙人趙曉馬提出，隨著半導(dǎo)體行業(yè)進入后摩爾定律時代，新集成Chiplet和新材料SiC是未來的發(fā)展方向。
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國芯科技：公司在積極布局Chiplet技術(shù)
國芯科技9月20日在互動平臺回答投資者提問時表示，公司在積極布局Chiplet技術(shù)。NationalChip總部位于杭州。公司專注于數(shù)字電視及物聯(lián)網(wǎng)人工智能領(lǐng)域的芯片設(shè)計和系統(tǒng)方案開發(fā)。公司開發(fā)的數(shù)字電視芯片產(chǎn)品已遍布全球，是全球領(lǐng)先的機頂盒芯片供應(yīng)商。同時公司深耕人工智能領(lǐng)域，率先推出多款面向物聯(lián)網(wǎng)的人工智能芯片，覆蓋家庭、車載和穿戴場景，擁有自主研發(fā)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器、指令集及編譯器等核心技術(shù)。
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Chiplet能否實現(xiàn)彎道超車？國產(chǎn)半導(dǎo)體IP突圍還需要努力
在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程中，隨著芯片設(shè)計復(fù)雜程度不斷提升，研發(fā)費用逐步升高，同時伴隨著芯片種類的愈加豐富，衍生出的集成電路、邏輯或單元布局設(shè)計的具有特定功能、可重復(fù)使用的電路模塊——半導(dǎo)體IP逐漸與EDA并列成為支撐芯片設(shè)計的最重要的上游核心技術(shù)。簡化IC設(shè)計流程的IP復(fù)用理念極大地推動了芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)的繁榮。
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芯片狂掀漲停潮，最搶眼的還屬于Chiplet！
半導(dǎo)體板塊掀漲停潮，大港股份4連板，睿創(chuàng)微納、芯原股份、華大九天、國芯科技20CM漲停，多倫科技、華西股份等多股10%漲停。從細分來看，先進封裝、Chiplet概念最為搶眼，芯原股份、通富微電、華天科技、晶方科技、嘉欣絲綢等均屬于這個概念。
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歐洲開始啟動Chiplet技術(shù)演示項目，多家車企參與，博世、奧迪都有
據(jù)外媒報道，德國乃至歐洲最大的應(yīng)用科學(xué)研究機構(gòu)-弗勞恩霍夫協(xié)會正啟動一項名為“新型可信賴電子產(chǎn)品分布式制造”的研究項目，旨在為Chiplet產(chǎn)品的設(shè)計與封裝創(chuàng)建安全性標準，這一項目參與者還包括了博世、X-Fab、奧迪和歐司朗等廠商。
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