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DRAM

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  • 封測8月營收 日月光持穩(wěn) 力成續(xù)滑創(chuàng)今年最低

    IC封測日月光(2311-TW)今(7)日公布 8 月營收，封測事業(yè)營收達109.9億元，較 7 月109.2億元微幅增加0.6%，較去年同期115.3億元下滑4.6%，包含環(huán)電的合并營收則達158.5億元，較 7 月154.1億元增加2.9%，較去年同期173.

  • 聯(lián)合科技入主中芯國際成都廠

    半導(dǎo)體封測廠聯(lián)合科技擴大封測布局，取得中芯國際位在成都的封測廠90%股權(quán)，并于本月承接德儀（TI）訂單，并規(guī)劃來臺發(fā)行臺灣存托憑證，聯(lián)合科技董事長李永松表示，中芯成都封測廠原本兩大股東為聯(lián)合科技與中芯，持股

  • 聯(lián)合科技承接德儀成都晶圓廠測試訂單

    半導(dǎo)體封測廠聯(lián)合科技擴大封測布局，取得中芯國際位在成都的封測廠90%股權(quán)，并于本月承接德儀(TI)訂單，并規(guī)劃來臺發(fā)行臺灣存托憑證(TDR)。 聯(lián)合科技董事長李永松表示，中芯成都封測廠原本兩大股東為聯(lián)合科技與

  • 二季度DRAM全球排名 三星居榜首

    iSuppli公布，三星二季度DRAM全球市場占有率升值41.6%，位居榜首，海力士第二。 據(jù)韓聯(lián)社9月4日報道，市場研究公司iSuppli表示，今年第二季度三星電子動態(tài)隨機存取內(nèi)存(DRAM)全球市場占有率位居第一。 據(jù)統(tǒng)計，

  • 惠瑞捷

    李洵穎 惠瑞捷(Verigy)制造半導(dǎo)體測試系統(tǒng)，全球設(shè)計驗證、特性化和大批量生產(chǎn)測試的領(lǐng)先企業(yè)提供解決方案?；萑鸾萏峁┯糜诙喾N晶片系統(tǒng)(SOC)測試解決方案，還有用于Flash、高速記憶體和多晶片封裝(MCP)DRAM的記憶體

    模擬
    2011-09-05
    器件 SoC DRAM 晶片

  • IEK：臺系DRAM廠明年將陷入負向循環(huán)

    工研院所舉辦的「2011科技發(fā)展趨勢研討會」今日正式登場，工研院(IEK)資深產(chǎn)業(yè)分析師彭國柱表示，韓國三星經(jīng)過二個季度調(diào)整之后，快速拉升市占率，已突破2009年的市占高點，也掀起新一波的爭奪戰(zhàn)，在三星壓倒性的勝利

  • 12寸晶圓包袱沉重 臺灣DRAM廠轉(zhuǎn)型艱難

    DRAM報價在2年之內(nèi)經(jīng)歷2次劇烈崩盤，導(dǎo)致所有臺灣DRAM廠都被迫面臨轉(zhuǎn)型抉擇，力晶已先一步宣告轉(zhuǎn)型，而茂德的財務(wù)狀況，勢必?zé)o法再應(yīng)付未來PC DRAM的投資；華亞科和瑞晶從成立之初就是以純PC DRAM廠自居，但現(xiàn)在也開

  • 聯(lián)合科技 入主中芯國際成都廠

    半導(dǎo)體封測廠聯(lián)合科技擴大封測布局，取得中芯國際位在成都的封測廠90%股權(quán)，并于本月承接德儀（TI）訂單，并規(guī)劃來臺發(fā)行臺灣存托憑證（TDR）。 聯(lián)合科技董事長李永松表示，中芯成都封測廠原本兩大股東為聯(lián)合科技與

  • 英特爾稱RDRAM沒成為標(biāo)準只能怪Rambus自己

    8月30日消息，據(jù)國外媒體報道，與Rambus合作的英特爾高管表示，RDRAM沒有成為行業(yè)標(biāo)準，Rambus只能怪自己，而不是芯片廠商。英特爾工程師保羅·法希(Paul Fahey)在加利福尼亞州高等法院的庭審中為海力士(Hynix

  • DRAM低潮期 廠商整并好時機

    由于市場需求仍持續(xù)低迷，以現(xiàn)階段DRAM總投片約1300K為基準來計算，至少需減產(chǎn)20%，才有機會讓市場供需平衡，但再加上DRAM廠先前放入WaferBank中的庫存，甚至加上目前通路中所累積的DRAM顆粒，DRAM價格至少到明年第2

  • 工研院IEK再次下調(diào)半導(dǎo)體產(chǎn)值成長率

    工研院IEK繼8月10日下修今年臺灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值成長率-5.8%之后，因8月中景氣急轉(zhuǎn)直下，全球經(jīng)濟負面消息不斷。昨(25)日再度下修成長率，預(yù)估今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值跌幅將繼續(xù)擴大至-11.3%，其中又以晶圓代工和存儲器

  • 惠譽信評示警：奇美電、鴻海借款逼近上限

    惠譽信評昨天表示，臺灣銀行業(yè)對面板業(yè)放款過度集中，風(fēng)險升高，像奇美電及鴻海向銀行業(yè)的總借款都超過3,000億元，已占銀行業(yè)總凈值的14%以上，的確過高，應(yīng)該分散；但惠譽認為，臺灣銀行業(yè)對整體科技業(yè)放款曝險程度

  • DRAM市場L形走向 07年悲劇恐重現(xiàn)

    從2010年底開始，電腦用DRAM芯片市場景氣便一路下滑，恐陷入長期不景氣的困境。電腦需求較預(yù)期減少的幅度大，主要電腦制造廠也接連進入事業(yè)整頓階段。相對地，DRAM制造廠則通過轉(zhuǎn)換微細制程，持續(xù)擴大供應(yīng)量，導(dǎo)致供

  • 美光：DRAM掀整并風(fēng)

    茂德有望引進新合作伙伴，再度掀起DRAM業(yè)界“整并說”。美光執(zhí)行長愛波頓認為，市況不好，但并非供過于求，預(yù)期景氣下修幅度不會如以往劇烈，前景很快就會明朗化，業(yè)界也將掀起整并風(fēng)。外電報導(dǎo)，美光認為，標(biāo)準型存

  • DRAM明年Q2才看到春燕 低潮期正是廠商整并好時機

    由于市場需求仍持續(xù)低迷，以現(xiàn)階段DRAM總投片約1300K為基準來計算，至少需減產(chǎn)20%，才有機會讓市場供需平衡，但再加上DRAM廠先前放入WaferBank中的庫存，甚至加上目前通路中所累積的DRAM顆粒，DRAM價格至少到明年第2

    模擬
    2011-08-26
    三星 美光 PC DRAM

  • 三星若買惠普PC 面板DRAM沖擊最大

    惠普（HP）釋出要切割個人計算機事業(yè)部門的消息，對臺灣計算機產(chǎn)業(yè)鏈的影響為何，經(jīng)濟部正持續(xù)評估，不過，經(jīng)濟部次長黃重球指出，如果是由三星取得，臺灣的代工業(yè)仍不易被取代，但對面板和動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM

  • 三星若買惠普PC 面板、DRAM產(chǎn)業(yè)堪憂

    惠普(HP)釋出要切割個人計算機事業(yè)部門的消息，對臺灣計算機產(chǎn)業(yè)鏈的影響為何，經(jīng)濟部正持續(xù)評估，不過，經(jīng)濟部次長黃重球指出，如果是由三星取得，臺灣的代工業(yè)仍不易被取代，但對面板和動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)產(chǎn)

  • 力成跟進 機臺下單暫緩

    全球存儲器封測龍頭力成（6239 ），也決定因應(yīng)存儲器市場需求疲弱，調(diào)降資本支出，原先向日立先進科技預(yù)訂的近30臺、金額高達數(shù)十億元的先進封裝機臺，決定暫緩下單，成為存儲器封測業(yè)率先調(diào)降資本支出的廠商。

  • 第三季度及下半年剩余時間DRAM價格預(yù)計下挫

    據(jù)IHS iSuppli公司的DRAM市場報告，第三季度DRAM市場將面臨供應(yīng)嚴重過剩和價格下滑的局面，導(dǎo)致下半年DRAM供應(yīng)商陷入困境。 主流DRAM產(chǎn)品——2Gb DDR3的平均銷售價格預(yù)計第三季度將降到1.60美元，比第

  • 非PC應(yīng)用將占DRAM超5成

    2011年下半全球DRAM最大的市場需求仍為PC市場，但是在臺式電腦出貨量衰退，加上筆記型電腦出貨量成長趨緩的情況下，PC市場對DRAM位元需求量年成長率僅達27.1%；與過去數(shù)年動輒超過50%的年成長率相較，成長動能確實出