1月20日消息,即便玩家們已經(jīng)對2026年的電子產(chǎn)品普漲有了心理準備,但三星最新給出的定價策略依然讓人完全意想不到。
Jan. 19, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新DRAM產(chǎn)業(yè)調(diào)查,隨著Micron(美光科技)計劃以18億美元收購PSMC(力積電)在銅鑼的廠房(不含生產(chǎn)相關(guān)機器設(shè)備),雙方將建立長期的DRAM先進封裝代工關(guān)系,此次合作將有利于Micron增添先進制程DRAM產(chǎn)能,并提升PSMC的成熟制程DRAM供應(yīng),預(yù)估2027年全球DRAM產(chǎn)業(yè)供給將有上修空間。
業(yè)界首款專為數(shù)據(jù)中心設(shè)計、采用 RAIDDR ECC 算法的 LPDDR5X IP 系統(tǒng)解決方案
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2026年第一季由于DRAM原廠大規(guī)模轉(zhuǎn)移先進制程、新產(chǎn)能至Server、HBM應(yīng)用,以滿足AI Server需求,導(dǎo)致其他市場供給嚴重緊縮,預(yù)估整體一般型DRAM(Conventional DRAM)合約價將季增55-60%。NAND Flash則因原廠控管產(chǎn)能,和Server強勁拉貨排擠其他應(yīng)用,預(yù)計各類產(chǎn)品合約價持續(xù)上漲33-38%。
12月23日消息,三星在本月推出了Exynos 2600,這是全球首款2nm手機芯片。不過三星做出了一個頗為反常的舉動—未在Exynos 2600中集成5G基帶,此舉可能是為了簡化應(yīng)用處理器的制造流程。
在計算機和電子設(shè)備中,內(nèi)存是數(shù)據(jù)存儲與訪問的核心組件,直接影響系統(tǒng)性能與效率。SRAM(靜態(tài)隨機存取存儲器)和DRAM(動態(tài)隨機存取存儲器)作為兩種主流內(nèi)存技術(shù),各自占據(jù)獨特生態(tài)位。
Dec. 18, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,近期因存儲器市況呈現(xiàn)供不應(yīng)求,帶動一般型DRAM(Conventional DRAM)價格急速攀升,盡管HBM3e受惠于GPU、ASIC訂單同步上修,價格也隨之走揚,但是預(yù)期未來一年HBM3e和DDR5的平均銷售價格(ASP)差距仍將明顯收斂。
12月16日消息,據(jù)TrendForce最新調(diào)查,臺積電第三季度全球晶圓代工市占率攀升至71%的歷史新高,進一步鞏固了其行業(yè)霸主地位;而三星電子市占率則下降0.5個百分點至6.8%,位列第二,雙方差距持續(xù)擴大。
Dec. 11, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,由于預(yù)期2026年第一季存儲器價格將顯著上漲,全球終端產(chǎn)品面臨艱巨的成本考驗,智能手機、筆電產(chǎn)業(yè)上修產(chǎn)品價格、調(diào)降規(guī)格,銷量展望再度下修已難避免,資源優(yōu)勢將向少數(shù)龍頭品牌高度集中。
12月4日消息,剛剛,美光又往內(nèi)存漲價的“傷口”上狠狠撒了一把鹽。
2025年12月3日,中國蘇州 — 全球半導(dǎo)體存儲解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子今日宣布推出全新 8Gb DDR4 DRAM,該產(chǎn)品采用華邦自有先進 16nm 制程技術(shù),提供更高速度、更低功耗及更具成本效益的解決方案,適用于電視、服務(wù)器、網(wǎng)通設(shè)備、工業(yè)計算機及嵌入式應(yīng)用等多元市場。
12月2日消息,面對內(nèi)存瘋狂漲價的局面,全球前兩大存儲巨頭三星、SK海力士卻拒絕擴大產(chǎn)量,而是以盈利考慮優(yōu)先。
11月28日消息,據(jù)媒體報道,三星電子近期對其高帶寬存儲器(HBM)開發(fā)團隊進行了組織調(diào)整,撤銷原隸屬于半導(dǎo)體業(yè)務(wù)DS部門下的HBM開發(fā)團隊,相關(guān)人員整體并入DRAM開發(fā)室。這一變動引發(fā)市場對三星HBM業(yè)務(wù)推進節(jié)奏與內(nèi)部協(xié)同效率的關(guān)注。
Nov. 26, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2025年第三季由于一般型DRAM(conventional DRAM)合約價上漲、出貨量季增,且HBM出貨規(guī)模擴張,推升DRAM產(chǎn)業(yè)營收較前一季成長30.9%,達414億美元。
11月20日消息,據(jù)媒體報道,三星電子于今年第三季度成功重返全球DRAM市場銷售額第一的位置,主要受益于高帶寬內(nèi)存(HBM)出貨量的顯著增長以及通用DRAM產(chǎn)品價格的持續(xù)上漲,推動其銷售額創(chuàng)下歷史新高。
11月18日消息,隨著全球DRAM價格持續(xù)飆升,普通用戶不得不以高出往常兩倍的價格購買內(nèi)存,不過三星大本營韓國的DIY市場漲幅則更為驚人。
Nov. 13, 2025 ----- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示,隨著存儲器平均銷售價格(ASP)持續(xù)提升,供應(yīng)商獲利也有所增加,DRAM與NAND Flash后續(xù)的資本支出將會持續(xù)上漲,但對于2026年的位元產(chǎn)出成長的助力有限。DRAM和NAND Flash產(chǎn)業(yè)的投資重心正逐漸轉(zhuǎn)變,從單純地擴充產(chǎn)能,轉(zhuǎn)向制程技術(shù)升級、高層數(shù)堆棧、混合鍵合以及HBM等高附加價值產(chǎn)品。
11月4日消息,據(jù)媒體報道,韓國三星SDI與特斯拉正式達成一項為期三年的ESS(能源存儲系統(tǒng))電池供應(yīng)協(xié)議,總價值超過3萬億韓元(約合21.1億美元)。
192GB SOCAMM2 搭載 LPDDR5X,鞏固美光在 AI 基礎(chǔ)設(shè)施高能效解決方案的領(lǐng)先地位
Sep. 24, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,由于三大DRAM原廠持續(xù)優(yōu)先分配先進制程產(chǎn)能給高階Server DRAM和HBM,排擠PC、Mobile和Consumer應(yīng)用的產(chǎn)能,同時受各終端產(chǎn)品需求分化影響,第四季舊制程DRAM價格漲幅依舊可觀,新世代產(chǎn)品漲勢相對溫和。預(yù)估整體一般型DRAM (Conventional DRAM)價格將季增8-13%,若加計HBM,漲幅將擴大至13-18%