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TrendForce集邦咨詢(xún)：存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)2026年資本支出仍顯保守，對(duì)位元產(chǎn)出成長(zhǎng)助力有限
Nov. 13, 2025 ----- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)調(diào)查顯示，隨著存儲(chǔ)器平均銷(xiāo)售價(jià)格(ASP)持續(xù)提升，供應(yīng)商獲利也有所增加，DRAM與NAND Flash后續(xù)的資本支出將會(huì)持續(xù)上漲，但對(duì)于2026年的位元產(chǎn)出成長(zhǎng)的助力有限。DRAM和NAND Flash產(chǎn)業(yè)的投資重心正逐漸轉(zhuǎn)變，從單純地?cái)U(kuò)充產(chǎn)能，轉(zhuǎn)向制程技術(shù)升級(jí)、高層數(shù)堆棧、混合鍵合以及HBM等高附加價(jià)值產(chǎn)品。
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價(jià)值20億美元！三星SDI將為特斯拉供應(yīng)儲(chǔ)能系統(tǒng)電池
11月4日消息，據(jù)媒體報(bào)道，韓國(guó)三星SDI與特斯拉正式達(dá)成一項(xiàng)為期三年的ESS(能源存儲(chǔ)系統(tǒng))電池供應(yīng)協(xié)議，總價(jià)值超過(guò)3萬(wàn)億韓元(約合21.1億美元)。
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美光正式送樣業(yè)界高容量 SOCAMM2 模組，滿足 AI 數(shù)據(jù)中心對(duì)低功耗 DRAM 的需求
192GB SOCAMM2 搭載 LPDDR5X，鞏固美光在 AI 基礎(chǔ)設(shè)施高能效解決方案的領(lǐng)先地位
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TrendForce集邦咨詢(xún)：4Q25 DRAM價(jià)格延續(xù)漲勢(shì)，服務(wù)器需求提前發(fā)酵、舊制程產(chǎn)品漲幅仍較大
Sep. 24, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新調(diào)查，由于三大DRAM原廠持續(xù)優(yōu)先分配先進(jìn)制程產(chǎn)能給高階Server DRAM和HBM，排擠PC、Mobile和Consumer應(yīng)用的產(chǎn)能，同時(shí)受各終端產(chǎn)品需求分化影響，第四季舊制程DRAM價(jià)格漲幅依舊可觀，新世代產(chǎn)品漲勢(shì)相對(duì)溫和。預(yù)估整體一般型DRAM (Conventional DRAM)價(jià)格將季增8-13%，若加計(jì)HBM，漲幅將擴(kuò)大至13-18%
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SK海力士業(yè)績(jī)有望創(chuàng)新高 員工人均將獲得51萬(wàn)獎(jiǎng)金
9月4日消息，據(jù)媒體報(bào)道，SK海力士員工今年將發(fā)放約3萬(wàn)億韓元的獎(jiǎng)金，每位員工將獲得超過(guò)1億韓元(約合人民幣51.3萬(wàn)元)的獎(jiǎng)金。
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TrendForce集邦咨詢(xún): 2Q25 DRAM營(yíng)收季增17.1%，SK海力士市占擴(kuò)大
Sept. 2, 2025 ---- TrendForce集邦咨詢(xún)表示，2025年第二季DRAM產(chǎn)業(yè)因一般型DRAM (Conventional DRAM)合約價(jià)上漲、出貨量顯著增長(zhǎng)，加上HBM出貨規(guī)模擴(kuò)張，整體營(yíng)收為316.3億美元，季增17.1%。平均銷(xiāo)售單價(jià)(ASP)隨著PC OEM、智能手機(jī)、CSP業(yè)者的采購(gòu)動(dòng)能增溫，加速DRAM原廠庫(kù)存去化，多數(shù)產(chǎn)品的合約價(jià)也因此止跌翻漲。
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華邦電子重新定義 AI 內(nèi)存：為新一代運(yùn)算打造高帶寬、低延遲解決方案
隨著高效能運(yùn)算(HPC)工作負(fù)載日益復(fù)雜，生成式 AI 正加速整合進(jìn)現(xiàn)代系統(tǒng)，推動(dòng)先進(jìn)內(nèi)存解決方案的需求因此日益增加。為了應(yīng)對(duì)這些快速演進(jìn)的需求，業(yè)界正積極發(fā)展新一代內(nèi)存架構(gòu)，致力于提升帶寬、降低延遲，同時(shí)增加電源效能。DRAM、LPDDR 以及利基型內(nèi)存技術(shù)的突破正重新定義運(yùn)算效能，而專(zhuān)為 AI 優(yōu)化的內(nèi)存方案，則扮演了驅(qū)動(dòng)效率與擴(kuò)展性的關(guān)鍵角色。華邦的半定制化超高帶寬元件 (CUBE) 內(nèi)存即是此進(jìn)展的代表，提供高帶寬、低功耗的解決方案，支持 AI 驅(qū)動(dòng)的工作負(fù)載。本文將探討內(nèi)存技術(shù)的最新突破、AI 應(yīng)用日益增長(zhǎng)的影響力，以及華邦如何透過(guò)策略性布局響應(yīng)市場(chǎng)不斷變化的需求。
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美國(guó)制造 三星將為蘋(píng)果生產(chǎn)芯片
8月7日消息，蘋(píng)果公司宣布，三星電子位于得克薩斯州的工廠為包括iPhone在內(nèi)的蘋(píng)果產(chǎn)品供應(yīng)芯片。蘋(píng)果在聲明中稱(chēng)，該工廠將供應(yīng)能優(yōu)化蘋(píng)果產(chǎn)品(包括iPhone設(shè)備)功耗與性能的芯片?！睂?duì)此，三星發(fā)言人拒絕發(fā)表評(píng)論。
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SK海力士HBM4定價(jià)曝光：較HBM3E溢價(jià)最高70%
8月6日消息，據(jù)媒體報(bào)道，作為全球最早量產(chǎn)HBM4的存儲(chǔ)器制造商，SK海力士正為AI芯片提供關(guān)鍵解決方案。依托與英偉達(dá)的獨(dú)家供應(yīng)鏈關(guān)系及自身技術(shù)領(lǐng)先地位，SK海力士計(jì)劃提高HBM4售價(jià)，預(yù)計(jì)相比HBM3E溢價(jià)可能高達(dá)70%。
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三星被曝降價(jià)搶單NVIDIA：2大優(yōu)勢(shì)
8月3日消息，內(nèi)存一哥三星在HBM技術(shù)栽了跟頭，輸給了SK海力士，錯(cuò)失幾萬(wàn)億美元的AI市場(chǎng)，但是三星現(xiàn)在要?dú)⒒貋?lái)了。
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三星獲特斯拉165億美元芯片合同 馬斯克：其戰(zhàn)略重要性毋庸置疑
7月28日消息，據(jù)媒體報(bào)道，三星電子與特斯拉達(dá)成了一項(xiàng)價(jià)值高達(dá)165億美元的芯片制造協(xié)議。知情人士透露，三星周一宣布獲得價(jià)值22.8萬(wàn)億韓元(約合165億美元)的芯片制造合同，客戶(hù)正是與其代工部門(mén)已有業(yè)務(wù)往來(lái)的特斯拉。
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三星簽下165億美元芯片代工大單 股價(jià)應(yīng)聲而漲
當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周一，韓國(guó)巨頭三星電子向監(jiān)管機(jī)構(gòu)提交的一份文件顯示，該公司已與一家大公司簽訂了一份價(jià)值165億美元的芯片代工大單。
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三星死磕2nm工藝：1.4nm延期商用
7月22日消息，據(jù)媒體報(bào)道，三星決定推遲1.4nm工藝商用時(shí)間，全力提升2nm工藝的產(chǎn)能和良率。
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韓國(guó)最高法院認(rèn)定：三星電子會(huì)長(zhǎng)李在镕無(wú)罪
7月17日消息，據(jù)媒體報(bào)道，韓國(guó)最高法院今日就三星電子會(huì)長(zhǎng)李在镕不當(dāng)合并與會(huì)計(jì)造假案宣判，表示支持兩項(xiàng)下級(jí)法院裁決，維持對(duì)李在镕的無(wú)罪判決。
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于DeepX和瑞芯微產(chǎn)品的多路物體檢測(cè)方案
2025年7月10日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于DeepX DX-M1 AI加速卡和瑞芯微（Rockchip）Orange Pi 5 Plus模塊（RK3588）的多路物體檢測(cè)方案。
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曝三星自研GPU：AMD GPU將退場(chǎng)
7月10日消息，博主定焦數(shù)碼爆料，Exynos 2500是三星最后一款使用AMD GPU的Exynos芯片，下一代Exynos 2600將會(huì)首發(fā)搭載三星自研GPU，放棄與AMD共同開(kāi)發(fā)的Xclipse GPU方案。
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三星營(yíng)業(yè)利潤(rùn)“腰斬” 英偉達(dá)芯片合作遇阻成主因
7月8日消息，據(jù)媒體報(bào)道，三星電子8日披露的業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)顯示，公司今年第二季度合并財(cái)務(wù)報(bào)表口徑下的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)約為4.6萬(wàn)億韓元(約合人民幣239.9億元)，同比大幅下降55.94%。
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TrendForce集邦咨詢(xún): 3Q25新舊世代DRAM交替，合約價(jià)走勢(shì)分化，Consumer DDR4將季增逾40%
July 7, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新調(diào)查，由于三大DRAM原廠將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向高階產(chǎn)品，并陸續(xù)宣布PC/Server用DDR4以及Mobile用LPDDR4X進(jìn)入產(chǎn)品生命周期末期(EOL)，引發(fā)市場(chǎng)對(duì)舊世代產(chǎn)品積極備貨，疊加傳統(tǒng)旺季備貨動(dòng)能，將推升2025年第三季一般型DRAM(Conventional DRAM)價(jià)格季增10%至15%，若納入HBM，整體DRAM漲幅將季增15%至20%。
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三星鋼殼電池技曝光：有望解決電池鼓包問(wèn)題
7月3日消息，據(jù)媒體報(bào)道，三星電子正在秘密推進(jìn)名為"SUS CAN"(Steel Use Stainless Can)的創(chuàng)新電池封裝技術(shù)研發(fā)，計(jì)劃于2026年率先應(yīng)用于旗艦智能手機(jī)。
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曝三星1.4nm推遲至2028年！集中精力轉(zhuǎn)向2nm
6月24日消息，據(jù)媒體報(bào)道，三星原定于今年第二季度動(dòng)工的1.4nm測(cè)試線建設(shè)計(jì)劃已被推遲，預(yù)計(jì)投資將延后至今年年底或最早明年上半年。
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