近日,能源之星宣布,美國環(huán)境保護部(EPA)將于2010年12月31日起終止外部電源(EPS)和使用外部電源的終端產品的能源之星計劃。能源之星認證的外部電源已在市場上有較高的占有率,聯邦政府也有針對EPS的最低能效標準
美國MOCVD設備大廠Veeco Instruments 2010年Q2營收達2.53億美元,和2009年同期相比,年增251.4%,顯示LED產業(yè)強勁的需求。該公司EPS達1.01美元,比2009年同期的每股凈損0.15美元表現要好得多,Q2的MOCVD設備出貨數字
IC封測龍頭廠硅品(2325)第二季的營運表現差強人意,單季稅后凈利15.1億元,與第一季相當,EPS0.49元。市場關心的銅線制程話題,硅品董事長林文伯表示,今年大舉提升資本支出,就是為了要走更長遠的路,其中銅制程用
IC封測龍頭廠日月光(2311-TW)今(27)日進行除權息交易,每股配發(fā)0.36元現金股利與 1 元股票股利,雖然封測族群第 3 季旺季效應恐不如以往,不過市場仍看好日月光發(fā)展新制程技術的進度,早盤買盤隨即進場推升,盤中最
7月21日消息,上個月,蘋果更改了自己的隱私規(guī)定,近日,蘋果向美國國會議員提交一封13頁的信,對該問題進行回應。在信中,蘋果認為基于定位的服務可能是一個很有前景的服務,在此基礎上可以提供廣告和其它服務,甚至
臺積電旗下世界先進受惠于客戶轉換制程,產品平均單價(ASP)優(yōu)于預期,第2季營收表現優(yōu)于市場預期,在驅動IC依然下單暢旺帶動,第3季營收將可望持續(xù)攀高至新臺幣45億~46億元,季成長達8%。在為華邦電代工NOR Flash正式
據《中國時報》報導,摩根大通指出,聯電(2303-TW)(UMC-US)和臺積電(2330-TW)(TSM-US)第3季產能將滿載,營收可望持續(xù)成長,預估聯電第2季財報將有出色表現,并且可能在法說會對下半年營運提出樂觀說法。 摩根大
康和證券預估,今年晶圓代工龍頭臺積電(2330)合并營收約 4,176.02億元,年成長逾四成;稅后純益約1,427.69億元,年成長60.02%,每股稅后純益是5.51元。
公司是我國半導體封測行業(yè)的龍頭。全球排名第8,生產規(guī)模國內前五,本土企業(yè)第一。公司營業(yè)收入2009年達到23.7億元,我們預計2010年可以實現32億,增長35%,同時鞏固其行業(yè)地位。 公司從全球金融危機沖擊的影
臺系砷化鎵(GaAs)晶圓代工大廠穩(wěn)懋半導體召開股東會,除承認2009年財報外,并全面改選董事及監(jiān)察人。穩(wěn)懋董事長陳進財、穩(wěn)懋微波事業(yè)群總經理王郁琦、穩(wěn)懋事業(yè)群總經理張文銘以及英業(yè)達集團會長葉國一等原任董事皆繼
商報訊(記者 金朝力)愛普生日前推出全新一代學習型噴墨打印機系列產品:Epson ME 33學習型噴墨打印機和 Epson ME 330學習型噴墨一體機,新產品在秉承了前代產品“省錢、省心、更出色”的前提下,加入更多人性化
全球最大封測廠日月光 (2311)今天召開股東會,通過配發(fā)1.36元股利,其中現金0.36元、股票1.0元。該公司營運長吳田玉表示,今年封測產業(yè)景氣復蘇相當強,日月光可繳出不錯的成績,由于接單爆滿,計劃在臺灣與大陸兩岸
新浪科技訊 6月11日上午消息,臺灣第二大液晶面板廠商友達六名主管因涉嫌密謀操控價格,在美國遭到起訴。友達今日聲明,不會歸罪于自己的經理人或員工,將繼續(xù)辯護,并認為起訴對公司營運并無重大不利影響。 美國司
據路透社報道,美國芯片廠商國家半導體(National Semiconductor)周四公布,會計年度第四季扭虧為盈,受向工業(yè)和無線手機客戶芯片銷售穩(wěn)健帶動,且發(fā)布的財測高于預估。國家半導體公布截至5月30日的會計年度第四季營收
小天鵝資產注入方案近日順利獲得證監(jiān)會批復,公司將向美的電器發(fā)行8483萬股A股購買其持有的合肥榮事達洗衣設備股權69.47%的股權,發(fā)行價8.63元/股。本次交易完成后,美的電器及其控股子公司合計持有小天鵝
半導體封測業(yè)不受歐元區(qū)債務風暴沖擊,京元電、硅格及超豐等第二季營收仍可維持二位數成長,訂單動能強勁。圖為封測廠內作業(yè)情形。 歐元區(qū)債務風暴引發(fā)電子業(yè)庫存修正疑慮,但京元電(2449)、硅格(6257)及超
家電板塊近一個月調整幅度遠超過大盤,但美菱電器(000521,收盤價)整體走勢強于家電板塊。美菱電器日前公告,擬以不低于10.18元/股的價格,定向增發(fā)不少于0.5億且不超過1.3億股A股股票,募集資金不超過12億元,
公司已脫胎換骨,由貿易為主轉向錫材深加工。現主要產品有:半導體和貼片封裝錫球用有鉛及無鉛錫球(BGA、CSP錫球),SMT插件表面粘著用的錫膏、錫絲、錫條,電鍍錫球等;產能情況:擁有噴射和切割兩種BGA錫球生產線
現在正是公司業(yè)績報告的時間,一大批IC公司報道其結果,以下是分析師對于這些公司表示些看法;Amkor Technology公司(著名的后道封裝廠)巴克萊的分析師C.J .Muse說Amkor的Q1銷售額6,46億美元與原先估計的6,45億美元一致,
業(yè)績總體基本符合預期,2009年主營業(yè)務改善明顯:公司2009年實現營業(yè)收入17.07億元,同比基本持平,凈利潤2.12億元,折合EPS為0.22元,同比也是基本持平。由于2008年公司有1.65億元的投資收益,而2009年僅300萬投資收