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英特爾18吋晶圓邁大步 臺積電新廠發(fā)展留彈性
半導(dǎo)體大廠英特爾(Intel)將于新晶圓廠D1X5支持18吋晶圓技術(shù)，顯示英特爾在18吋晶圓研發(fā)已有長足進展；對于18吋晶圓發(fā)展進度，臺積電指出，目前仍有部分設(shè)備機臺研發(fā)進度不足，希望能夠加緊腳步，若18吋晶圓發(fā)展順利，
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歡迎來到“fab-tight”時代！
來自市場研究機構(gòu)FutureHorizons的知名分析師MalcolmPenn表示，半導(dǎo)體制造商們的心態(tài)已經(jīng)因為某些因素而改變，他們不再興建新晶圓廠來因應(yīng)預(yù)期中的需求；他在一場預(yù)測2011年市場前景的專題演說中指出：“忘了“輕晶圓
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歡迎來到“fab-tight”時代
來自市場研究機構(gòu)Future Horizons的知名分析師Malcolm Penn表示，半導(dǎo)體制造商們的心態(tài)已經(jīng)因為某些因素而改變，他們不再興建新晶圓廠來因應(yīng)預(yù)期中的需求；他在一場預(yù)測2011年市場前景的專題演說中指出：“忘了
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英特爾18吋晶圓邁大步 臺積電新廠發(fā)展留彈性
半導(dǎo)體大廠英特爾(Intel)將于新晶圓廠D1X5支持18吋晶圓技術(shù)，顯示英特爾在18吋晶圓研發(fā)已有長足進展；對于18吋晶圓發(fā)展進度，臺積電指出，目前仍有部分設(shè)備機臺研發(fā)進度不足，希望能夠加緊腳步，若18吋晶圓發(fā)展順利，
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臺積電擬100億美元投建Fab16晶圓廠
隨著28nm制造工藝成熟度邁上90%，臺積電已經(jīng)開始為其日后產(chǎn)能的保證進行新一輪的籌備。最新報道稱，臺積電計劃投資100億美元新建Fab16300mm晶圓廠，投產(chǎn)后月產(chǎn)能在10萬片。再加上其它三座工廠，屆時臺積電300mm晶圓月
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臺積電擬投建Fab 16晶圓廠
隨著28nm制造工藝成熟度邁上90%，臺積電已經(jīng)開始為其日后產(chǎn)能的保證進行新一輪的籌備。最新報道稱，臺積電計劃投資100億美元新建Fab 16 300mm晶圓廠，投產(chǎn)后月產(chǎn)能在10萬片。再加上其它三座工廠，屆時臺積電300mm晶圓
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臺積電擬100億美元投建Fab 16晶圓廠
隨著28nm制造工藝成熟度邁上90%，臺積電已經(jīng)開始為其日后產(chǎn)能的保證進行新一輪的籌備。最新報道稱，臺積電計劃投資100億美元新建Fab 16 300mm晶圓廠，投產(chǎn)后月產(chǎn)能在10萬片。再加上其它三座工廠，屆時臺積電300mm晶圓
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英特爾證實其18寸晶圓廠計畫
針對市場的謠傳紛紛，英特爾(Intel)已經(jīng)證實，該公司將在美國興建的新晶圓廠，將會支援18寸晶圓技術(shù)。據(jù)業(yè)界消息，英特爾將在美國奧勒岡州Hillsboro新建一座研發(fā)晶圓廠，并將該公司其他位于美國的晶圓廠升級至22奈米
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Fab產(chǎn)能擴充重回正軌：年增長8%
Fab資產(chǎn)投入2011年將增長18%，但新Fab的建設(shè)前景不確定。根據(jù)最新版“全球Fab預(yù)測”，SEMI預(yù)測2010年和2011年Fab裝機容量年增長8%，2012年增長9%。這一預(yù)測是根據(jù)各Fab公布的產(chǎn)能擴充計劃和有關(guān)Fab的投資計劃分析而得
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IC設(shè)計業(yè)：未來仍須著重提升內(nèi)功
“未來5年，IC設(shè)計業(yè)面臨的問題依然是做大做強。而做強必然是大到一定程度上才能實現(xiàn)的。做大是外延的擴張，做強是內(nèi)涵的增長。如今產(chǎn)業(yè)鏈的合作模式正向虛擬一體化模式演進，代工廠也在通過一些資本的力量，基
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朝鮮半島交鋒 臺DRAM產(chǎn)業(yè)仍難救贖
南朝鮮軍事緊張情勢再度升高，由于韓國是全球存儲器DRAM和NANDFlash生產(chǎn)重鎮(zhèn)，三星電子(SamsungElectronics)和海力士(Hynix)合計囊括全球超過60%市占率，NANDFlash則合計有超過50%市占，加上臺灣DRAM產(chǎn)業(yè)近2年來被韓
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國內(nèi)模擬IC廠面臨巨大壓力
德儀(TI)全球第一座12吋模擬IC晶圓廠，明年首季量產(chǎn)，產(chǎn)品包括中低階模擬IC。德儀臺灣區(qū)總經(jīng)理陳建村昨(16)日表示，屆時價格將非常有競爭力，恐沖擊國內(nèi)模擬IC族群。不過，立锜(6286)、致新(8081)已紛紛從6吋晶圓轉(zhuǎn)進
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臺積電積極擴產(chǎn) 通過812.6億元資本預(yù)算
晶圓代工龍頭臺積電積極擴充產(chǎn)能，9日董事會通過約新臺幣812.6億元的資本預(yù)算，用以擴充12吋制程、先進制程與特殊制程產(chǎn)能，以及2011年逾8億美元的研發(fā)預(yù)算，并且也通過對歐洲子公司進行增資。 臺積電董事長張忠
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臺積電晶圓15廠
臺積電晶圓15廠(Fab 15)位于中科，于2010年7月中正式動土，晶圓15廠是繼晶圓14廠暌違多年后的重大建廠案，亦是臺積電第3座12吋超大型晶圓廠，亦是第2座具有28奈米制程能力的晶圓廠。 晶圓15廠第1期預(yù)計將于2011年
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臺積電積極擴產(chǎn) 通過新臺幣812.6億元資本預(yù)算
晶圓代工龍頭臺積電積極擴充產(chǎn)能，9日董事會通過約新臺幣812.6億元的資本預(yù)算，用以擴充12吋制程、先進制程與特殊制程產(chǎn)能，以及2011年逾8億美元的研發(fā)預(yù)算，并且也通過對歐洲子公司進行增資。?臺積電董事長張忠謀看
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臺積電通過18.8億美元資本支出
臺積電昨（9）日舉行季度例行性董事會，會中通過核準約18.8億美元資本支出預(yù)算，將用來興建位于中科12吋晶圓廠Fab15的試產(chǎn)線，擴充先進制程產(chǎn)能，以及增加12吋晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）等產(chǎn)能。 此外，臺積電
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減碳成效出色 聯(lián)電Fab12A再度獲得行政院環(huán)保獎
晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC，以下簡稱聯(lián)電)日前宣布，該公司晶圓廠 Fab12A 連續(xù)第二年獲得行政院環(huán)保署「中華民國企業(yè)環(huán)保獎」，并獲環(huán)保署推薦，與其他產(chǎn)業(yè)之二家得獎事業(yè)單位共同晉見總統(tǒng)。 聯(lián)電是由副總廖木
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瑞薩年度預(yù)虧近10億決定繼續(xù)縮減開支
據(jù)國外媒體報道，瑞薩電子有限公司日前公布了其年度收益預(yù)測及日方雇員的提前退休計劃。雖然沒有裁員的準確數(shù)字，但瑞薩預(yù)計將在日本本部減少約1200人，這一計劃的費用將在2011年3月31日財年結(jié)束后體現(xiàn)。預(yù)計瑞薩將對
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基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)阻礙GlobalFoundries新廠建設(shè)
2009年七月底正式破土動工以來，GlobalFoundries位于美國紐約州的新晶圓廠Fab 2建設(shè)工作一直進展順利，不過現(xiàn)在卻遭遇到了基礎(chǔ)設(shè)施上的阻攔，后續(xù)進度極有可能被延期，如此一來必然對AMD等合作伙伴的未來新品發(fā)布計劃
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GlobalFoundries紐約州新工廠遭基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)拖累？
2009年七月底正式破土動工以來，GlobalFoundries位于美國紐約州的新晶圓廠Fab 2建設(shè)工作一直進展順利，不過現(xiàn)在卻遭遇到了基礎(chǔ)設(shè)施上的阻攔，后續(xù)進度極有可能被延期，如此一來必然對AMD等合作伙伴的未來新品發(fā)布計劃
