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與特許整合完成 全球晶圓攻勢再起
在完成與特許(Chartered)半導體的整并作業(yè)后，全球晶圓(GlobalFoundries)即將火力全開，除持續(xù)強攻32、28奈米等先進制程代工服務，挑戰(zhàn)臺積電龍頭地位外，更積極擴大微機電系統(tǒng)(MEMS)、模擬與電源芯片以及RF CMOS等
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GF來臺尋客戶，暫無至中國設廠打算
全球晶圓GF今(15)日來臺舉辦全球技術論壇，目標主打合作與創(chuàng)新，不諱言來臺尋求新客戶合作機會的目的。而隨著全球晶圓積極擴充產能，并持續(xù)往28奈米先進制程邁進，對臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)的威脅與日俱增，未來
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全球晶圓搶攻亞洲市場
全球晶圓9月初于美國舉行首屆全球技術論壇，展示28納米類比／混合訊號(AMS)生產設計流程開發(fā)套件，并推出新的28納米HPP(High Performance Plus)技術，全球晶圓全球技術論壇預計于13日移師亞洲，首站抵達臺灣，再轉
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全球晶圓再度來臺宣戰(zhàn)搶攻亞洲市場
全球晶圓(GlobalFoundries)全力挑戰(zhàn)晶圓雙雄臺積電與聯(lián)電，6月初曾來臺宣布擴產計劃，本月將再度于13日來臺舉辦全球技術論壇，由全球晶圓營運長謝松輝主持，由于近期傳出臺積電大客戶NVIDIA轉單全球晶圓，后續(xù)動向備
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全球晶圓再度來臺宣戰(zhàn) 搶攻亞洲市場
全球晶圓(Global Foundries)全力挑戰(zhàn)晶圓雙雄臺積電與聯(lián)電，6月初曾來臺宣布擴產計劃，本月將再度于13日來臺舉辦全球技術論壇，由全球晶圓營運長謝松輝主持，由于近期傳出臺積電大客戶NVIDIA轉單全球晶圓，后續(xù)動向備
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全球晶圓臺北上海宣戰(zhàn)搶攻亞洲市場
全球晶圓(Global Foundries)全力挑戰(zhàn)晶圓雙雄臺積電與聯(lián)電，6月初曾來臺宣布擴產計劃，本月將再度于13日來臺舉辦全球技術論壇，由全球晶圓營運長謝松輝主持，由于近期傳出臺積電大客戶NVIDIA轉單全球晶圓，后續(xù)動向備
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晶圓代工產能將數(shù)年吃緊，禍起IDM大量轉型
IEK產業(yè)情報網(wǎng)近期指出，IDM公司轉型而釋出的委外代工訂單將快速增加，這將使得全球半導體產能供需發(fā)生巨大變化，晶圓代工產能供給將呈現(xiàn)吃緊狀態(tài)。2009~2020年全球IDM委外代工產能需求如下圖所示，隨著制程技術開發(fā)
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IDM快速走向輕晶圓三大轉型方案優(yōu)缺點PK
雖然業(yè)界仍然流傳著AMD董事長JerrySanders的名言：“擁有晶圓廠的是真男人(Realmenhavefabs)”,然而越來越多的IDM大廠將迫于現(xiàn)實壓力而放棄晶圓廠或者走上輕晶圓之路。臺灣工業(yè)技術研究院報告指出，IDM產業(yè)在半導體制
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飛索轉型求生存 鎖定嵌入式存儲器
NOR Flash產業(yè)昔日霸主飛索(Spansion)在脫離破產保護后，積極進行大反撲，除了快速處理掉2座晶圓廠賣給德州儀器(TI)外，在產品在線也做大幅度的調整，除鞏固車用NOR Flash產品線之外，也投入相當大資源在內嵌式NOR F
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IDM快速走向輕晶圓 三大轉型方案優(yōu)缺點PK
雖然業(yè)界仍然流傳著AMD董事長Jerry Sanders的名言：“擁有晶圓廠的是真男人(Real men have fabs)”,然而越來越多的IDM大廠將迫于現(xiàn)實壓力而放棄晶圓廠或者走上輕晶圓之路。臺灣工業(yè)技術研究院報告指出，IDM產業(yè)在半導
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臺積電 明年逆勢擴張
半導體設備商傳出，晶圓代工龍頭臺積電不懼景氣走勢轉緩，明年資本支出將逆勢加碼至60億美元（約新臺幣1,900億元），再創(chuàng)歷史新高，估計2009年至2011年，資本支出總和將高達145億美元（約新臺幣4,500億元）。
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德國代工XFab其Q2銷售額上升但是虧損
XFab其Q2的銷售額為7710萬美元(6040萬歐元)，與去年同期相比增長78%。但是其Q2的息稅前利潤(EBIT)增長77％，但是最終虧損310萬美元(243萬歐元)，與Q1相比其EBIT增長15％。這家德國基代工廠，1-6月累積銷售額1,562億美
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SEMI 150個大半導體規(guī)劃推動2010及2011投資
按SEMI貿易部的預測，與2009年相比今年半導體前道設備的投資增長133%及2011年再增長18%。SEMI的World Fab預測 2010年全球安裝產能，不計分立器件，可增長7%，及2011年再增長8%，報告中表示2010年全球fab建廠費用投資
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GlobalFoundries提高2011的投資
由于全球代工持續(xù)的擴大投資，據(jù)多家設備制造商的報告，GlobalFoundries提高資本支出，加快訂單。 按分析師的報道，Applied、ASML、KLA-Tencor、Lam、Nikon、Novellus、Varian等都期望從GlobalFoundries拿到訂單，
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聯(lián)電8月營收108億 成長趨緩
晶圓代工大廠聯(lián)電（2303）昨（7）日公告8月營收達108.86億元，創(chuàng)下2004年9月以來新高，不過由營收月增率或年增率來看，成長已經(jīng)明顯趨緩。雖然近期計算機市場銷售放緩，影響計算機相關芯片業(yè)者開始進行庫存調整，但因
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SEMI 150個大半導體規(guī)劃推動2010及2011投資
按SEMI貿易部的預測，與2009年相比今年半導體前道設備的投資增長133%及2011年再增長18%。SEMI的World Fab預測 2010年全球安裝產能，不計分立器件，可增長7%，及2011年再增長8%，報告中表示2010年全球fab建廠費用投資
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GlobalFoundries提高2011的投資
由于全球代工持續(xù)的擴大投資，據(jù)多家設備制造商的報告，GlobalFoundries提高資本支出，加快訂單。按分析師的報道，Applied、ASML、KLA-Tencor、Lam、Nikon、Novellus、Varian等都期望從GlobalFoundries拿到訂單，而其
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GlobalFoundries提高2011的投資
由于全球代工持續(xù)的擴大投資，據(jù)多家設備制造商的報告，GlobalFoundries提高資本支出，加快訂單。按分析師的報道，Applied、ASML、KLA-Tencor、Lam、Nikon、Novellus、Varian等都期望從GlobalFoundries拿到訂單，而其
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GF大手筆 半導體設備業(yè)者等著撈
晶圓代工市場新秀 GlobalFoundries 大舉提高資本支出規(guī)模，各家半導體設備業(yè)者都是受益者；具市場分析師預測，美商應用材料(Applied)、ASML、KLA-Tencor、Lam、Nikon、Novellus、 Varian等業(yè)者都可望接到 GlobalFo
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東芝四日市工廠建設Fab5
東芝四日市工廠位于日本三重縣，成立于1992年，為半導體制品生產據(jù)點，2002年開始生產閃存(NAND Flash)，自1993年第1條生產線(Fab1)完工，至2010年8月止已建置完成4條生產線，至2010年3月員工數(shù)達4,300人、占地面積達
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