硅薄膜設備大廠歐瑞康太陽能(Oerlikon)推出新生產(chǎn)線ThinFab,用于生產(chǎn)硅薄膜,該產(chǎn)線將實現(xiàn)每瓦0.50歐元的生產(chǎn)成本。另外歐瑞康太陽能與康寧(Corning)合作開發(fā)新Micromorph實驗室,由美國國家可再生能源實驗室(NREL)
IC封測龍頭廠硅品董事長林文伯認為,半導體景氣在第四季以及明年第一季可能會比預期來的好,隨時都有反轉向上的可能,而明年也將呈現(xiàn)穩(wěn)定成長,硅品的成長幅度更將會優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均水平。林文伯表示,根據(jù)國際Fabless大
瑞薩電子有限公司日前公布了其年度收益預測及日方雇員的提前退休計劃。雖然沒有裁員的準確數(shù)字,但瑞薩預計將在日本本部減少約1200人,這一計劃的費用將在2011年3月31日財年結束后體現(xiàn)。預計瑞薩將對該計劃支付總共7
據(jù)外電報道,Intel公司已經(jīng)宣布位于俄勒岡州希爾斯伯勒的D1X Fab很有可能會成為世界上第一家生產(chǎn)450mm晶元的半導體工廠。盡管該工廠最初會使用300mm晶元來生產(chǎn)芯片,但是不久之后Intel將會對生產(chǎn)設備進行升級,從而生
IC封測龍頭廠硅品董事長林文伯認為,半導體景氣在第四季以及明年第一季可能會比預期來的好,隨時都有反轉向上的可能,而明年也將呈現(xiàn)穩(wěn)定成長,硅品的成長幅度更將會優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均水平。林文伯表示,根據(jù)國際Fabless大
瑞薩年度預虧近10億決定繼續(xù)縮減開支
Intel公司今天宣布,將在美國境內投資60到80億美元,升級半導體制造技術,并在俄勒岡州興建一座新的晶圓廠?! 「鶕?jù)該計劃,Intel將在美國俄勒岡州建立名為Fab D1X的新晶圓廠,預計該廠將于2013年投入研發(fā)工作,
Intel公司于日前宣布,該公司位于俄勒岡州希爾斯伯勒的D1X Fab很有可能會成為世界上第一家生產(chǎn)450mm晶元的半導體工廠。盡管該工廠最初會使用300mm晶元來生產(chǎn)芯片,但是不久之后Intel將會對生產(chǎn)設備進行升級,從而生產(chǎn)
據(jù)iSuppli公司,通過采用有針對性的技術、靈活的生產(chǎn)擴張戰(zhàn)略和明智的收購行動,歐洲半導體代工廠商X-FAB Semiconductor Foundries AG和LFoundry GmbH已經(jīng)在市場中占有一席之地,成為模擬與混合信號半導體供應商。
據(jù)iSuppli公司,通過采用有針對性的技術、靈活的生產(chǎn)擴張戰(zhàn)略和明智的收購行動,歐洲半導體代工廠商X-FAB Semiconductor Foundries AG和LFoundry GmbH已經(jīng)在市場中占有一席之地,成為模擬與混合信號半導體供應商。通
IC封測龍頭廠硅品(2325)董事長林文伯認為,半導體景氣在第四季以及明年第一季可能會比預期來的好,隨時都有反轉向上的可能,而明年也將呈現(xiàn)穩(wěn)定成長,硅品的成長幅度更將會優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均水平。 林文伯表示,根據(jù)
旺宏(2337)前3季獲利繳出亮麗財報,將持續(xù)沖刺12吋廠(Fab 5),總投資額仍維持300億元目標,但為了趕在明年首季進入Phase I量產(chǎn),旺宏第4季的資本支出將跳升至近百億元規(guī)模,第4季也將密集加裝新設備,12吋廠預計
據(jù)iSuppli公司,通過采用有針對性的技術、靈活的生產(chǎn)擴張戰(zhàn)略和明智的收購行動,歐洲半導體代工廠商X-FAB Semiconductor Foundries AG和LFoundry GmbH已經(jīng)在市場中占有一席之地,成為模擬與混合信號半導體供應商。通
Truebbach,(瑞士)2010年10月19日-歐瑞康太陽能,世界領先的薄膜硅太陽能光伏設備供應商,宣布在近期獲得了來自湖南共創(chuàng)光伏科技有限公司的訂單。這家位于衡陽的公司訂購了一條40兆瓦的Micromorph®交鑰匙生產(chǎn)線
據(jù)iSuppli公司,通過采用有針對性的技術、靈活的生產(chǎn)擴張戰(zhàn)略和明智的收購行動,歐洲半導體代工廠商X-FAB Semiconductor Foundries AG和LFoundry GmbH已經(jīng)在市場中占有一席之地,成為模擬與混合信號半導體供
據(jù)外電報道,Intel近日宣布,將在美國境內投資60到80億美元,升級半導體制造技術,并在俄勒岡州興建一座新的晶圓廠。根據(jù)該計劃,Intel將在美國俄勒岡州建立名為Fab D1X的新晶圓廠,預計該廠將于2013年投入研發(fā)工作,
據(jù)iSuppli公司,通過采用有針對性的技術、靈活的生產(chǎn)擴張戰(zhàn)略和明智的收購行動,歐洲半導體代工廠商X-FAB Semiconductor Foundries AG和LFoundry GmbH已經(jīng)在市場中占有一席之地,成為模擬與混合信號半導體供應商。
GlobalFoundries首席運營官、原特許半導體首席執(zhí)行官謝松輝(Chia Song Hwee)近日評論說,他們在2010年的目標是取得 35億美元以上的總收入,直逼競爭對手聯(lián)電(UMC)。市場觀察人士預計聯(lián)電今年收入1210億新臺幣,折合3
半導體龍頭英特爾(Intel)每每在不景氣時大手筆投資擴產(chǎn),拉大與競爭對手的差距,CNNMoney報導,英特爾在美國時間19日宣布,將在未來幾年內投資60億~80億美元,升級該公司在美國既有的4座晶圓廠,并在奧勒岡州波特蘭(
Intel公司今天宣布,將在美國境內投資60到80億美元,升級半導體制造技術,并在俄勒岡州興建一座新的晶圓廠。根據(jù)該計劃,Intel將在美國俄勒岡州建立名為Fab D1X的新晶圓廠,預計該廠將于2013年投入研發(fā)工作,具體投產(chǎn)