HBM之后HBF也要來了 更高容量引領(lǐng)AI時代存儲革命
TrendForce集邦咨詢: 2025年第三季度DRAM產(chǎn)業(yè)營收季增30.9%,達(dá)414億美元
TrendForce集邦咨詢:4Q25 DRAM價格延續(xù)漲勢,服務(wù)器需求提前發(fā)酵、舊制程產(chǎn)品漲幅仍較大
TrendForce集邦咨詢:英偉達(dá)嘗試調(diào)升HBM4規(guī)格,預(yù)期2026年SK海力士仍是最大供應(yīng)商
TrendForce集邦咨詢: 英偉達(dá)H20出口解禁助力需求釋放,預(yù)估中國外購AI芯片比例將回升至49%
TrendForce集邦咨詢: 2025年第一季度DRAM產(chǎn)業(yè)營收為270.1億美元
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FPGA或CPLD來開發(fā)一個信號轉(zhuǎn)換模塊
預(yù)算:¥10000車載電子元器件、芯片、模塊AECQ認(rèn)證,專業(yè)車規(guī)級認(rèn)證測試
預(yù)算:¥10000000海思或瑞芯微主板開發(fā)--四個RJ45接口 支持多項算法識別
預(yù)算:¥100000