
IBM公司似乎計劃逐漸從半導體制造市場上抽身而出,轉而依賴三星和GlobalFoundries兩家廠商為其代工制造高技術半導體產品。三星和GlobalFoundries兩家公司最近均計劃在美國興建芯片制造廠,而此舉將可進一步鞏固其與I
IBM公司似乎計劃逐漸從半導體制造市場上抽身而出,轉而依賴三星和GlobalFoundries兩家廠商為其代工制造高技術半導體產品。三星和GlobalFoundries兩家公司最近均計劃在美國興建芯片制造廠,而此舉將可進一步鞏固其與I
IBM似乎有意逐漸淡出半導體制造領域,將其高階芯片產品委由三星(Samsung)、GlobalFoundries等伙伴代工生產;由于后兩家公司都打算在美國設立晶圓代工據(jù)點,更有助于鞏固與IBM的合作關系。 IBM、 GlobalFoundries與
IBM似乎有意逐漸淡出半導體制造領域,將其高階芯片產品委由三星(Samsung)、 GlobalFoundries 等伙伴代工生產;由于后兩家公司都打算在美國設立晶圓代工據(jù)點,更有助于鞏固與 IBM 的合作關系。IBM、GlobalFoundries與
半導體持續(xù)擴產,帶動無塵室與設備廠商接單暢旺,不僅2010年前3季獲利亮眼,接單也已看到2011年,讓無塵室與設備廠商樂觀預期,2011年業(yè)績可望維持成長力道。臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠2011年都將維持強勁的投資力道,
中國物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展趨勢論壇于北京圓滿落幕2010年11月19日,研華主辦的“中國物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展趨勢論壇”北京場活動在北京麗亭華苑酒店成功舉行。會上邀請到中國工程院院士倪光南先生、工信部軟件與集成電路促進中心
IBM似乎有意逐漸淡出半導體制造領域,將其高階芯片產品委由三星(Samsung)、 GlobalFoundries 等伙伴代工生產;由于后兩家公司都打算在美國設立晶圓代工據(jù)點,更有助于鞏固與 IBM 的合作關系。 IBM、 GlobalFoun
半導體持續(xù)擴產,帶動無塵室與設備廠商接單暢旺,不僅2010年前3季獲利亮眼,接單也已看到2011年,讓無塵室與設備廠商樂觀預期,2011年業(yè)績可望維持成長力道。臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠2011年都將維持強勁的投資力道,
半導體持續(xù)擴產,帶動無塵室與設備廠商接單暢旺,不僅2010年前3季獲利亮眼,接單也已看到2011年,讓無塵室與設備廠商樂觀預期,2011年業(yè)績可望維持成長力道。臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠2011年都將維持強勁的投資力道,
英特爾公司存儲部門最近與五家存儲廠商達成了合作協(xié)議,這表明英特爾公司在開發(fā)先進整合的存儲特性及能力方面取得了重大成就。 從英特爾開始將基于英特爾至強處理器的存儲系統(tǒng)應用于企業(yè)級存儲市場以來,其在推
在2010年德國慕尼黑電子展上,恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI)與其合作伙伴啟動了泛歐eCall應急系統(tǒng)的現(xiàn)場試驗,該系統(tǒng)會在發(fā)生交通事故時自動呼叫緊急救援機構。eCall系統(tǒng)會向公共安全應答點(
在2010年德國慕尼黑電子展上,恩智浦半導體NXP Semiconductors與其合作伙伴啟動了泛歐eCall應急系統(tǒng)的現(xiàn)場試驗,該系統(tǒng)會在發(fā)生交通事故時自動呼叫緊急救援機構。eCall系統(tǒng)會向公共安全應答點(PSAP)發(fā)送事故發(fā)生
中國上海,2010年11月19日訊——在2010年德國慕尼黑電子展上,恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq:NXPI)與其合作伙伴啟動了泛歐eCall應急系統(tǒng)的現(xiàn)場試驗,該系統(tǒng)會在發(fā)生交通事故時自動呼叫緊急救援機構。
郭為顯然不滿意神州數(shù)碼當前被香港投資者定義為“搬箱子”的角色,而決心在資本市場有大動作。為了實現(xiàn)這一目標,神州數(shù)碼公布了規(guī)模宏大的“數(shù)字城市”計劃。 “臺灣地區(qū)對于IT的理解要比香港特區(qū)好一些。香港
據(jù)英國廣播公司近日報道,IBM(國際商用機器)公司表示,他們研發(fā)出了一種新的處理器堆棧技術,未來或可將世界上功能最強大的超級計算機的處理器縮小至方糖大小,其主要目的在于減少超級計算機的能耗。IBM的研究人員布
北京時間11月15日,據(jù)國外媒體報道,IBM有一種能夠生產超小型超級計算機的技術。IBM的Bruno Michel博士日前在IBM蘇黎世實驗室舉行的一個會議上說,IBM正在使用一種新的處理器排列技術制造微型超級計算機。IBM在這次會
本周舉行的ARM技術大會上,IBM半導體研究與發(fā)展中心副總裁Gary Patton做了一場內容豐富、信息量很大的主題演講。演講題為“20納米及未來的半導體技術創(chuàng)新”。Patton談到了光刻、材料和未來設備的現(xiàn)狀。下面
IBM研發(fā)出新處理器堆棧技術
日本IBM東京基礎研究所的折井靖光在2010年11月15日舉行的“支持部件內置及三維化的安裝技術”EPADs研究會上,發(fā)表了特邀演講,指出在今后所有物體均能連接到互聯(lián)網(wǎng)的世界里,封裝及安裝技術將越來越重要。 折井靖
某公司發(fā)布“不來面試就喊人罵”的雷人招聘啟事引發(fā)熱議:近日,網(wǎng)上掛出了《一條雷人的招聘啟事》的帖子。記者看到帖中所指的招聘單位主要招聘總經理、行政商務、銷售經理等8個職位。很多職位招聘全部附有