
毫無懸念,這不是集成電路的小時代,而是大時代。近日中共中央政治局委員、國務院副總理馬凱在深圳、杭州、上海調研時強調,加快推動我國集成電路產業(yè)發(fā)展是中央作出的戰(zhàn)略決策,要堅定信心,搶抓機遇,聚焦重點,強
FPGA大廠賽靈思(Xilinx)與臺積電(2330)于21日共同宣布,雙方已攜手合作,採用CoWoS技術成功量產28奈米All Programmable 3D IC全系列產品,也顯示臺積電積極卡位3D IC封測業(yè)務已取得初步成果。不過,對此外資德意志證
針對即將于11月舉辦的APU13開發(fā)者活動,AMD技術及ISV產品行銷資深經理SasaMarinkovic來臺針對AMD于異構系統(tǒng)(HSA)發(fā)展近況。同時,針對先前市場傳聞采用HSA架構設計的新款APU「Kaveri」,AMD也再次澄清將于2013年年底
電子皮膚超仿真將不再是夢目前,美、日、德、中等國研究人員各自開發(fā)出觸感細微的電子皮膚,并已解決了其互動性、延展性等技術難題??茖W家斷言,除了醫(yī)學植皮,電子皮膚更能在機器人設計、可穿戴設備、人工智能等領
毫無懸念,這不是集成電路的小時代,而是大時代。近日中共中央政治局委員、國務院副總理馬凱在深圳、杭州、上海調研時強調,加快推動我國集成電路產業(yè)發(fā)展是中央作出的戰(zhàn)略決策,要堅定信心,搶抓機遇,聚焦重
訊:隨著3C產品的日新月異以及傳統(tǒng)家電的電子化,使得印刷電路板的應用范圍越來越廣泛。印刷電路板一般簡稱為PCB(PrintedCircuitBoard)、或是PWB(Printedwireboard),它是電子工業(yè)中的基礎零組件,無論是電子
(作者:Michael deAgonia)《電腦世界》(Computerworld)刊登題為《OS X Mavericks小評:不同的名稱,一樣的外表》的評論文章,現(xiàn)全文摘要如下:OS X 10.9更是作為Mavericks而聞名,意味著為蘋果臺式機和筆記本
Festo 濟南培訓中心,位于 Festo在濟南的全球生產中心內,是 Festo 在德國境外建立的首個全方位培訓中心。其目標是在中國引進成功的德國雙元制教育體系。同時,培訓中心將幫助員工掌握技術和管理知識,滿足快速增長的
靈感涌動的自動化解決方案 服務于中國和亞太市場完成擴建整合的Festo濟南工廠和新建的Festo中國物流服務中心為提升中國市場供應和服務提供保障。位于上海的大中華區(qū)客戶解決方案中心和擴建后的亞太技術中心更好地為高
針對即將于11月舉辦的APU13開發(fā)者活動,AMD技術及ISV產品行銷資深經理SasaMarinkovic來臺針對AMD于異構系統(tǒng)(HSA)發(fā)展近況。同時,針對先前市場傳聞采用HSA架構設計的新款APU「Kaveri」,AMD也再次澄清將于2013年年底
第11屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(IC China 2013)將于2013年11月13-15日在上海新國際博覽中心隆重開幕。屆時,上海華嶺集成電路技術股份有限公司將攜相關產品亮相展會。上海華嶺是第一批國家鼓勵的集成電路企業(yè)
資策會MIC預估,臺灣大尺寸液晶面板今年第1季出貨量及產值將季減15%;全年出貨量及產值可維持去年水準。 資策會產業(yè)情報研究所(MIC)表示,2012年第4季臺灣大尺寸液晶面板整體出貨量6227萬片,較第3季衰退3.1%,較20
針對即將于11月舉辦的APU13開發(fā)者活動,AMD技術及ISV產品行銷資深經理SasaMarinkovic來臺針對AMD于異構系統(tǒng)(HSA)發(fā)展近況。同時,針對先前市場傳聞采用HSA架構設計的新款APU「Kaveri」,AMD也再次澄清將于2013年年底
非盈利光子科學研究所(ICFO)的研究人員們,已經創(chuàng)造出了一種新式設計的有機太陽能電池,在保持高效率的同時還兼顧了柔韌、薄、以及幾乎完全透明。放在一起的話,它絕對是建
荷蘭皇家電信22日發(fā)布財報說,公司今年第三季度營業(yè)額近21億歐元,同比下降7.6%;凈利為8700萬歐元,同比下降56% 財報稱,三季度公司營業(yè)額下降主要受移動電話通訊個人和商業(yè)業(yè)務下滑的影響,而個人消費者更多使用固
針對即將于11月舉辦的APU13開發(fā)者活動,AMD技術及ISV產品行銷資深經理SasaMarinkovic來臺針對AMD于異構系統(tǒng)(HSA)發(fā)展近況。同時,針對先前市場傳聞采用HSA架構設計的新款APU「Kaveri」,AMD也再次澄清將于2013年年底
中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際)宣布成立視覺、傳感器和3DIC中心(簡稱CVS3D)。中芯國際CVS3D整合、強化了中芯國際在硅傳感器、通過硅通孔(TSV)技術和其他中端晶圓制程技術(MEWP)的上的研發(fā)和生產制造能力。而
中芯國際集成電路制造有限公司日前宣布成立視覺、傳感器和3DIC中心(簡稱CVS3D)。中芯國際CVS3D整合、強化了中芯國際在硅傳感器、通過硅通孔(TSV)技術和其他中端晶圓制程技術(MEWP)的上的研發(fā)和生產制造能力。而
中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際)宣布成立視覺、傳感器和3DIC中心(簡稱CVS3D)。中芯國際CVS3D整合、強化了中芯國際在硅傳感器、通過硅通孔(TSV)技術和其他中端晶圓制程技術(MEWP)的上的研發(fā)和生產制造能力。而
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