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集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比（基于鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基于硅（Si）的集成電路）。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。是20世紀(jì)50年代后期一60年代發(fā)展起來的一種新型半導(dǎo)體器件。它是經(jīng)過氧化、光刻、擴(kuò)散、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝，把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個管殼內(nèi)的電子器件。其封裝外殼有圓殼式

中國樺甸30兆瓦的光伏工廠落戶塞爾維亞

中國吉林省樺甸一大型集團(tuán)在塞爾維亞半自治省伏伊伏丁那30兆瓦的光伏工廠已正式啟動該工程將建在政府自治的基金達(dá)鎮(zhèn)，靠近塞爾維亞的匈牙利和羅馬尼亞邊境，據(jù)當(dāng)?shù)貓蠹圔lic稱，其毗鄰科索沃，伏伊伏丁那是塞爾維亞兩

消費(fèi)電子
2011-09-20

光伏開發(fā)者進(jìn)程 IC
PI推出HiperLCS^TM系列高頻LLC轉(zhuǎn)換器IC

21ic訊 Power Integrations公司日前推出全新的HiperLCS系列高壓LLC電源IC，新器件將控制器、高壓端和低壓端驅(qū)動器以及兩個MOSFET同時集成到了一個低成本封裝中。高度集成的HiperLCS IC具有出色的設(shè)計靈活性，既可提升

功率器件
2011-09-20

PI LLC轉(zhuǎn)換器 STM IC
PI推出HiperLCS^TM系列高頻LLC轉(zhuǎn)換器IC

21ic訊 Power Integrations公司日前推出全新的HiperLCS系列高壓LLC電源IC，新器件將控制器、高壓端和低壓端驅(qū)動器以及兩個MOSFET同時集成到了一個低成本封裝中。高度集成的HiperLCS IC具有出色的設(shè)計靈活性，既可提升

電源-LED驅(qū)動
2011-09-20

PI LLC轉(zhuǎn)換器 STM IC
分銷商大整合國內(nèi)企業(yè)如何應(yīng)對？

今年8月初，安富利低調(diào)宣布收購臺灣的兩家電子元件分銷商，即臺灣得毅實業(yè)股份有限公司以及合訊科技股份有限公司，公然和大聯(lián)大、艾睿電子同臺打擂。就在此前一個月，艾睿電子宣布收購北京合眾達(dá)電子有限公司的分銷業(yè)

消費(fèi)電子
2011-09-19

元器件華星 CK IC
和iSuppli的7.2%增長唱反調(diào) Semico稱今年半導(dǎo)體市場將衰退2%

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)SemicoResearch日前調(diào)降了2011年晶片市場預(yù)測值，預(yù)測該市場銷售額將比2010年衰退2%。該機(jī)構(gòu)先前預(yù)測2011年晶片市場成長率為6%，而其他市場研究機(jī)構(gòu)最近對今年晶片市場的成長率預(yù)測也大多在6%左右

半導(dǎo)體
2011-09-18

半導(dǎo)體市場 SEMI ISUPPLI IC
力科公司專家Eric博士即將舉行免費(fèi)網(wǎng)絡(luò)在線研討會

S參數(shù)已經(jīng)成為描述互連電氣特性的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。由于在一些電路仿真中，我們不需要知道S參數(shù)的一些內(nèi)在屬性，因此S參數(shù)被稱為黑盒模型。事實上，大部分工程師避免去S參數(shù)中的一些真實的數(shù)據(jù)信息的真實原因是由于他們常常

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2011-09-16

研討會力科 IC
爭搶3D IC商機(jī)　晶圓代工廠略勝一籌

三維晶片(3D IC)儼然已成為超越摩爾定律的重要技術(shù)，吸引包括晶圓代工廠和封裝廠紛紛搶進(jìn)。由于矽穿孔(TSV)技術(shù)在晶圓制造前段即須進(jìn)行，因此晶圓代工廠掌握的技術(shù)層級相對較封裝廠高，在3D IC的技術(shù)與市場發(fā)展上亦較

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2011-09-16

晶片晶圓代工晶圓廠 IC
IC和蓄電技術(shù)相結(jié)合的光電轉(zhuǎn)換器件

以照明的光線作為遙控器和鐘表的電源，無需布線即可使傳感器網(wǎng)絡(luò)遍布家中——羅姆正在開發(fā)為這種環(huán)境實現(xiàn)的太陽能發(fā)電面板。那就是色素增感型光電轉(zhuǎn)換元件（Dye Sensitized Solar Cell，以下DSC）。　　雖

顯示光電
2011-09-15

器件轉(zhuǎn)換器光電轉(zhuǎn)換 IC
黑客小組稱已經(jīng)非完美越獄iOS 5

北京時間9月15日下午消息，知名iOS黑客和開發(fā)者pod2g周三宣布，iOS越獄社區(qū)Chronic Dev-Team仍然存在，并著手iOS 5的破解。據(jù)悉越獄小組已經(jīng)通過Redsh0w工具破解iOS 5，但這只是一次不完美越獄(Tethered Jailbreak)。

通信技術(shù)
2011-09-15

iOS 黑客 NI IC
高通表示計劃收購IDT的視頻IC事業(yè)部

無線芯片大廠高通(Qualcomm)將收購IDT的視頻IC事業(yè)部，包括Hollywood QualityVideo(HQV)與Frame RateConversion(FRC)視頻處理器IC的設(shè)計團(tuán)隊、產(chǎn)品線以及特定資產(chǎn)。兩家公司并將持續(xù)合作，將IDT廣泛的混合信號產(chǎn)品應(yīng)

消費(fèi)電子
2011-09-15

IDT QUALCOMM IC
MEMS蓬勃發(fā)展　加拿大Micralyne總裁來臺演說并尋求合作伙伴

莊也慧受惠于智慧型手機(jī)、游戲機(jī)、平板電腦、電子書、車用市場等應(yīng)用端帶動，微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)產(chǎn)品出貨量快速成長。研究報導(dǎo)指出，2011年封裝MEMS元件的營收成長將可上看14%，產(chǎn)業(yè)規(guī)?？蛇_(dá)80億美元。且隨著眾多開發(fā)

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2011-09-15

晶圓廠 MEMS AN IC
圖文：SMIC四大問題成懸念

本報記者張穎剩余期權(quán)將會如何分配剩下的0.44億份期權(quán)將如何分配？中芯國際官方對此諱莫如深。不過據(jù)中芯國際內(nèi)部人士透露，公告上未公布流向的期權(quán)仍將用于激勵高管層。該人士稱如此激勵過于側(cè)重高管層

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2011-09-15

中芯國際半導(dǎo)體行業(yè) 芯片生產(chǎn)線 IC
ST于SEMICON演講展示MEMS專業(yè)能力

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球消費(fèi)性電子和可攜式裝置微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(ST)日前指派企業(yè)副總裁暨類比、MEMS及感測器事業(yè)群總經(jīng)理Benedetto Vigna于2011年臺灣國際半導(dǎo)體展(SEMICON Taiwan)的MEMS微系

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2011-09-15

MEMS ST SEMI IC
Qualcomm收購IDT旗下HQV/FRC視訊IC業(yè)務(wù)

無線晶片大廠高通(Qualcomm)將收購IDT的視訊IC業(yè)務(wù)部門，包括HollywoodQualityVideo(HQV)與FrameRateConversion(FRC)視訊處理器IC的設(shè)計團(tuán)隊、產(chǎn)品線以及特定資產(chǎn)；兩家公司并將持續(xù)合作，將IDT廣泛的混合訊號產(chǎn)品應(yīng)

半導(dǎo)體
2011-09-15

RC IDT QUALCOMM IC
高通表示計劃收購IDT的視頻IC事業(yè)部交易預(yù)計在幾周內(nèi)完成

無線芯片大廠高通(Qualcomm)將收購IDT的視頻IC事業(yè)部，包括HollywoodQualityVideo(HQV)與FrameRateConversion(FRC)視頻處理器IC的設(shè)計團(tuán)隊、產(chǎn)品線以及特定資產(chǎn)。兩家公司并將持續(xù)合作，將IDT廣泛的混合信號產(chǎn)品應(yīng)用

半導(dǎo)體
2011-09-14

IDT QUALCOMM IC
加速量產(chǎn) 3D IC接合標(biāo)準(zhǔn)年底通關(guān)

半導(dǎo)體業(yè)者嗅到三維晶片(3DIC)導(dǎo)入行動裝置的商機(jī)，紛紛投入技術(shù)研發(fā)；然而，要加速量產(chǎn)時程，制定邏輯與記憶體IC接合標(biāo)準(zhǔn)已成首要關(guān)鍵。因此，全球十八家晶片商正透過聯(lián)合電子裝置工程協(xié)會(JEDEC)組織委員會研擬標(biāo)準(zhǔn)

半導(dǎo)體
2011-09-14

電子晶片 I/O IC
LSI® TrueStore® 存儲IC技術(shù)助力單盤容量達(dá)1TB的硬盤驅(qū)動器

21ic訊 LSI 公司日前宣布其 TrueStore 硬盤驅(qū)動器 (HDD) 存儲 IC 已經(jīng)集成到業(yè)界近期推出的 3.5 英寸硬盤驅(qū)動器中，該硬盤驅(qū)動器的每張盤片容量可達(dá) 1TB，創(chuàng)造了單張磁盤的最新容量記錄。新推出的單盤容量達(dá) 1TB 的

智能硬件
2011-09-14

硬盤驅(qū)動器 LSI STORE IC
閘能科技朝高效率綠能產(chǎn)品應(yīng)用IC發(fā)展

綠能環(huán)保已成全球電子業(yè)發(fā)展趨勢，位于南港IC設(shè)計育成中心的IC設(shè)計新創(chuàng)公司閘能科技( Alfa-MOS Technology)，完成MOSFET、LED Driver、ESD等產(chǎn)品線的多項成果，符合手持裝置、LED燈源、LCD面板以及車載等電子系統(tǒng)在綠

消費(fèi)電子
2011-09-14

MOSFET IC設(shè)計 TECHNOLOGY IC
IC基板廠 Q3延續(xù)上季好表現(xiàn)

受惠智能型手機(jī)熱賣加持，以及上游BT樹脂恢復(fù)正常供貨，臺灣集成電路（IC）基板廠第二季終于擺脫日本311強(qiáng)震陰霾，營收獲利同步優(yōu)于首季，也都看好第三季營運(yùn)再增溫。IC基板廠強(qiáng)調(diào)，智能型手機(jī)與平板計算機(jī)熱銷，以及

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2011-09-14

智能型基板 IC
日韓企業(yè)擬藉由合作來確保IC研發(fā)的主導(dǎo)權(quán)

日經(jīng)新聞13日報導(dǎo)，NTTDoCoMo、富士通(Fujitsu)等日本通訊相關(guān)公司計劃和南韓三星電子合作，于2012年設(shè)立一家合資公司，研發(fā)使用于智能型手機(jī)的核心半導(dǎo)體產(chǎn)品「通訊IC」。報導(dǎo)指出，在現(xiàn)行3G手機(jī)的通訊IC市場上，美

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2011-09-14

通訊 3G手機(jī) IC

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中國樺甸30兆瓦的光伏工廠落戶塞爾維亞

PI推出HiperLCS^TM系列高頻LLC轉(zhuǎn)換器IC

PI推出HiperLCS^TM系列高頻LLC轉(zhuǎn)換器IC

分銷商大整合國內(nèi)企業(yè)如何應(yīng)對？

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ST于SEMICON演講展示MEMS專業(yè)能力

Qualcomm收購IDT旗下HQV/FRC視訊IC業(yè)務(wù)

高通表示計劃收購IDT的視頻IC事業(yè)部交易預(yù)計在幾周內(nèi)完成

加速量產(chǎn) 3D IC接合標(biāo)準(zhǔn)年底通關(guān)

LSI® TrueStore® 存儲IC技術(shù)助力單盤容量達(dá)1TB的硬盤驅(qū)動器

閘能科技朝高效率綠能產(chǎn)品應(yīng)用IC發(fā)展

IC基板廠 Q3延續(xù)上季好表現(xiàn)

日韓企業(yè)擬藉由合作來確保IC研發(fā)的主導(dǎo)權(quán)

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