IC基板廠 Q3延續(xù)上季好表現(xiàn)

受惠智能型手機熱賣加持，以及上游BT樹脂恢復(fù)正常供貨，臺灣集成電路(IC)基板廠第二季終于擺脫日本311強震陰霾，營收獲利同步優(yōu)于首季，也都看好第三季營運再增溫。IC基板廠強調(diào)，智能型手機與平板計算機熱銷，以及后

日韓企業(yè)合作確保IC研發(fā)主導(dǎo)權(quán)

NTTDoCoMo、富士通(Fujitsu)等日本通訊相關(guān)公司計劃和南韓三星電子合作，于2012年設(shè)立一家合資公司，研發(fā)使用于智能型手機的核心半導(dǎo)體產(chǎn)品「通訊IC」。報導(dǎo)指出，在現(xiàn)行3G手機的通訊IC市場上，美國高通(Qualcomm)握

消息稱臺積電第四季度銷量環(huán)比增長4%

新浪科技訊 北京時間9月13日上午消息，臺灣《經(jīng)濟日報》(Economic Daily News)周日援引匿名機構(gòu)投資者的消息報道稱，隨著訂單數(shù)量增加，臺積電第四季度產(chǎn)品銷量可能會比第三季度增長至多4%，而此前分析師預(yù)計該公司第

IC和蓄電技術(shù)相結(jié)合的光電轉(zhuǎn)換器件

以照明的光線作為遙控器和鐘表的電源，無需布線即可使傳感器網(wǎng)絡(luò)遍布家中——羅姆正在開發(fā)為這種環(huán)境實現(xiàn)的太陽能發(fā)電面板。那就是色素增感型光電轉(zhuǎn)換元件（Dye Sensitized Solar Cell，以下DSC）?！　‰m

高通收購IDT旗下視頻IC業(yè)務(wù)

無線芯片大廠高通(Qualcomm)將收購IDT 的視頻IC業(yè)務(wù)部門，包括Hollywood Quality Video (HQV)與Frame Rate Conversion (FRC)視頻處理器IC的設(shè)計團隊、產(chǎn)品線以及特定資產(chǎn)；兩家公司并將持續(xù)合作，將IDT廣泛的混合

IC基板廠 Q3延續(xù)上季好表現(xiàn)

受惠智能型手機熱賣加持，以及上游BT樹脂恢復(fù)正常供貨，臺灣集成電路(IC)基板廠第二季終于擺脫日本311強震陰霾，營收獲利同步優(yōu)于首季，也都看好第三季營運再增溫。IC基板廠強調(diào)，智能型手機與平板計算機熱銷，以及后

日韓企業(yè)擬于2012設(shè)立合資公司 確保IC研發(fā)主導(dǎo)權(quán)

日經(jīng)新聞13日報導(dǎo)，NTTDoCoMo、富士通(Fujitsu)等日本通訊相關(guān)公司計劃和南韓三星電子合作，于2012年設(shè)立一家合資公司，研發(fā)使用于智能型手機的核心半導(dǎo)體產(chǎn)品「通訊IC」。報導(dǎo)指出，在現(xiàn)行3G手機的通訊IC市場上，美

Semico稱今年半導(dǎo)體晶片市場將衰退2%

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究機構(gòu)SemicoResearch日前調(diào)降了2011年晶片市場預(yù)測值，預(yù)測該市場銷售額將比2010年衰退2%。該機構(gòu)先前預(yù)測2011年晶片市場成長率為6%，而其他市場研究機構(gòu)最近對今年晶片市場的成長率預(yù)測也大多在6%左右

半導(dǎo)體制程封裝技術(shù)同步演進　量產(chǎn)時程競賽牽動版圖消長

在可攜式電子產(chǎn)品講求輕薄短小的市場趨勢帶動下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)除透過制程微縮方式縮小晶片面積外，先進封裝技術(shù)的配合亦不可或缺，才能夠?qū)晤wIC體積制造得更薄、更小。在上述趨勢發(fā)展下，先進封裝技術(shù)在整體半導(dǎo)體封

PI推出的HiperLCS系列高頻LLC轉(zhuǎn)換器IC

21ic訊 Power Integrations公司近日推出全新的HiperLCS系列高壓LLC電源IC，新器件將控制器、高壓端和低壓端驅(qū)動器以及兩個MOSFET同時集成到了一個低成本封裝中。高度集成的HiperLCS IC具有出色的設(shè)計靈活性，既可提升

PI推出的HiperLCS系列高頻LLC轉(zhuǎn)換器IC

21ic訊 Power Integrations公司近日推出全新的HiperLCS系列高壓LLC電源IC，新器件將控制器、高壓端和低壓端驅(qū)動器以及兩個MOSFET同時集成到了一個低成本封裝中。高度集成的HiperLCS IC具有出色的設(shè)計靈活性，既可提升

楊士寧辭職無礙 SMIC寄望邱慈云解困境

中芯國際此前爆發(fā)的最高管理層人事動蕩暫告平息，但對于這家公司來說，動蕩的陰影還未走遠。雖然找到了各方滿意的新任CEO，但公司又陷入虧損 在邱慈云接任CEO之職后，中芯國際的高層管理團隊又現(xiàn)重要職位空缺

高通收購IDT旗下視頻IC業(yè)務(wù)

無線芯片大廠高通(Qualcomm)將收購IDT 的視頻IC業(yè)務(wù)部門，包括Hollywood Quality Video (HQV)與Frame Rate Conversion (FRC)視頻處理器IC的設(shè)計團隊、產(chǎn)品線以及特定資產(chǎn)；兩家公司并將持續(xù)合作，將IDT廣泛的混合訊號

先進制程慢熱　臺積電轉(zhuǎn)攻3D IC

20和14奈米先進制程的極紫外光微影(EUV)制程與多重電子束(MEB)無光罩微影技術(shù)尚未完備，且生產(chǎn)成本仍大幅超出市場預(yù)期，量產(chǎn)時程延緩將在所難免。因此，在先進制程技術(shù)面臨關(guān)卡之際，臺積電積極鎖定三維晶片(3D IC)商

飛思卡爾將展開并購 不排除收購中國企業(yè)

北京時間9月6日消息，飛思卡爾今年五月已在美國已經(jīng)重新上市，減輕不少負債壓力。近來飛思卡爾宣布將兩個六寸晶圓廠關(guān)閉，這并不影響飛思卡爾走向無晶圓廠的路途，飛思卡爾CEO里切•拜爾（RichBeyer）表示，未來

供ICOM IC—2A用的快速電池充電器

飛思卡爾中國技術(shù)論壇深圳開幕

日前，第六屆飛思卡爾技術(shù)論壇(FTF)在深圳開幕，這不僅是飛思卡爾半導(dǎo)體第三次在深圳舉辦技術(shù)論壇，更是其在今年5月重新上市后舉辦的第一個FTF(中國)論壇，論壇主題是“創(chuàng)新動力”。飛思卡爾不僅將重點介紹幫助嵌入式

《SEMICON》今年晶圓廠設(shè)備支出成長下修但仍創(chuàng)高

SEMI的全球晶圓廠(SEMI World Fab Forecast)預(yù)測指出，2011年晶圓廠資本支出將達到411億美元，再度創(chuàng)新晶圓廠設(shè)備支出紀(jì)錄。不過，因一些晶圓廠隨著宏觀的經(jīng)濟條件來調(diào)整公司計劃，此預(yù)估數(shù)值較5月估計的將年增31%下

傳LG電子海外手機業(yè)務(wù)部門將裁員30%

（明軒）北京時間9月8日消息，據(jù)國外媒體報道，《韓國經(jīng)濟新聞》（Korea Economic Daily）周四援引消息人士的話稱，作為重組手機業(yè)務(wù)部門計劃的一部分，LG電子海外手機業(yè)務(wù)部門將裁員約30%。該消息稱，此次裁員將主要

矽格8月合并營收今年次高，9月受大客戶合并準(zhǔn)備影響

IC 封測廠矽格（6257）自結(jié)今年八月份合并營業(yè)收入為新臺幣3.98億元，創(chuàng)今年次高，較上月增加2.0％，比較去年同期減少10.2%，累計2011年前八月之營業(yè)額為新臺幣30.57億，比較去年同期減少7.6%。 矽格表示，目前歐美