
可攜式裝置將成為引領(lǐng)電子產(chǎn)業(yè)向前邁進(jìn)的新動(dòng)力,智慧型手機(jī)、平板電腦都是絕佳例證;而PC產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn),自也不遺余力追求薄型化與輕量化。晶圓量測(cè)廠商惠瑞捷成為Advantest旗下子公司后再度發(fā)表新產(chǎn)品,推出新產(chǎn)品以
SEMICONTaiwan2011火熱開展,3DIC依舊是此次展覽的焦點(diǎn)。推動(dòng)2.5D和3DIC技術(shù)相當(dāng)積極的日月光集團(tuán)總經(jīng)理暨研發(fā)長(zhǎng)唐和明6日表示,半導(dǎo)體供應(yīng)鏈近1年來(lái)有動(dòng)起來(lái)的跡象,各家大廠在相關(guān)研發(fā)的資源明顯增加。為了界定記憶
夏普已開始著手開發(fā)支持4K×2K(3840×2160像素)影像顯示的大屏幕液晶電視。將與開發(fā)將全高清影像(1920×1080畫素)生成高品質(zhì)4K×2K影像技術(shù)的I3研究所合作,將該公司的技術(shù)應(yīng)用于液晶電視。兩公司從大約2個(gè)月前正式開
隨著智慧型手機(jī)、電子閱讀器等行動(dòng)裝置的普及,3D IC已是半導(dǎo)體封裝技術(shù)的必然趨勢(shì),在將3D IC技術(shù)商品化的過(guò)程中,首當(dāng)其沖的就是面對(duì)制造和成本的嚴(yán)峻挑戰(zhàn),許多封裝與測(cè)試的難關(guān)得先被克服,才能達(dá)到預(yù)期的良率,
IC 封測(cè)業(yè)矽格(6257-TW)今(7)日公告自結(jié) 8 月合并營(yíng)收,達(dá)3.98億元,較 7 月增加2.0%,較去年同期減少10.2%;累計(jì)今年1-8月?tīng)I(yíng)收為30.57億,較去年同期減少7.6%。 矽格表示,目前歐美經(jīng)濟(jì)問(wèn)題多影響市場(chǎng)景氣, 8 月
(馬喬)北京時(shí)間9月6日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,黑莓手機(jī)制造商RIM的投資機(jī)構(gòu)者Jaguar Financial Corp.(JFC)周二表示,該公司應(yīng)該考慮尋求出售或剝離無(wú)線專利以提升投資者回報(bào)。 JFC首席執(zhí)行官維克-阿爾博伊尼(Vic Al
張琳一 知名半導(dǎo)體封裝設(shè)備材料代理商巨沛股份有限公司,創(chuàng)立至今已邁向第22個(gè)年頭,隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)往高階先進(jìn)封裝領(lǐng)域發(fā)展,巨沛所代理的設(shè)備及材料,憑藉其優(yōu)異性能及特點(diǎn),備受業(yè)界認(rèn)可與廣泛采用;同時(shí)巨沛的
北京時(shí)間9月6日晚間消息,RIM投資方、商業(yè)銀行Jaguar Financial CEO維克·埃爾伯尼(Vic Alboini)今日表示,RIM應(yīng)考慮通過(guò)出售公司,或分拆專利來(lái)提升股東回報(bào)。埃爾伯尼今日在接受采訪時(shí)稱,RIM應(yīng)該成立一個(gè)由
設(shè)備大廠志圣工業(yè)在2011年臺(tái)灣半導(dǎo)體展中將針對(duì)3D IC Interposer干式制程,展示創(chuàng)新晶圓壓膜機(jī),以迎合未來(lái)的3D IC時(shí)代潮流。志圣表示,透過(guò)在IC載板的真空壓膜技術(shù),將其運(yùn)用在半導(dǎo)體制程,使晶圓光阻制程中有更好的
SEMICON Taiwan于6日舉行展前記者會(huì),晶圓測(cè)試專業(yè)廠京元電(2499)總經(jīng)理梁明成于會(huì)中表示,全球經(jīng)濟(jì)局勢(shì)不明朗,終端消費(fèi)需求疲軟下,今年下半年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)恐將出現(xiàn)負(fù)成長(zhǎng),全年則可能僅有零成長(zhǎng)的表現(xiàn),現(xiàn)在都還未感
晶圓測(cè)試專業(yè)廠京元電(2449)總經(jīng)理梁明成表示,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均每年售價(jià)的跌幅約10%,其中測(cè)試的部分也是一樣,不過(guò)晶圓廠可以透過(guò)微縮制程降低成本,但是測(cè)試必須以量大、速度快來(lái)因應(yīng),以成本結(jié)構(gòu)來(lái)看,設(shè)備的折舊即
北京時(shí)間9月6日消息,西班牙電信(Telefonica SA)周一宣布,將對(duì)業(yè)務(wù)進(jìn)行重組,以便支持網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)的發(fā)展,并提升效率,以應(yīng)對(duì)高漲的成本對(duì)利潤(rùn)目標(biāo)的威脅。西班牙電信的業(yè)務(wù)范圍遍及德國(guó)、智力等25個(gè)國(guó)家。按照市值計(jì)算
北京時(shí)間9月6日上午消息(艾斯)根據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,意大利電信本周一發(fā)布聲明,否認(rèn)計(jì)劃出售其巴西移動(dòng)電話分公司TIM Participacoes SA的部分股份。“意大利電信并無(wú)任何出售TIM巴西公司直接或間接股份的計(jì)劃,
半導(dǎo)體封測(cè)廠聯(lián)合科技擴(kuò)大封測(cè)布局,取得中芯國(guó)際位在成都的封測(cè)廠90%股權(quán),并于本月承接德儀(TI)訂單,并規(guī)劃來(lái)臺(tái)發(fā)行臺(tái)灣存托憑證,聯(lián)合科技董事長(zhǎng)李永松表示,中芯成都封測(cè)廠原本兩大股東為聯(lián)合科技與中芯,持股
受到行動(dòng)裝置大行其道的影響,系統(tǒng)封裝(SiP)與三維晶片(3D IC)測(cè)試需求興起,惠瑞捷(Verigy)順勢(shì)以現(xiàn)有的V93000為基礎(chǔ),推出新一代Smart Scale。該產(chǎn)品為可擴(kuò)充且具成本效益的測(cè)試儀器,是專為如3D晶片及28奈米(nm)以
李洵穎/臺(tái)北 自動(dòng)測(cè)試設(shè)備商惠瑞捷(Verigy)甫于7月正式并入日本設(shè)備商愛(ài)德萬(wàn)(Advantest )集團(tuán),成為愛(ài)德萬(wàn)百分之百持股的子公司。過(guò)去2家公司產(chǎn)品線皆跨足系統(tǒng)單晶片(SoC)和記憶體等2大測(cè)試領(lǐng)域,如今合并后,愛(ài)德萬(wàn)
半導(dǎo)體封測(cè)廠聯(lián)合科技擴(kuò)大封測(cè)布局,取得中芯國(guó)際位在成都的封測(cè)廠90%股權(quán),并于本月承接德儀(TI)訂單,并規(guī)劃來(lái)臺(tái)發(fā)行臺(tái)灣存托憑證(TDR)。 聯(lián)合科技董事長(zhǎng)李永松表示,中芯成都封測(cè)廠原本兩大股東為聯(lián)合科技與
[摘要] 近日獲悉,奔馳將在九月的法蘭克福車展上推出全新一代的smart fortwo Electric Drive車型,這款純電動(dòng)車型將于明年第一季度上市。 近日獲悉,奔馳將在九月的法蘭克福車展上推出全新一代的smart f
(馬喬)北京時(shí)間9月1日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,有律師指出,AT&T此次恐怕很難通過(guò)與美國(guó)司法部的談判來(lái)挽救其斥資390億美元收購(gòu)T-Mobile美國(guó)(以下簡(jiǎn)稱“T-Mobile”)的交易,因此只剩下對(duì)簿公堂一條路可走。今年3月