李洵穎／臺(tái)北 自動(dòng)測(cè)試設(shè)備商惠瑞捷(Verigy)甫于7月正式并入日本設(shè)備商愛德萬(Advantest )集團(tuán)，成為愛德萬百分之百持股的子公司。過去2家公司產(chǎn)品線皆跨足系統(tǒng)單晶片(SoC)和記憶體等2大測(cè)試領(lǐng)域，如今合并后，愛德萬和惠瑞捷將集中火力發(fā)展SoC市場(chǎng)。其中惠瑞捷發(fā)表創(chuàng)新可擴(kuò)充等級(jí)測(cè)試機(jī)V93000 Smart Scale，主要是因應(yīng)新制程28奈米高階制程及2.5D IC等系統(tǒng)級(jí)封測(cè)所量身打造，日月光現(xiàn)階段也已導(dǎo)入安裝該測(cè)試平臺(tái)。
惠瑞捷于7月正式為愛德萬集團(tuán)子公司，2家公司整并是希望在測(cè)試設(shè)備業(yè)中躋身數(shù)一數(shù)二大的廠商。若以2家公司在2010年?duì)I收合計(jì)達(dá)17億美元規(guī)模來看，在全球自動(dòng)化測(cè)試機(jī)臺(tái)(ATE)市場(chǎng)市占率合計(jì)達(dá)42%。過去2家公司深耕SoC及記憶體測(cè)試市場(chǎng)，在合并后，如何整合產(chǎn)品線成為外界關(guān)注焦點(diǎn)。

臺(tái)灣惠瑞捷總經(jīng)理陳瑞銘表示，愛德萬和惠瑞捷在SoC測(cè)試領(lǐng)域的產(chǎn)品線互補(bǔ)較多，重疊性不高，前者走的是國(guó)際整合元件(IDM)大廠，多用于微控制器(MCU)，而后者的客戶群以設(shè)計(jì)公司和專業(yè)封測(cè)廠為主，應(yīng)用以混合訊號(hào)和RF晶片為主；兩者在客戶和應(yīng)用端皆有所區(qū)隔，因此在SoC市場(chǎng)，以各自發(fā)展為原則。

惠瑞捷2日在臺(tái)灣發(fā)表創(chuàng)新可擴(kuò)充等級(jí)測(cè)試機(jī)V93000 Sm! art Scale，主要系針對(duì)2.5D IC、3D IC，乃至于28奈米制程的未來趨勢(shì)，已在速度與測(cè)試效能上的升級(jí)。陳瑞銘指出，未來晶片發(fā)展勢(shì)必走向系統(tǒng)概念，將使測(cè)試也趨于復(fù)雜，SoC測(cè)試功能增加，以因應(yīng)測(cè)試技術(shù)要求。盡管照目前市況看來，3D IC技術(shù)要真正成熟還需要一段時(shí)間，28奈米技術(shù)的制程擴(kuò)充速度也還待發(fā)酵，但惠瑞技術(shù)已準(zhǔn)備好，隨時(shí)可切入新一代IC制程的測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)。

惠瑞捷提供的晶片測(cè)試解決方案，以支應(yīng)SoC、系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)與晶圓級(jí)晶片封裝(WLCSPs)等測(cè)試需求。該公司所推出的V93000 SoC測(cè)試系統(tǒng)，在1999年推出以來，目前裝機(jī)數(shù)量已經(jīng)超過2500臺(tái)，其中編號(hào)第2,500套則由日月光近期采購(gòu)并且導(dǎo)入。

至于在記憶體測(cè)試領(lǐng)域，因?yàn)槟壳叭赃M(jìn)行產(chǎn)品線整合，故陳瑞銘則有所保留。惠瑞捷行銷公關(guān)副總經(jīng)理Judy A. Davies表示，雙方在研發(fā)已經(jīng)在進(jìn)行整合，可以互享研發(fā)資源，同時(shí)也可以減少研發(fā)資源重覆的情況，有利于節(jié)省研發(fā)支出。

業(yè)界人士研判，過去記憶體測(cè)試以愛德萬為龍頭，但在進(jìn)入DDR3世代之際，惠瑞捷取得先機(jī)，較? w萬領(lǐng)先跨入DDR3的高速測(cè)試領(lǐng)域。未來記憶體測(cè)試機(jī)臺(tái)供應(yīng)仍以愛德萬為主，尤其量大、成熟型的標(biāo)準(zhǔn)型記憶體測(cè)試方面，愛德萬可以提供具成本優(yōu)勢(shì)的解決方案?；萑鸾輨t將產(chǎn)品線瞄準(zhǔn)GDDR5等利基型產(chǎn)品測(cè)試，使雙方產(chǎn)品線有所區(qū)隔。