
按IC Insight報告,在DRAM 及NAND市場高漲下,導(dǎo)致與之相關(guān)連的全球前20大半導(dǎo)體制造商排名中有10家位置發(fā)生更迭。IC Insight的McLean的5月最新報告表示,Toshiba、Hynix、Micron及Elpida存儲器廠,它們的排名至少前
惠瑞捷半導(dǎo)體科技有限公司日前宣布,通過新增混合信號半導(dǎo)體設(shè)備測試能力,V101平臺的功能進(jìn)一步得到增強(qiáng)。通用V101平臺專為晶圓分類和最終測試生產(chǎn)階段的低成本、高容量測試而設(shè)計,如今又增添了針對音頻和視頻信號
電路的功能在邏輯電路中,有時需要同時觀測多個信號,若使用邏輯顯示器當(dāng)然方便,但本電路采用了普通示波器,對4路或8路信號進(jìn)行掃描,是一種顯示邏輯電平的轉(zhuǎn)換電路。為了使波形在CRT顯示器上靜止,需要同步信號,可
電路的功能這種PWM式的D-A轉(zhuǎn)換器,數(shù)據(jù)范圍為0~255(8位二進(jìn)制),因此能以10MV為一步,產(chǎn)生0~2.55V的電壓另外通過改變電阻R2可使?jié)M量程電壓在10V以內(nèi)隨意設(shè)定。電壓變化取決于脈沖占空比,因此,只要基準(zhǔn)電壓穩(wěn)定,
國內(nèi)汽車動力電池市場規(guī)??蛇_(dá)到100億元,相當(dāng)于目前鋰電池市場規(guī)模增長2倍多,全球動力電池市場規(guī)??赡苓_(dá)到490多億。CMIC(中國市場情報中心)最新發(fā)布:新能源汽車已成為世界各大汽車公司21世紀(jì)初激烈競爭的焦點,
Exar公司將出席于2010年6月2號在深圳會展中心開幕的首屆“深圳集成電路創(chuàng)新應(yīng)用展”,展位號為#6106 ,此次展會上,Exar公司將為觀眾介紹自己領(lǐng)先的可編程數(shù)字電源- PowerXR 解決方案和接口解決方案。 Exar將為蒞臨
VLSI提高2010年IC銷售額由增長22%調(diào)整為25%,而IC出貨量由增長19%至24%。其主要理由是Q1的結(jié)果超出預(yù)期。實際上按公司說法是Q1的結(jié)果把公司的IC模型推到拐點,表示產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入超周期中。按公司最新報告IC增長率可
正當(dāng)聯(lián)想的樂Phone在國內(nèi)高調(diào)發(fā)布,華為終端所推出的一款A(yù)ndroid手機(jī)已經(jīng)向西班牙送去了第一批貨。5月25日上午,一群講著西班牙語的外國人悄然現(xiàn)身華為研發(fā)大樓,華為終端CEO陶景文、副總裁徐昕泉正帶著幾位高管一同
CMIC(中國市場情報中心)最新發(fā)布:在過去的全球性經(jīng)濟(jì)危機(jī)和半導(dǎo)體周期的雙重影響下,電子產(chǎn)業(yè)的企業(yè)生存與發(fā)展受到極大考驗。不過在中國、印度等新興市場的帶動下,這一局面正在慢慢扭轉(zhuǎn),2010年中國電子產(chǎn)業(yè)看好
VLSI提高2010年IC銷售額由增長22%調(diào)整為25%,而IC出貨量由增長19%至24%。其主要理由是Q1的結(jié)果超出預(yù)期。實際上按公司說法是Q1的結(jié)果把公司的IC模型推到拐點,表示產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入超周期中。按公司最新報告IC增長率可
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)上市了與其他競爭公司的產(chǎn)品相比耗電量約削減90%的3軸加速度傳感器IC“LIS3DH”。電源電壓(核心電路用)為+1.71~3.6V,耗電量最大僅為2μA(低功率模式時)。目前,市場上能夠買
CMIC(中國市場情報中心)最新發(fā)布:在過去的全球性經(jīng)濟(jì)危機(jī)和半導(dǎo)體周期的雙重影響下,電子產(chǎn)業(yè)的企業(yè)生存與發(fā)展受到極大考驗。不過在中國、印度等新興市場的帶動下,這一局面正在慢慢扭轉(zhuǎn),2010年中國電子產(chǎn)業(yè)看好
新加坡上市公司世健科技有限公司(下稱“世健公司” 或 “世健”) 日前宣布與首爾半導(dǎo)體達(dá)成分銷協(xié)議, 授權(quán)世健公司在中國、印度及東盟國家和地區(qū)銷售首爾半導(dǎo)體從最小的DC LED到世界首創(chuàng)的AC LED – Acriche 的全線產(chǎn)
正當(dāng)聯(lián)想的樂Phone在國內(nèi)高調(diào)發(fā)布,華為終端所推出的一款A(yù)ndroid手機(jī)已經(jīng)向西班牙送去了第一批貨。5月25日上午,一群講著西班牙語的外國人悄然現(xiàn)身華為研發(fā)大樓,華為終端CEO陶景文、副總裁徐昕泉正帶著幾位高管一同
美國MEMC公司于日前發(fā)布聲明表示,將以7,600萬美元購并矽晶圓制造商Solaicx,借以取得低成本晶圓量產(chǎn)技術(shù)。分析師指出,盡管近年矽晶圓價格持續(xù)下降,使太陽能電池制造成本隨之降低。但由于其它取代矽晶圓的材料或技
據(jù)FBRCapitalMarkets的分析師CraigBerger,3月半導(dǎo)體出貨量強(qiáng)勁,但由于主要PC廠商開始削減元件庫存,4月半導(dǎo)體出貨量略低于預(yù)期。Berger表示,亞洲分銷渠道中的消息人士暗示,DRAM和NAND閃存的合約價格可能已經(jīng)觸頂
美國MEMC公司于日前發(fā)布聲明表示,將以7,600萬美元購并矽晶圓制造商Solaicx,借以取得低成本晶圓量產(chǎn)技術(shù)。分析師指出,盡管近年矽晶圓價格持續(xù)下降,使太陽能電池制造成本隨之降低。但由于其它取代矽晶圓的材料或技
北京時間5月27日上午消息(張月紅)德國電信旗下T-Mobile美國公司宣布,將大力擴(kuò)建新的HSPA+網(wǎng)絡(luò)。T-Mobile今年初已在紐約、新澤西以及長島等幾個主要市場開始了HSPA+網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)。T-Mobile昨天宣布,已在毗鄰地區(qū)建
美國MEMC公司于日前發(fā)布聲明表示,將以7,600萬美元購并矽晶圓制造商Solaicx,借以取得低成本晶圓量產(chǎn)技術(shù)。分析師指出,盡管近年矽晶圓價格持續(xù)下降,使太陽能電池制造成本隨之降低。但由于其它取代矽晶圓的材料或技
市場研究機(jī)構(gòu)Semico Research所發(fā)布的最新報告指出,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)采用18吋晶圓技術(shù)的可能性已經(jīng)顯著增加,只不過恐怕很難在原先設(shè)定的2012年時間點實現(xiàn)量產(chǎn)。 包括英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)與