
從敦泰發(fā)布的營運資料來看,該公司在全球無數的科技公司當中,為何敦泰科技(FocalTech)能獲得英特爾投資的青睞,分得其4000萬美元投資基金的一杯羹呢?從敦泰發(fā)布的營運資料來看,該公司在觸控領域已有累積逾億顆IC量
根據戰(zhàn)略分析公司的市場研究結果表明,在2012年上半年,英特爾在全球智能手機應用處理器的市場中獲得了0.2%的份額,而之前的市場份額為零。與此同時,高通公司仍然維持了在智能手機應用處理器48%的市場份額。 戰(zhàn)略分
即將在明年登場的Intel第四代酷睿處理器Haswell家族將采用全新的LGA 1150接口已經不是什么秘密了,而搭配的芯片組也將升級為代號為Lynx Point的8系芯片組。由于接口的不同,所以無論是處理器還是主板與目前的Sandy B
除了E3系列之外,Intel目前的Xeon處理器目前還停留在Sandy Bridge架構,即使是完整版的Sandy Bridge-EP最大也不過是八核心十六線程的設計。但隨著Intel開始采用22nm 3D晶體管工藝,下一代Ivy Bridge-EP架構的Xeon處理
據國外媒體報導,知情人士透露,Apple計劃在Mac電腦中放棄英特爾處理器,但無法在短期內實施。業(yè)內人士認為,雖然此舉將非常困難,而且難以在短期內實現,但卻可以進一步凸顯出Apple的筆記本和臺式機與競爭對手之間的
日前,GLOBALFOUNDRIES宣布推出采用FinFET架構的14nm-XM技術,其全球銷售和市場營銷執(zhí)行副總裁MichaelNoonen近日接受媒體訪問,對有關問題進行了解讀。XM是eXtremeMobility的縮寫,作為業(yè)界領先的非平面結構,它真正
由SEMI主辦的年度性“國際技術合作伙伴會議(ITPC 2012)”將要上演, ITPC今年為企業(yè)高管預備的關鍵議題是:技術的長期發(fā)展方向和今天的商業(yè)模式帶來的影響,而對亞洲成長機會的探討則是最大的熱門話題,目前
據路透社報道稱,隨著移動設備行業(yè)競爭逐步加劇,智能手機及平板電腦芯片供應商爭相在產品中彰顯品牌,欲奪得更多榮耀。英特爾、高通及英偉達等芯片制造商不滿處于蘋果、三星等火熱品牌的陰影之中,欲讓消費者知道
我們已經知道,Intel將在今年第四季度發(fā)布Sandy Bridge-E家族的最新頂級至尊型號Core i7-3970X Extreme,現在看起來它已經很近了,Intel官方網站就不小心泄露了一把。Intel官網DX79SI主板的處理器支持列表中,今天早
日前,GLOBALFOUNDRIES宣布推出采用FinFET架構的14nm-XM技術,其全球銷售和市場營銷執(zhí)行副總裁Michael Noonen近日接受媒體訪問,對有關問題進行了解讀。XM 是 eXtreme Mobility 的縮寫,作為業(yè)界領先的非平面結構,它
IHSiSuppli經過研究后聲稱,歐美市場經濟低迷以及中國制造業(yè)增速放緩,直接影響了今年第二季度半導體晶片銷量。而就目前的情況來看,晶片市場需求將在接下來的第三季度持續(xù)下降。第二季度全球晶片銷量總計為770億美元
IHSiSuppli經過研究后聲稱,歐美市場經濟低迷以及中國制造業(yè)增速放緩,直接影響了今年第二季度半導體晶片銷量。而就目前的情況來看,晶片市場需求將在接下來的第三季度持續(xù)下降。第二季度全球晶片銷量總計為770億美元
還是原配好 Intel原廠8系主板曝光
IHSiSuppli經過研究后聲稱,歐美市場經濟低迷以及中國制造業(yè)增速放緩,直接影響了今年第二季度半導體晶片銷量。而就目前的情況來看,晶片市場需求將在接下來的第三季度持續(xù)下降。第二季度全球晶片銷量總計為770億美元
據俄羅斯Elbrus Technologies 表示,該公司所開發(fā)的仿真軟件(emulation software)可提供40%的原生ARM性能;Elbrus并相信能在2014年底達到提供80%原生ARM性能的目標。而市場分析師與ARM高層將該軟件視為值得注意但應用
據國外媒體報道,隨著基于x86架構的Medfield芯片打入智能手機芯片市場,電腦芯片巨頭Intel上半年占據全球智能手機芯片市場約0.2%的市場份額。長期以來,Intel一直在個人電腦芯片市場處于主導地位與之相對應的是公司在
ARM體系結構有低功耗的優(yōu)點,因此,臺灣廠商預計ARM架構將應用到服務器當中。根據臺灣業(yè)內人士透露,中國大陸的互聯網服務商有興趣采用基于ARM的服務器。服務器制造商當中,惠普(HP)已經開始其基于ARM的服務器項目,
芯片制造工業(yè)不斷升溫,諸如制造出更快、更省電的芯片之類的行業(yè)競賽越演越烈。有分析師認為,合約芯片制造商GlobalFoundries如果照現在的勢頭發(fā)展下去,在2014年該公司的生產技術便可和Intel的芯片生產水平一爭高下
我們知道現在DDR3內存逐步發(fā)展,已經成為目前主流的選擇,而且現在性能最高也達到了DDR3-2133,明年DDR4內存將會出現,預計數據傳輸率將會從1600起跳,可以達到4266的水平,是DDR3的兩倍。在很多人看來,內存已經很少
Intel今天聯合眾多合作伙伴展示了基于新款Clover Trail/Cloverview Atom Z2760處理器的Windows 8系統平板機產品,聲勢頗為浩大。有關這款處理器和這些平板機的規(guī)格我們已經有所耳聞,那么性能如何呢?首先說說價格。