MCU

我要報(bào)錯(cuò)

微控制單元(Microcontroller Unit；MCU) ，又稱(chēng)單片微型計(jì)算機(jī)(Single Chip Microcomputer )或者單片機(jī)，是把中央處理器(Central Process Unit；CPU)的頻率與規(guī)格做適當(dāng)縮減，并將內(nèi)存(memory)、計(jì)數(shù)器(Timer)、USB、A/D轉(zhuǎn)換、UART、PLC、DMA等周邊接口，甚至LCD驅(qū)動(dòng)電路都整合在單一芯片上，形成芯片級(jí)的計(jì)算機(jī)，為不同的應(yīng)用場(chǎng)合做不同組合控制。諸如手機(jī)、PC外圍、遙控器，至汽車(chē)電子、工業(yè)上的步進(jìn)馬達(dá)、機(jī)器手臂的控制等，都可見(jiàn)到MCU的身影。

微控制器市場(chǎng)的發(fā)展

自從智能手機(jī)與游戲機(jī)帶起人機(jī)互動(dòng)的應(yīng)用熱潮之后，MCU(微控制器)所扮演的角色與價(jià)值日受重視，它不僅可以更完整地發(fā)揮人機(jī)接口功能，并可大幅增加產(chǎn)品附加價(jià)值。MCU擁有面板觸控功能已是大勢(shì)所趨，未來(lái)更會(huì)成為標(biāo)

消費(fèi)電子
2012-05-18

微控制器觸摸屏 MCU 智能手機(jī)
ARM：不要把未來(lái)想的太過(guò)美好

2002年，當(dāng)ARM成立上海辦公室的時(shí)候，很多人其實(shí)并不了解ARM的商業(yè)模式，更不清楚ARM能給產(chǎn)業(yè)界帶來(lái)怎樣翻天覆地的變化。然而十年過(guò)去了，ARM的成功是顯而易見(jiàn)的。日前，以ARM公司聯(lián)合創(chuàng)始人兼總裁身份最后一次訪問(wèn)中

充電吧
2012-05-18

Intel ARM IP MCU
車(chē)內(nèi)網(wǎng)絡(luò)解決方案分析

車(chē)內(nèi)網(wǎng)絡(luò)解決方案新技術(shù)為車(chē)輛帶來(lái)的眾多改變之一就是電子零部件的不斷增加，同時(shí)，帶有多種傳感器、執(zhí)行器、電子控制器的高級(jí)控制系統(tǒng)也對(duì)車(chē)用通訊技術(shù)提出了巨大需求。顯而易見(jiàn)，這些需求只能通過(guò)使用這種網(wǎng)絡(luò)解決

工業(yè)控制
2012-05-15

節(jié)點(diǎn) 無(wú)刷直流電機(jī) MCU
油缸壓力實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)溫漂誤差精確補(bǔ)償方法

隨著現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，特種車(chē)輛的性能越來(lái)越高，系統(tǒng)構(gòu)成越來(lái)越復(fù)雜、精密，采用嵌入式傳感器實(shí)現(xiàn)眾多工況參數(shù)的實(shí)時(shí)在線監(jiān)測(cè)，是未來(lái)車(chē)輛狀態(tài)監(jiān)測(cè)和故障診斷系統(tǒng)發(fā)展的必然趨勢(shì)[1]。同時(shí)由于車(chē)輛結(jié)構(gòu)的緊湊，要求

汽車(chē)電子
2012-05-14

壓力傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)系統(tǒng) B樣條曲線 MCU
2020年車(chē)載半導(dǎo)體市場(chǎng)將達(dá)403億美金

根據(jù)日本民間調(diào)查機(jī)構(gòu)矢野經(jīng)濟(jì)研究所最新公布的調(diào)查報(bào)告指出，2011年車(chē)用半導(dǎo)體(晶片)市場(chǎng)(包含MCU、感測(cè)器、電源控制晶片等)雖遭受311強(qiáng)震、泰國(guó)洪災(zāi)等天災(zāi)沖擊，惟因強(qiáng)震受災(zāi)工廠復(fù)工時(shí)間早于預(yù)期、加上洪災(zāi)沖擊僅

消費(fèi)電子
2012-05-14

晶片半導(dǎo)體市場(chǎng) 感測(cè)器 MCU
基于DS 的多功能語(yǔ)音電子電話號(hào)碼薄的研制

國(guó)內(nèi)現(xiàn)有的電子電話號(hào)碼簿皆采用鍵盤(pán)拼音輸入方式進(jìn)行查詢(xún)，且無(wú)撥號(hào)功能，使用不便，不易被消費(fèi)者接受。1998年底在西方發(fā)達(dá)國(guó)家剛剛問(wèn)世的語(yǔ)音電子電話號(hào)碼簿為英語(yǔ)語(yǔ)音提示，對(duì)使用漢語(yǔ)的中國(guó)人極為不便，且功能單

消費(fèi)電子
2012-05-11

電子功能模塊 ADSP MCU
2020年車(chē)用芯片市場(chǎng)將增至403億美元

根據(jù)日本民間調(diào)查機(jī)構(gòu)矢野經(jīng)濟(jì)研究所最新公布的調(diào)查報(bào)告指出，2011年車(chē)用半導(dǎo)體(晶片)市場(chǎng)(包含MCU、感測(cè)器、電源控制晶片等)雖遭受311強(qiáng)震、泰國(guó)洪災(zāi)等天災(zāi)沖擊，惟因強(qiáng)震受災(zāi)工廠復(fù)工時(shí)間早于預(yù)期、加上洪災(zāi)沖擊僅

汽車(chē)電子
2012-05-10

晶片芯片市場(chǎng) 感測(cè)器 MCU
簡(jiǎn)單易控的無(wú)機(jī)芯汽車(chē)音響設(shè)計(jì)

在汽車(chē)電子應(yīng)用方面，需要用到很多如CAN、LIN、MOST以及藍(lán)牙等協(xié)議，傳動(dòng)系統(tǒng)、底盤(pán)、安全系統(tǒng)、儀表盤(pán)等等。汽車(chē)音響、汽車(chē)導(dǎo)航也是重要的一環(huán)。車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)趨勢(shì) 傳統(tǒng)的車(chē)載音響包括Tuner及收音機(jī)、CD播

汽車(chē)電子
2012-05-09

汽車(chē)音響 IP 音響設(shè)計(jì) MCU
幾款基于MIPS處理器內(nèi)核的通用MPU介紹

許多嵌入式極客都在想，如果他們繼續(xù)在Microchip的PIC32系列MCU上投入時(shí)間、精力和金錢(qián)，前景會(huì)怎么樣。他們的投資會(huì)是安全的嗎，和選擇TI、NXP、ST的ARM Cortex-M3內(nèi)核CPU的工程師相比又如何?ARM用戶很有信心地認(rèn)為

單片機(jī)
2012-05-09

處理器內(nèi)核 MPU MIPS處理器 MCU
MCU進(jìn)入40nm工藝時(shí)代應(yīng)用CPU混合亮相

最近采用40nm工藝制程的MCU紛紛亮相，來(lái)自瑞薩電子2月底發(fā)布了車(chē)載用途32bit MCU“RH850”系列，因采用40nm技術(shù)實(shí)現(xiàn)了低功耗。飛思卡爾半導(dǎo)體于3月份發(fā)布了混載有MCU用內(nèi)核“Cortex-M4”與應(yīng)用處

單片機(jī)
2012-05-09

CPU 內(nèi)核 AC MCU
基于DS 的多功能語(yǔ)音電子電話號(hào)碼薄的研制

國(guó)內(nèi)現(xiàn)有的電子電話號(hào)碼簿皆采用鍵盤(pán)拼音輸入方式進(jìn)行查詢(xún)，且無(wú)撥號(hào)功能，使用不便，不易被消費(fèi)者接受。1998年底在西方發(fā)達(dá)國(guó)家剛剛問(wèn)世的語(yǔ)音電子電話號(hào)碼簿為英語(yǔ)語(yǔ)音提示，對(duì)使用漢語(yǔ)的中國(guó)人極為不便，且功能單

數(shù)字電源
2012-05-08

電子功能模塊 ADSP MCU
2012 MCU市場(chǎng)主旋律：低端被替代高端走整合

據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IHS iSuppli的報(bào)告顯示，中國(guó)微控制器(MCU)市場(chǎng)預(yù)期在2015年達(dá)到47億美元的營(yíng)收規(guī)模，在之前5年里保持60%的增長(zhǎng)率。工業(yè)和消費(fèi)電子市場(chǎng)占據(jù)最大份額，而來(lái)自汽車(chē)電子領(lǐng)域的需求增長(zhǎng)最快，同時(shí)，新能源

消費(fèi)電子
2012-05-08

恩智浦 HZ CORTEX-M0+ MCU
Freescale V1 ColdFire處理器

小封裝V1ColdFire內(nèi)核設(shè)計(jì)用于入門(mén)級(jí)32位應(yīng)用。它提高了系統(tǒng)利用率，降低了功耗，性能是8位MCU的十倍以上。在CycloneIIIFPGA上通過(guò)FPGA結(jié)構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)V1ColdFire內(nèi)核，拓展了ColdFire在新領(lǐng)域的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)。您現(xiàn)在可以根據(jù)

模擬
2012-05-08

處理器 COLDFIRE FREESCALE MCU
Protel技巧之設(shè)計(jì)原理圖模塊化

Protel技巧之設(shè)計(jì)原理圖模塊化設(shè)計(jì)大系統(tǒng)的原理圖的時(shí)候,通常元器件很多,而且連線錯(cuò)綜復(fù)雜,很容易搞錯(cuò),看起來(lái)也不舒服,如果大家設(shè)計(jì)的時(shí)候,把各個(gè)模塊系統(tǒng)化,對(duì)不同功能的部分進(jìn)行分類(lèi),然后用不同顏色的虛線框圍起來(lái)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-05-08

原理圖模塊化 Protel MCU
如何延長(zhǎng)微控制器設(shè)備的電池壽命

電池供電設(shè)備，不管是電動(dòng)牙刷、剃須刀、手機(jī)、個(gè)人數(shù)字助理(PDA)、MP3播放器，還是手無(wú)法夠到的遙控設(shè)備，都成為人們?nèi)粘Ｉ畹囊徊糠帧Ｒ虼?，電源管理?duì)當(dāng)今的嵌入式設(shè)計(jì)工程師來(lái)說(shuō)是一件相當(dāng)重要的的事。普遍存在

數(shù)字電源
2012-05-08

低功耗電池壽命微控制器 MCU
ARM、MIPS和專(zhuān)有架構(gòu)下 MCU怎樣實(shí)現(xiàn)差異化

目前市場(chǎng)上雖然有很多型號(hào)的MCU，但主要以ARM架構(gòu)、MIPS架構(gòu)和專(zhuān)有架構(gòu)為主，它們目前各有自己獨(dú)特的賣(mài)點(diǎn)和市場(chǎng)，ARM已逐漸在手機(jī)、便攜式設(shè)備、硬盤(pán)等應(yīng)用市場(chǎng)占據(jù)主流地位，MIPS主要在多媒體應(yīng)用和網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域見(jiàn)長(zhǎng)

單片機(jī)
2012-05-08

MIPS ARM MCU
華平推出的新一代嵌入式MCU多點(diǎn)控制單元

華平推出的新一代嵌入式MCU多點(diǎn)控制單元

嵌入式動(dòng)態(tài)
2012-05-07

嵌入式控制單元 TIMES MCU
低功耗醫(yī)療電子設(shè)備的設(shè)計(jì)

便攜式醫(yī)療設(shè)備設(shè)計(jì)人員正面臨著一些特殊的挑戰(zhàn)。他們所涉及的領(lǐng)域因嚴(yán)格的監(jiān)管審查、持久的設(shè)計(jì)和使用周期，以及對(duì)最終產(chǎn)品的穩(wěn)健性有非同一般的要求而眾所周知。此外，一些對(duì)于所有電子設(shè)備來(lái)說(shuō)很普通的設(shè)計(jì)目標(biāo)，

醫(yī)療電子
2012-05-07

低功耗傳感器醫(yī)療電子設(shè)備 MCU
TI MSP430及醫(yī)用參考設(shè)計(jì)

由于便攜式醫(yī)療設(shè)備已成為新的增長(zhǎng)趨勢(shì)，設(shè)備制造商都在尋求可以降低開(kāi)發(fā)難度、縮短上市時(shí)間的技術(shù)和產(chǎn)品。TI推出的MSP430超低功耗MCU產(chǎn)品系列，可充分滿足工程師對(duì)可提供低功耗、高性能以及有針對(duì)性外設(shè)集成等特性的

醫(yī)療電子
2012-05-07

MSP430 MCU
汽車(chē)電子的電磁兼容性（EMC）設(shè)計(jì)

汽車(chē)電子處于一個(gè)充滿噪聲的環(huán)境，因此汽車(chē)電子必須具有優(yōu)秀的電磁兼容(EMC)性能。而汽車(chē)電子的EMC設(shè)計(jì)中最主要的是微處理器的設(shè)計(jì)，作者將結(jié)合實(shí)際設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，分析噪聲的產(chǎn)生機(jī)理并提出消除噪聲的方法。汽車(chē)電子常常

汽車(chē)電子
2012-05-07

汽車(chē)電子電磁兼容性 EMC MCU

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MCU

微控制器市場(chǎng)的發(fā)展

ARM：不要把未來(lái)想的太過(guò)美好

車(chē)內(nèi)網(wǎng)絡(luò)解決方案分析

油缸壓力實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)溫漂誤差精確補(bǔ)償方法

2020年車(chē)載半導(dǎo)體市場(chǎng)將達(dá)403億美金

基于DS 的多功能語(yǔ)音電子電話號(hào)碼薄的研制

2020年車(chē)用芯片市場(chǎng)將增至403億美元

簡(jiǎn)單易控的無(wú)機(jī)芯汽車(chē)音響設(shè)計(jì)

幾款基于MIPS處理器內(nèi)核的通用MPU介紹

MCU進(jìn)入40nm工藝時(shí)代應(yīng)用CPU混合亮相

基于DS 的多功能語(yǔ)音電子電話號(hào)碼薄的研制

2012 MCU市場(chǎng)主旋律：低端被替代高端走整合

Freescale V1 ColdFire處理器

Protel技巧之設(shè)計(jì)原理圖模塊化

如何延長(zhǎng)微控制器設(shè)備的電池壽命

ARM、MIPS和專(zhuān)有架構(gòu)下 MCU怎樣實(shí)現(xiàn)差異化

華平推出的新一代嵌入式MCU多點(diǎn)控制單元

低功耗醫(yī)療電子設(shè)備的設(shè)計(jì)

TI MSP430及醫(yī)用參考設(shè)計(jì)

汽車(chē)電子的電磁兼容性（EMC）設(shè)計(jì)

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