
設(shè)計(jì)降壓轉(zhuǎn)換器并不是件輕松的工作。許多使用者都希望轉(zhuǎn)換器是一個(gè)盒子,一端輸入一個(gè)直流電壓,另一端輸出另一個(gè)直流電壓。這個(gè)盒子可以有很多形式,可以是降階來產(chǎn)生一個(gè)更低的電壓,或是升壓來產(chǎn)生一個(gè)更高的
1 引言 對于傳統(tǒng)電力電子裝置的設(shè)計(jì),我們通常是通過每千瓦多少錢來衡量其性價(jià)比的。但是對于光伏逆變器的設(shè)計(jì)而言,對最大功率的追求僅僅是處于第二位的,歐洲效率的最大化才是最重要的。因?yàn)閷τ诠夥孀兤?/p>
為了滿足全球各地的能效標(biāo)準(zhǔn)要求,太陽能逆變器、不間斷電源(UPS)和馬達(dá)驅(qū)動(dòng)等工業(yè)應(yīng)用的設(shè)計(jì)人員需要具備更低功耗和更快開關(guān)速度的性能更高的柵極驅(qū)動(dòng)光耦合器。飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor) 為此開發(fā)出
德儀(TI)近兩年分別在美國德州、日本會(huì)津若松市及中國成都大舉收購晶圓廠生產(chǎn)設(shè)備,藉以擴(kuò)充模擬IC產(chǎn)量,昨(16)日臺(tái)灣區(qū)總經(jīng)理陳建村對外界說明,包括位于德州Richardson的12吋晶圓廠(RFAB)及會(huì)津若松市、成都
國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 推出一系列25 V及30 V器件,采用了IR最新的HEXFET MOSFET硅器件和新款高性能PQFN 3 x 3封裝,為電信、網(wǎng)絡(luò)通信和高端臺(tái)式機(jī)及筆記本電腦應(yīng)用的DC-DC轉(zhuǎn)換器提供了高
國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 推出一系列25 V及30 V器件,采用了IR最新的HEXFET MOSFET硅器件和新款高性能PQFN 3 x 3封裝,為電信、網(wǎng)絡(luò)通信和高端臺(tái)式機(jī)及筆記本電腦應(yīng)用的DC-DC轉(zhuǎn)換器提供了高
為了滿足全球各地的能效標(biāo)準(zhǔn)要求,太陽能逆變器、不間斷電源(UPS)和馬達(dá)驅(qū)動(dòng)等工業(yè)應(yīng)用的設(shè)計(jì)人員需要具備更低功耗和更快開關(guān)速度的性能更高的柵極驅(qū)動(dòng)光耦合器。飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor) 為此開發(fā)出
摘要:按照功率VDMOSFET正向設(shè)計(jì)的思路,選取(100)晶向的襯底硅片,采用多晶硅柵自對準(zhǔn)工藝,結(jié)合MEDICI器件仿真和SUPREM-4工藝仿真軟件,提取參數(shù)結(jié)果,并最終完成工藝產(chǎn)品試制,達(dá)到了500 V/8 A高壓、大電流VDMOS
摘要:按照功率VDMOSFET正向設(shè)計(jì)的思路,選取(100)晶向的襯底硅片,采用多晶硅柵自對準(zhǔn)工藝,結(jié)合MEDICI器件仿真和SUPREM-4工藝仿真軟件,提取參數(shù)結(jié)果,并最終完成工藝產(chǎn)品試制,達(dá)到了500 V/8 A高壓、大電流VDMOS
國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 宣布拓展了車用DirectFET®2功率MOSFET系列。該系列具有非常出色的功率密度、雙面冷卻功能以及最小寄生電感和電阻,適用于重負(fù)載應(yīng)用,包括電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、
隨著功率模塊、電信和服務(wù)器等DC-DC應(yīng)用設(shè)備變得愈加空間緊湊,設(shè)計(jì)人員尋求更小的器件以應(yīng)對其設(shè)計(jì)難題,而器件的熱性能是人們關(guān)注的考慮因素。為了滿足高電流能力、高效率和更小外形尺寸的需求,飛兆半導(dǎo)體公司(Fa
隨著功率模塊、電信和服務(wù)器等DC-DC應(yīng)用設(shè)備變得愈加空間緊湊,設(shè)計(jì)人員尋求更小的器件以應(yīng)對其設(shè)計(jì)難題,而器件的熱性能是人們關(guān)注的考慮因素。為了滿足高電流能力、高效率和更小外形尺寸的需求,飛兆半導(dǎo)體公司(Fa
國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 宣布拓展了車用DirectFET®2功率MOSFET系列。該系列具有非常出色的功率密度、雙面冷卻功能以及最小寄生電感和電阻,適用于重負(fù)載應(yīng)用,包括電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、
當(dāng)維持相同的結(jié)點(diǎn)溫度時(shí),可以獲得更高的輸出功率和改善功率密度。另外,散熱能力的提高使得電路在提供額定電流的同時(shí),還可以額外提供不超過額定電流50%的更高電流,并使器件工作在更低的溫度、減少發(fā)熱對其他器件的影響,也提高了系統(tǒng)的可靠性。
為減小導(dǎo)通損耗及反向恢復(fù)損耗,同步整流需要精確的時(shí)間控制電路,雖然已有幾種方法來產(chǎn)生控制信號,我們現(xiàn)在采用一種從反饋系統(tǒng)來有源控制的柵驅(qū)動(dòng)信號的定時(shí)系統(tǒng)。其關(guān)鍵優(yōu)點(diǎn)在于該電路將根據(jù)元件狀態(tài)的變化來特
金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor,MOSFET)是由一個(gè)金氧半(MOS)二機(jī)體和兩個(gè)與其緊密鄰接的P-n接面(p-n junction)所組成。自從在1960年首次證明后,MOSFET快速的發(fā)展
金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor,MOSFET)是由一個(gè)金氧半(MOS)二機(jī)體和兩個(gè)與其緊密鄰接的P-n接面(p-n junction)所組成。自從在1960年首次證明后,MOSFET快速的發(fā)展
日前,應(yīng)用于綠色電子產(chǎn)品的首要高性能、高能效硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國納斯達(dá)克上市代號:ONNN)推出一系列新產(chǎn)品,簡化及加速計(jì)算平臺(tái)的設(shè)計(jì),包括應(yīng)用于即將發(fā)布的第二代Intel Core處理
安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)推出一系列新產(chǎn)品,簡化及加速計(jì)算平臺(tái)的設(shè)計(jì),包括應(yīng)用于即將發(fā)布的第二代Intel® Core™處理器系列(代號Sandy Bridge)。這些新產(chǎn)品包括高能效電源管理器件,以及應(yīng)用于高帶
功率MOSFET市場為歐美IDM半導(dǎo)體廠商所掌控,諸如Vishay、TI、凌力爾特在電源管理應(yīng)用市場,而飛兆、英飛凌等公司的高壓MOSFET廣泛應(yīng)用于工業(yè)、汽車等市場。甚至,隨著高壓功率器件市場的快速增長,幾年前IR也開始不斷