
據(jù)不完全統(tǒng)計,我國每年因漏電而引起的觸電事故、火災(zāi)造成數(shù)千人死亡和數(shù)十億的經(jīng)濟損失,因此對可以防止漏電火災(zāi)及人身觸電保護的漏電保護器的性能提出了更高的要求。本文
盡管工程設(shè)計人員知道,一個完美的設(shè)計方案是避免問題出現(xiàn)的最佳方式,不過這仍是一種既浪費時間又浪費金錢,同時治標不治本的方法。比如,如果在電磁兼容性(EMC)測試階段發(fā)現(xiàn)問題,將會造成大量的成本投入,甚至需要對最初的設(shè)計方案進行調(diào)整和重新制作,這將耗費數(shù)月的時間。
ADI(亞德諾半導(dǎo)體)高級系統(tǒng)應(yīng)用工程師Rob Reeder:“當然,這是必須考慮的”。
在硬件系統(tǒng)設(shè)計中,通常我們關(guān)注的串擾主要發(fā)生在連接器、芯片封裝和間距比較近的平行走線之間。但在某些設(shè)計中,高速差分過孔之間也會產(chǎn)生較大的串擾,本文對高速差分過孔之間的產(chǎn)生串擾的情況提供了實例仿真分析和解決方法。
在當今無線通信設(shè)備中,射頻部分往往采用小型化的室外單元結(jié)構(gòu),而室外單元的射頻部分、中頻部分,以及對室外單元進行監(jiān)控的低頻電路部分往往部署在同一PCB上。請問,對這樣的PCB布線在材質(zhì)上有何要求?如何防止射頻、中頻以及低頻電路互相之間的干擾?
按電路模塊進行布局,實現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個模塊,電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則,同時數(shù)字電路和模擬電路分開;
在PCB板的設(shè)計當中,可以通過分層、恰當?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計。通過調(diào)整PCB布局布線,能夠很好地防范ESD。
模擬地/數(shù)字地以及模擬電源/數(shù)字電源只不過是相對的概念。提出這些概念的主要原因是數(shù)字電路對模擬電路的干擾已經(jīng)到了不能容忍的地步。
作為一個電子工程師設(shè)計電路是一項必備的硬功夫,但是原理圖設(shè)計再完美,如果電路板設(shè)計不合理性能將大打折扣,嚴重時甚至不能正常工作。根據(jù)經(jīng)驗,總結(jié)出以下一些PCB設(shè)計中應(yīng)該注意的地方。
Mark點也叫基準點,為裝配工藝中的所有步驟提供共同的可地定位電路圖案。因此,Mark點對SMT生產(chǎn)至關(guān)重要。
今天就和大家講講pcb線路板沉金和鍍金的區(qū)別,沉金板與鍍金板是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝,許多工程師都無法正確區(qū)分兩者的不同,甚至有一些工程師認為兩者不存在差別,這是非常錯誤的觀點,必須及時更正。
時鐘晶體和相關(guān)電路應(yīng)布置在PCB的中央位置并且要有良好的地層,而不是靠近I/O接口處。不可將時鐘產(chǎn)生電路做成子卡或者子板的形式,必須做在單獨的時鐘板上或者承載板上。
由于電源層與地層之間的電場是變化的,在板的邊緣會向外輻射電磁干擾。稱為邊緣效應(yīng)??梢詫㈦娫磳觾?nèi)縮,使得電場只在接地層的范圍內(nèi)傳導(dǎo)。以一個H(電源和地之間的介質(zhì)厚度)為單位,若內(nèi)縮20H則可以將70%的電場限制在接地邊沿內(nèi);內(nèi)縮100H則可以將98%的電場限制在內(nèi)。
為了減少線間串擾,應(yīng)保證線間距足夠大,當線中心間距不少于3倍線寬時,則可保持70%的電場不互相干擾,稱為3W規(guī)則。如要達到98%的電場不互相干擾,可使用10W的間距。
在PCB設(shè)計 中,可以通過分層、恰當?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計。在設(shè)計過程中,通過預(yù)測可以將絕大多數(shù)設(shè)計修改僅限于增減元器件。通過調(diào)整PCB布局布線,能夠很好地防范ESD。
初學(xué)者在PCB繪圖時邊布線邊逐條對照以上基本原則,布線完成后再用此規(guī)則檢查一遍。久之,必有效果。古人云:履,堅冰至。天下之事,天才者畢竟居少,惟有持之以恒,方見成效。一個“漸”字,幾乎蘊涵所有事物發(fā)展成熟之道理……
球柵陣列(BGA)封裝是目前FPGA和微處理器等各種高度先進和復(fù)雜的半導(dǎo)體器件采用的標準封裝類型。用于嵌入式設(shè)計的BGA封裝技術(shù)在跟隨芯片制造商的技術(shù)發(fā)展而不斷進步,這類封裝一般分成標準和微型BGA兩種。
我們預(yù)想中的完整 PCB 通常都是規(guī)整的矩形形狀。雖然大多數(shù)設(shè)計確實是矩形的,但是很多設(shè)計都需要不規(guī)則形狀的電路板,而這類形狀往往不太容易設(shè)計。本文介紹了如何設(shè)計不規(guī)則形狀的 PCB。
產(chǎn)品設(shè)計的可測試性(De sign For Testability. OFT) 也是產(chǎn)品可制造性的主要內(nèi)容從生產(chǎn)角度考慮也是設(shè)計的工藝性之一。
在進行針對電子產(chǎn)品的電磁干擾設(shè)計中,開發(fā)者們越來越意識到在PCB電路中進行EMI處理的重要性。如果能在這一階段對EMI問題進行抑制,那么可以解決6成左右的干擾問題。那么如何在電路板設(shè)計過程中最大程度的進行干擾抑制呢?