
使用貼片磁珠和貼片電感的原因:是使用貼片磁珠還是貼片電感主 要還在于應(yīng)用。在諧振電路中需要使用貼片電感。而需要消除不需要的EMI噪聲時(shí),使用貼片磁珠是最佳的選擇。
一個(gè)良好的布局設(shè)計(jì)可優(yōu)化效率,減緩熱應(yīng)力并盡量小走線與元件之間噪聲作用。這切都源于設(shè)計(jì)人員對(duì)電中流傳導(dǎo)路徑以及信號(hào)的理解。
通常從抄板或原理圖做成PCB板,所需要的技術(shù)要求并不高,做快PCB板很簡(jiǎn)單,但實(shí)際操作中需要先明確目標(biāo),當(dāng)然重點(diǎn)任然是了解所用元器件的功能對(duì)布局布線的要求,合理的做好元器件的布局和PCB板的布線,一定可以做好一塊高質(zhì)量的PCB板。
隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展與工業(yè)技術(shù)的迅猛提升,在日常生活生產(chǎn)中我們時(shí)常需要準(zhǔn)確測(cè)量與控制環(huán)境溫度與設(shè)備溫度。因此,研究溫度的測(cè)量與控制就顯的很重要了。
封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安 裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用,而且還通過(guò)芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器 件相連接,從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。
在電路設(shè)計(jì)中,一般我們很關(guān)心信號(hào)的質(zhì)量問(wèn)題,但有時(shí)我們往往局限在信號(hào)線上進(jìn)行研究,而把電源和地當(dāng)成理想的情況來(lái)處理,雖然這樣做能使問(wèn)題簡(jiǎn)化,但在高速設(shè)計(jì)中,這種簡(jiǎn)化已經(jīng)是行不通的了。
模擬地/數(shù)字地以及模擬電源/數(shù)字電源只不過(guò)是相對(duì)的概念。提出這些概念的主要原因是數(shù)字電路對(duì)模擬電路的干擾已經(jīng)到了不能容忍的地步。
手持無(wú)線通信設(shè)備和遙控設(shè)備的普及推動(dòng)著對(duì)模擬、數(shù)字和RF混合設(shè)計(jì)需求的顯著增長(zhǎng)。手持設(shè)備、基站、遙控裝置、藍(lán)牙設(shè)備、計(jì)算機(jī)無(wú)線通信功能、眾多消費(fèi)電器以及軍事/航空航天系統(tǒng)現(xiàn)需要采用RF技術(shù)。
PCB設(shè)計(jì)邏輯芯片功能測(cè)試用于保證被測(cè)器件能夠正確完成其預(yù)期的功能。為了達(dá)到這個(gè)目的,必須先創(chuàng)建測(cè)試向量或者真值表,才能進(jìn)檢測(cè)代測(cè)器件的錯(cuò)誤。一個(gè)真值表檢測(cè)錯(cuò)誤的能力有一個(gè)統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn),被稱作故障覆蓋率。
本文從射頻界面、小的期望信號(hào)、大的干擾信號(hào)、相鄰頻道的干擾四個(gè)方面解讀射頻電路四大基礎(chǔ)特性,并給出了在PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中需要特別注意的重要因素。
這種刷焊焊盤(pán)在調(diào)試或者后端維修時(shí)最左邊的地焊盤(pán)很容易脫落,后果是整個(gè)板子就報(bào)廢了,產(chǎn)生這種問(wèn)題的原因是:此處焊盤(pán)和地的連接面積過(guò)大,那么導(dǎo)熱就很快,焊接過(guò)程中很快就冷卻了,拉扯過(guò)程中自然就容易脫落了。
射頻電路(RF circuit)的許多特殊特性,很難用簡(jiǎn)短的幾句話來(lái)說(shuō)明,也無(wú)法使用傳統(tǒng)的模擬仿真軟件來(lái)分析,
更短的開(kāi)發(fā)周期、不斷縮小的尺寸、新的材料和更大的芯片正造成MSD數(shù)量的迅速增長(zhǎng)和潮濕/回流敏感性水平更高。最后,諸如BGA、CSP這類面積排列封裝的使用量增長(zhǎng)也已經(jīng)有重大影響。
EDA技術(shù)是在電子CAD技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng),是指以計(jì)算機(jī)為工作平臺(tái),融合了應(yīng)用電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、信息處理及智能化技術(shù)的最新成果,進(jìn)行電子產(chǎn)品的自動(dòng)設(shè)計(jì)。
磁珠的功能主要是消除存在于傳輸線結(jié)構(gòu)(PCB電路)中的RF噪聲,RF能量是疊加在直流傳輸電平上的交流正弦波成分,直流成分是需要的有用信號(hào),而射頻RF能量卻是無(wú)用的電磁干擾沿著線路傳輸和輻射(EMI)。
PCB設(shè)計(jì)的可制造性分為兩類,一是指生產(chǎn)印制電路板的加工工藝性;二是指電路及結(jié)構(gòu)上的元器件和印制電路板的裝聯(lián)工藝性。
在PCB設(shè)計(jì)和機(jī)械設(shè)計(jì)領(lǐng)域使用復(fù)雜熱分析能帶來(lái)更好的熱管理和可靠性,且無(wú)需建立和測(cè)試多種物理樣機(jī)。這節(jié)約了大量時(shí)間和費(fèi)用。另外,有了與設(shè)計(jì)系統(tǒng)緊密整合的方便易用的軟件,設(shè)計(jì)人員能快速利用多種“假設(shè)”場(chǎng)景進(jìn)行實(shí)驗(yàn),并獲得性能更好的解決方案。
當(dāng)PCB設(shè)計(jì)人員所設(shè)計(jì)的產(chǎn)品投入生產(chǎn)時(shí),幾乎都會(huì)遇到一些問(wèn)題。這些問(wèn)題通常與生產(chǎn)制程和產(chǎn)量有關(guān),或是PCB組裝中出現(xiàn)了問(wèn)題,導(dǎo)致產(chǎn)品報(bào)廢或大量的返工。當(dāng)出現(xiàn)上述情況時(shí),產(chǎn)品需重回設(shè)計(jì)階段進(jìn)行必要的設(shè)計(jì)改版,以便其能符合預(yù)定的生產(chǎn)制程。
從印刷電路板(PCB)的一條信號(hào)鏈到另一條信號(hào)鏈,從IC中的一個(gè)通道到另一個(gè)通道,或者是通過(guò)電源時(shí)產(chǎn)生。理解串?dāng)_的關(guān)鍵在于找出其來(lái)源及表現(xiàn)形式,是來(lái)自相鄰的轉(zhuǎn)換器、另一個(gè)信號(hào)鏈通道,還是PCB設(shè)計(jì)?
由小間距QFN封裝的器件引入的PCB走線扇出區(qū)域的串?dāng)_問(wèn)題也隨著傳輸速率的升高而越來(lái)越突出。對(duì)于8Gbps及以上的高速應(yīng)用更應(yīng)該注意避免此類問(wèn)題,為高速數(shù)字傳輸鏈路提供更多裕量。本文針對(duì)PCB設(shè)計(jì)中由小間距QFN封裝引入串?dāng)_的抑制方法進(jìn)行了仿真分析,為此類設(shè)計(jì)提供參考。