PCB設(shè)計
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控制EMI輻射，PCB分層堆疊有大作用！
解決EMI問題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計技巧。
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PCB蛇形走線作用不可忽視，重要的原因是...
PCB上的任何一條走線在通過高頻信號的情況下都會對該信號造成時延時，蛇形走線的主要作用是補償“同一組相關(guān)”信號線中延時較小的部分，這些部分通常是沒有或比其它信號少通過另外的邏輯處理;最典型的就是時鐘線，通常它不需經(jīng)過任何其它邏輯處理，因而其延時會小于其它相關(guān)信號。
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2017年，規(guī)劃啥都不如把PCB設(shè)計布線層數(shù)規(guī)劃好！
有規(guī)劃的人生，會讓人感覺心里踏實;自然，有規(guī)劃的PCB設(shè)計，也是更讓人信服，layout工程師也可以少走彎路。
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想要PCB設(shè)計第一次成功的10條有用小竅門
要想PCB設(shè)計第一次就能成功，有許多小竅門，這需要總結(jié)。
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PCB設(shè)計時會出現(xiàn)的問題和設(shè)計技巧
總結(jié)了一些在用PCB設(shè)計時會出現(xiàn)的問題和設(shè)計技巧，希望對大家有幫助。
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讓開，要放大招了！降低PCB設(shè)計風(fēng)險真的有技巧
PCB設(shè)計過程中，如果能提前預(yù)知可能的風(fēng)險，提前進行規(guī)避，PCB設(shè)計成功率會大幅度提高。很多公司評估項目的時候會有一個PCB設(shè)計一板成功率的指標(biāo)。
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開發(fā)可穿戴設(shè)備，請謹(jǐn)慎對待PCB設(shè)計
由于體積和尺寸都很小，對日益增長的可穿戴物聯(lián)網(wǎng)市場來說幾乎沒有現(xiàn)成的印刷電路板標(biāo)準(zhǔn)。在這些標(biāo)準(zhǔn)面世之前，我們不得不依靠在板級開發(fā)中所學(xué)的知識和制造經(jīng)驗，并思考如何將它們應(yīng)用于獨特的新興挑戰(zhàn)。有三個領(lǐng)域需要我們特別加以關(guān)注，它們是：電路板表面材料，射頻/微波設(shè)計和射頻傳輸線。
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關(guān)于PCB設(shè)計生產(chǎn)過程中如何抗ESD的問題，終于有答案了！
ESD(Electro-Static discharge)，即靜電釋放。靜電是自然現(xiàn)象，其特點是長時間積聚、高電壓、低電量、小電流和作用時間短等。人體接觸、物體摩擦、電器間的感應(yīng)等，都會產(chǎn)生靜電，電子產(chǎn)品基本上都處于ESD的環(huán)境之中。
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PCB設(shè)計中焊盤的設(shè)計你是否忽略了？
在進行PCB設(shè)計中設(shè)計PCB焊盤時，就需要嚴(yán)格按照相關(guān)要求標(biāo)準(zhǔn)去設(shè)計。因為在SMT貼片加工中，PCB焊盤的設(shè)計十分重要，焊盤設(shè)計的會直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞，關(guān)系著貼片加工質(zhì)量，那么PCB焊盤設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)是什么呢?
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PCB層疊設(shè)計入門基本原則
PCB設(shè)計工程師在完成預(yù)布局后，重點需要對板子布線瓶頸處進行分析，再結(jié)合PCB設(shè)計軟件關(guān)于布線要求來確定布線層數(shù)，綜合單板的性能指標(biāo)要求與成本承受能力，確定單板的電源、地的層數(shù)以及它們與信號層的相對排布位置。
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你需要了解使用PCB的分層和堆疊的正確方法
多層印制板為了有更好的電磁兼容性設(shè)計。使得印制板在正常工作時能滿足電磁兼容和敏感度標(biāo)準(zhǔn)。正確的堆疊有助于屏蔽和抑制EMI。
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六個框架，一百多條檢查項目，保證PCB設(shè)計不再出錯！
在流程上接收到的資料是否齊全(包括：原理圖、*.brd文件、料單、PCB設(shè)計說明以及PCB設(shè)計或更改要求、標(biāo)準(zhǔn)化要求說明、工藝設(shè)計說明文件)
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PCB布線設(shè)計完成后一定要注意這些方面的檢查！
PCB設(shè)計是指印制電路板設(shè)計。印制電路板的設(shè)計是以電路原理圖為根據(jù)，實現(xiàn)電路設(shè)計者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計主要指版圖設(shè)計，需要考慮外部連接的布局、內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局、金屬連線和通孔的優(yōu)化布局、電磁保護、熱耗散等各種因素。
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PCB工程師做layout的設(shè)計要點
PCB最佳設(shè)計方法：將PCB原理圖傳遞給版圖(layout)設(shè)計時需要考慮的六件事。本文中提到的所有例子都是用MulTIsim設(shè)計環(huán)境開發(fā)的，不過在使用不同的EDA工具時相同的概念同樣適用。
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Cadence PCB設(shè)計解決方案
復(fù)雜的物理和電氣規(guī)則，高密度的元器件布局，以及更高的高速技術(shù)要求，這一切都增加了當(dāng)今PCB設(shè)計的復(fù)雜性，不管是在設(shè)計過程的哪一個階段，設(shè)計師都需要能夠輕松地定義，管理和確認(rèn)簡單的物理/間距規(guī)則，以及至關(guān)重要的高速信號，同時，他們還要確保最終的PCB滿足傳統(tǒng)制造以及測試規(guī)格所能達到的性能目標(biāo)。
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PCB單面板和雙面板駁圖技巧
PCB板，就是常說的印制板。在我校，把印制板翻成電原理圖，作為一項基本功的教學(xué)訓(xùn)練，并取名叫駁圖。在修理過程中，正確識別PCB是關(guān)鍵的一步。對于電子技術(shù)人員來說，要掌握的基本功較多，正確識別電原理圖和印制板，是其中重要的一環(huán)。
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射頻集成電路設(shè)計中的常見問題及方案解析
射頻(RF) PCB設(shè)計，在目前公開出版的理論上具有很多不確定性，常被形容為一種“黑色藝術(shù)”。通常情況下，對于微波以下頻段的電路( 包括低頻和低頻數(shù)字電路) ，在全面掌握各類設(shè)計原則前提下的仔細規(guī)劃是一次性成功設(shè)計的保證。對于微波以上頻段和高頻的PC類數(shù)字電路，則需要2~3個版本的PCB方能保證電路品質(zhì)。
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工程師離不開的那些電路設(shè)計工具
EDA技術(shù)是在電子CAD技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的計算機軟件系統(tǒng)，是指以計算機為工作平臺，融合了應(yīng)用電子技術(shù)、計算機技術(shù)、信息處理及智能化技術(shù)的最新成果，進行電子產(chǎn)品的自動設(shè)計。利用EDA工具，可以將電子產(chǎn)品從電路設(shè)計、性能分析到設(shè)計出IC版圖或PCB版圖的整個過程在計算機上自動處理完成。
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關(guān)于PCB覆銅時的一些利弊介紹
覆銅作為PCB設(shè)計的一個重要環(huán)節(jié)，不管是國產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計軟件，還國外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來益處。
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Protel硬件開發(fā)PCB設(shè)計的3W和20H原則及五五規(guī)則
在Protel的硬件開發(fā)中，PCB設(shè)計中的3W和20H原則很重要，本文就介紹了是3W原則、20H原則、五五規(guī)則，這些值得借鑒。
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