PCB設計
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PCB設計：談談電源完整性仿真的必要性
電源完整性（PI，Power Integrity)就是為板級系統(tǒng)提供一個穩(wěn)定可靠的電源分配系統(tǒng)（PDS）。實質上是要使系統(tǒng)在工作時，電源、地噪聲得到有效的控制，在一個很寬的頻帶范圍內為芯片提供充足的能量，并充分抑制芯片工作時所引起的電壓波動、輻射及串擾。
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經驗總結：電路設計的14個誤區(qū)
電路設計經常有些誤區(qū)，今天小編帶大家解讀一下。
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聊一聊PCB規(guī)劃、布局和布線方面的設計技巧
PCB中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。隨著PCB尺寸要求越來越小，器件密度要求越來越高，PCB設計的難度也越來越大。
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畫PCB時的布線技巧和要領分析
布線是PCB設計過程中技巧最細、限定最高的，即使布了十幾年線的工程師也往往覺得自己不會布線，因為看到了形形色色的問題，知道了這根線布了出去就會導致什么惡果，所以，就變的不知道怎么布了。
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PCB設計的可測試性概念
印制極設計的可測試性與可制造性同屬于印制板的工藝性設計，同樣包括了印制板制造及成品印制板（光板）的可測試性和印制板組裝件的可測試性兩個部分，這兩部分的測試方法和內容完全不同。
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選對PCB設計軟件很重要，你選對了嗎？
PCB(Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。自從人類第一次連接碳片和硅片形成可工作電子產品以來PCB一直是電子行業(yè)的支柱。
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PCB設計技巧疑難解析
選擇PCB 板材必須在滿足設計需求和可量產性及成本中間取得平衡點。設計需求包含電氣和機構這兩部分。通常在設計非常高速的PCB 板子(大于GHz 的頻率)時這材質問題會比較重要。例如，現(xiàn)在常用的FR-4 材質，在幾個GHz 的頻率時的介質損(dielectric loss)會對信號衰減有很大的影響，可能就不合用。
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并行設計FPGA和PCB，應對系統(tǒng)設計的趨勢與挑戰(zhàn)
復雜度日益增加的系統(tǒng)設計要求高性能FPGA的設計與PCB設計并行進行。通過整合FPGA和PCB設計工具以及采用高密度互連(HDI)等先進的制造工藝，這種設計方法可以降低系統(tǒng)成本、優(yōu)化系統(tǒng)性能并縮短設計周期。
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電源模塊PCB設計
電源電路是一個電子產品的重要組成部分，電源電路設計的好壞，直接牽連產品性能的好壞。我們電子產品的電源電路主要有線性電源和高頻開關電源。從理論上講，線性電源是用戶需要多少電流，輸入端就要提供多少電流;開關電源是用戶需要多少功率，輸入端就提供多少功率。
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國內流行的PCB設計軟件
PCB設計軟件就是以電路原理圖為根據，實現(xiàn)電路設計所需的功能。電路板的設計主要指版圖設計，需要考慮元器件和連線的整體布局，包括內部電子元件的優(yōu)化布局;金屬連線和通孔的優(yōu)化布局;電磁防護;散熱等各種因素。
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PCB設計后期檢查的幾大要素
PCB的檢查有很多個細節(jié)的要素，本文列舉了一些自認為最基本的并且最容易出錯的要素，作為后期檢查。
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PCB Layout中的走線策略
布線(Layout)是PCB設計工程師最基本的工作技能之一。走線的好壞將直接影響到整個系統(tǒng)的性能，大多數(shù)高速的設計理論也要最終經過Layout得以實現(xiàn)并驗證，由此可見，布線在高速PCB設計中是至關重要的。
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實現(xiàn)PCB高效自動布線的設計技巧和要點
盡管現(xiàn)在的EDA工具很強大，但隨著PCB尺寸要求越來越小，器件密度越來越高，PCB設計的難度并不小。如何實現(xiàn)PCB高的布通率以及縮短設計時間呢?本文介紹PCB規(guī)劃、布局和布線的設計技巧和要點。
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PCB設計的DFM問題
這種刷焊焊盤在調試或者后端維修時最左邊的地焊盤很容易脫落，后果是整個板子就報廢了，產生這種問題的原因是：此處焊盤和地的連接面積過大，那么導熱就很快，焊接過程中很快就冷卻了，拉扯過程中自然就容易脫落了。
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分析PCB設計中需要3D功能的原因
對于印刷電路板(PCB)設計而言，這種形勢尤為明顯。在這個市場中，消費者更希望得到體積更小、價格更低、速度更快和功能更多的電子產品，再加上不斷縮短的設計周期以及在地理上分散的設計團隊，正在不斷推進設計的復雜性，并將傳統(tǒng)的設計工具的使用推向其極限水平。
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PCB設計中ESD抑制準則
PCB 設計可以減少故障檢查及返工所帶來的不必要成本。在PCB 設計中，由于采用了瞬態(tài)電壓抑止器(TVS)二極管來抑止因ESD 放電產生的直接電荷注入，因此PCB 設計中更重要的是克服放電電流產生的電磁干擾(EMI)電磁場效應。本文將提供可以優(yōu)化ESD防護的PCB 設計準則。
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專家來答混合信號PCB設計問題
在數(shù)字和模擬并存的系統(tǒng)中，我看到過有2種處理方法，一個是數(shù)字地和模擬地分開，比如在地層，數(shù)字地是獨立地一塊，模擬地獨立一塊，單點用銅皮或FB磁珠連接，而電源不分開;另一種是模擬電源和數(shù)字電源分開用FB連接，而地是統(tǒng)一地地。請問這兩種方法效果是否一樣?
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全面解析：PCB設計接地問題精要
模擬地/數(shù)字地以及模擬電源/數(shù)字電源只不過是相對的概念。提出這些概念的主要原因是數(shù)字電路對模擬電路的干擾已經到了不能容忍的地步。目前的標準處理辦法如下：
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基于信號完整性分析的PCB設計方法
因為整個設計流程是基于信號完整性分析的，所以在進行PCB設計之前，必須建立或獲取高速數(shù)字信號傳輸系統(tǒng)各個環(huán)節(jié)的信號完整性模型。
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PCB設計中EMC/EMI的仿真
由于PCB板上的電子器件密度越來越大，走線越來越窄，走線密度也越來越高，信號的頻率也越來越高，不可避免地會引入EMC(電磁兼容)和EMI(電磁干擾)的問題，所以對電子產品的電磁兼容分析以及應用就非常重要了。
