
在開關(guān)電源設(shè)計(jì)中,如果PCB板設(shè)計(jì)不當(dāng)會(huì)輻射過多電磁干擾。電源工作穩(wěn)定的PCB板設(shè)計(jì)現(xiàn)總結(jié)其中七步絕招:通過對各個(gè)步驟中所需注意的事項(xiàng)進(jìn)行分析,按步就章輕松做好PCB板設(shè)計(jì)!
繼取得用戶增長數(shù)量全新記錄之后,全球創(chuàng)新電子設(shè)計(jì)解決方案供應(yīng)商Altium針對其Altium Designer 17和Altium Vault 3.0發(fā)布全新劃時(shí)代PCB設(shè)計(jì)與數(shù)據(jù)管理技術(shù)
迅速發(fā)展的射頻集成電路為從事各類無線通信的工程技術(shù)人員提供了廣闊的前景。
在任何開關(guān)電源設(shè)計(jì)中,PCB板的物理設(shè)計(jì)都是最后一個(gè)環(huán)節(jié),如果設(shè)計(jì)方法不當(dāng),PCB可能會(huì)輻射過多的電磁干擾,造成電源工作不穩(wěn)定,以下針對各個(gè)步驟中所需注意的事項(xiàng)進(jìn)行分
在高速PCB電路板的設(shè)計(jì)和制造過程中,工程師需要從布線、元件設(shè)置等方面入手,以確保這一PCB板具有良好的信號傳輸完整性。在今天的文章中,我們將會(huì)為各位新人工程師們介紹PCB信號完整性設(shè)計(jì)中常常用到的一些布線技巧
與手動(dòng)布線相比,自動(dòng)布線的主要優(yōu)勢在于速度。但是,純自動(dòng)布線也有問題。時(shí)間證明,對于成功布線環(huán)境而言,用戶控制、質(zhì)量和性能都是必需的。大多數(shù)自動(dòng)布線器都非??焖伲糍|(zhì)量不好,結(jié)果就需要進(jìn)行大量編輯。
智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動(dòng)化、3D PCB 設(shè)計(jì)解決方案 (Altium Designer®)、ECAD設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)管理(Altium Vault®)和嵌入式軟件開發(fā)(TASKING®)的全球領(lǐng)導(dǎo)者Altium有限公司近日宣布與Dassault Systèmes簽署OEM協(xié)議
摘要:隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為0.3mm~0.5mm高密度的芯片越來越普遍,對電子焊接技術(shù)的要求也就越來越高。雖然現(xiàn)在有了更精密的貼片機(jī)可以代替人工焊接,但影響焊接質(zhì)量的因
一個(gè)智能手環(huán)通常由射頻電路單元、時(shí)鐘電路單元、存儲(chǔ)器電路單元、傳感器電路單元和主控MCU單元等組成,而電路PCB通常集中在較小的范圍內(nèi),進(jìn)行單面或者雙面貼片,電路板為4層或者6層為主。下圖為網(wǎng)絡(luò)上查找到的37度智能手環(huán)的電路PCB。
智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動(dòng)化、3D PCB 設(shè)計(jì)解決方案 (Altium Designer®)、ECAD設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)管理(Altium Vault®)和嵌入式軟件開發(fā)(TASKING®)的全球領(lǐng)導(dǎo)者Altium有限公司近日宣布與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的音樂設(shè)備制造商VOX合作,以
假如你現(xiàn)在正在構(gòu)建一個(gè)專業(yè)設(shè)計(jì)的電路實(shí)驗(yàn)板,已經(jīng)完成了layout前所有需要進(jìn)行的仿真工作,并查看了廠商有關(guān)特定封裝獲得良好熱設(shè)計(jì)的建議方法。你甚至仔細(xì)確認(rèn)了寫在紙上
高頻電路往往集成度較高,布線密度大,采用多層板既是布線所必須,也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段,合理的選擇一定層數(shù)的印制板尺寸,能充分利用中間層來設(shè)置屏
1、如果設(shè)計(jì)的電路系統(tǒng)中包含F(xiàn)PGA器件,則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對管腳分配進(jìn)行驗(yàn)證。(FPGA中某些特殊的管腳是不能用作普通IO的)。2、 4層板從上到下依次
藝術(shù)創(chuàng)作沖動(dòng)是人類的天性,有時(shí)候這種熱情也會(huì)洋溢在科技領(lǐng)域,又或者是說其實(shí)科技化的趨勢也對藝術(shù)產(chǎn)生了影響…無論如何,當(dāng)藝術(shù)與科技相遇所激發(fā)出的火花,會(huì)讓我
21ic訊,智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動(dòng)化、3D PCB 設(shè)計(jì)解決方案 (Altium Designer®)、ECAD設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)管理(Altium Vault®)和嵌入式軟件開發(fā)(TASKING®)的全球領(lǐng)導(dǎo)者Altium有限公司近日發(fā)布了旗艦PCB設(shè)計(jì)工具的重要更新&m
進(jìn)行印刷電路板(PCB)設(shè)計(jì)是指通過設(shè)計(jì)原理圖紙,進(jìn)行線路布局,以盡可能低的成本生產(chǎn)電路板。過去,這通常需要借助于價(jià)格昂貴的專用工具才能完成,但是現(xiàn)在,隨著免費(fèi)的高性
電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師總想在更小電路板面積上實(shí)現(xiàn)更高的功率密度,對需要支持來自耗電量越來越高的FPGA、ASIC和微處理器等大電流負(fù)載的數(shù)據(jù)中心服務(wù)器和LTE基站來說尤其如此。
PCB設(shè)計(jì)的目標(biāo)是更小、更快和成本更低。而由于互連點(diǎn)是電路鏈上最為薄弱的環(huán)節(jié),在RF設(shè)計(jì)中,互連點(diǎn)處的電磁性質(zhì)是工程設(shè)計(jì)面臨的主要問題,要考察每個(gè)互連點(diǎn)并解決存在的問題。電路板系統(tǒng)的互連包括芯片到電路板、P
隨著PCB行業(yè)的蓬勃發(fā)展,越來越多的工程技術(shù)人員加入PCB的設(shè)計(jì)和制造中來,但由于PCB制造涉及的領(lǐng)域較多,且相當(dāng)一部分PCB設(shè)計(jì)工程人員(Layout人員)沒有從事或參與過PCB的生產(chǎn)制造過程,導(dǎo)致在設(shè)計(jì)過程中偏重考慮電氣
一、引言隨著電路設(shè)計(jì)高速高密的發(fā)展趨勢,QFN封裝已經(jīng)有0.5mm pitch甚至更小pitch的應(yīng)用。由小間距QFN封裝的器件引入的PCB走線扇出區(qū)域的串?dāng)_問題也隨著傳輸速率的升高而越來越突出。對于8Gbps及 以上的高速應(yīng)用更應(yīng)