PCB設(shè)計(jì)
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Altium發(fā)布全新劃時(shí)代PCB設(shè)計(jì)與數(shù)據(jù)管理技術(shù)
繼取得用戶(hù)增長(zhǎng)數(shù)量全新記錄之后，全球創(chuàng)新電子設(shè)計(jì)解決方案供應(yīng)商Altium針對(duì)其Altium Designer 17和Altium Vault 3.0發(fā)布全新劃時(shí)代PCB設(shè)計(jì)與數(shù)據(jù)管理技術(shù)
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淺談無(wú)線(xiàn)射頻（RF）的PCB設(shè)計(jì)
迅速發(fā)展的射頻集成電路為從事各類(lèi)無(wú)線(xiàn)通信的工程技術(shù)人員提供了廣闊的前景。
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開(kāi)關(guān)電源PCB設(shè)計(jì)技巧和電氣安全規(guī)范
在任何開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)中，PCB板的物理設(shè)計(jì)都是最后一個(gè)環(huán)節(jié)，如果設(shè)計(jì)方法不當(dāng)，PCB可能會(huì)輻射過(guò)多的電磁干擾，造成電源工作不穩(wěn)定，以下針對(duì)各個(gè)步驟中所需注意的事項(xiàng)進(jìn)行分
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高速PCB電路板信號(hào)完整性設(shè)計(jì)之布線(xiàn)技巧
在高速PCB電路板的設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中，工程師需要從布線(xiàn)、元件設(shè)置等方面入手，以確保這一PCB板具有良好的信號(hào)傳輸完整性。在今天的文章中，我們將會(huì)為各位新人工程師們介紹PCB信號(hào)完整性設(shè)計(jì)中常常用到的一些布線(xiàn)技巧
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PCB草圖布線(xiàn)器：在更短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)優(yōu)質(zhì)布線(xiàn)
與手動(dòng)布線(xiàn)相比，自動(dòng)布線(xiàn)的主要優(yōu)勢(shì)在于速度。但是，純自動(dòng)布線(xiàn)也有問(wèn)題。時(shí)間證明，對(duì)于成功布線(xiàn)環(huán)境而言，用戶(hù)控制、質(zhì)量和性能都是必需的。大多數(shù)自動(dòng)布線(xiàn)器都非常快速，但若質(zhì)量不好，結(jié)果就需要進(jìn)行大量編輯。
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Dassault Systèmes全新SOLIDWORKS PCB設(shè)計(jì)產(chǎn)品將應(yīng)用Altium PCB技術(shù)
智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動(dòng)化、3D PCB 設(shè)計(jì)解決方案 (Altium Designer®)、ECAD設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)管理(Altium Vault®)和嵌入式軟件開(kāi)發(fā)(TASKING®)的全球領(lǐng)導(dǎo)者Altium有限公司近日宣布與Dassault Systèmes簽署OEM協(xié)議
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從焊接角度談畫(huà)PCB圖時(shí)應(yīng)注意的問(wèn)題
摘要：隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為0.3mm~0.5mm高密度的芯片越來(lái)越普遍，對(duì)電子焊接技術(shù)的要求也就越來(lái)越高。雖然現(xiàn)在有了更精密的貼片機(jī)可以代替人工焊接，但影響焊接質(zhì)量的因
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【參考】智能手環(huán)的PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
一個(gè)智能手環(huán)通常由射頻電路單元、時(shí)鐘電路單元、存儲(chǔ)器電路單元、傳感器電路單元和主控MCU單元等組成，而電路PCB通常集中在較小的范圍內(nèi)，進(jìn)行單面或者雙面貼片，電路板為4層或者6層為主。下圖為網(wǎng)絡(luò)上查找到的37度智能手環(huán)的電路PCB。
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Altium助力音樂(lè)設(shè)備制造商節(jié)省50%研發(fā)時(shí)間
智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動(dòng)化、3D PCB 設(shè)計(jì)解決方案 (Altium Designer®)、ECAD設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)管理(Altium Vault®)和嵌入式軟件開(kāi)發(fā)(TASKING®)的全球領(lǐng)導(dǎo)者Altium有限公司近日宣布與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的音樂(lè)設(shè)備制造商VOX合作，以
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確保IC封裝及PCB設(shè)計(jì)的散熱完整性
假如你現(xiàn)在正在構(gòu)建一個(gè)專(zhuān)業(yè)設(shè)計(jì)的電路實(shí)驗(yàn)板，已經(jīng)完成了layout前所有需要進(jìn)行的仿真工作，并查看了廠(chǎng)商有關(guān)特定封裝獲得良好熱設(shè)計(jì)的建議方法。你甚至仔細(xì)確認(rèn)了寫(xiě)在紙上
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PCB設(shè)計(jì)中的高頻電路布線(xiàn)技巧
高頻電路往往集成度較高，布線(xiàn)密度大，采用多層板既是布線(xiàn)所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段，合理的選擇一定層數(shù)的印制板尺寸，能充分利用中間層來(lái)設(shè)置屏
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關(guān)于PCB設(shè)計(jì)必須掌握的基礎(chǔ)知識(shí)
1、如果設(shè)計(jì)的電路系統(tǒng)中包含F(xiàn)PGA器件，則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對(duì)管腳分配進(jìn)行驗(yàn)證。(FPGA中某些特殊的管腳是不能用作普通IO的)。2、 4層板從上到下依次
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十款超有意境的PCB設(shè)計(jì)
藝術(shù)創(chuàng)作沖動(dòng)是人類(lèi)的天性，有時(shí)候這種熱情也會(huì)洋溢在科技領(lǐng)域，又或者是說(shuō)其實(shí)科技化的趨勢(shì)也對(duì)藝術(shù)產(chǎn)生了影響…無(wú)論如何，當(dāng)藝術(shù)與科技相遇所激發(fā)出的火花，會(huì)讓我
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Altium發(fā)布旗艦PCB設(shè)計(jì)工具重要更新
21ic訊，智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動(dòng)化、3D PCB 設(shè)計(jì)解決方案 (Altium Designer®)、ECAD設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)管理(Altium Vault®)和嵌入式軟件開(kāi)發(fā)(TASKING®)的全球領(lǐng)導(dǎo)者Altium有限公司近日發(fā)布了旗艦PCB設(shè)計(jì)工具的重要更新&m
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PCB設(shè)計(jì)的核心——解決問(wèn)題
進(jìn)行印刷電路板(PCB)設(shè)計(jì)是指通過(guò)設(shè)計(jì)原理圖紙，進(jìn)行線(xiàn)路布局，以盡可能低的成本生產(chǎn)電路板。過(guò)去，這通常需要借助于價(jià)格昂貴的專(zhuān)用工具才能完成，但是現(xiàn)在，隨著免費(fèi)的高性
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解決電源模塊散熱問(wèn)題的PCB設(shè)計(jì)
電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師總想在更小電路板面積上實(shí)現(xiàn)更高的功率密度，對(duì)需要支持來(lái)自耗電量越來(lái)越高的FPGA、ASIC和微處理器等大電流負(fù)載的數(shù)據(jù)中心服務(wù)器和LTE基站來(lái)說(shuō)尤其如此。
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高頻PCB設(shè)計(jì)的實(shí)用技巧總結(jié)
PCB設(shè)計(jì)的目標(biāo)是更小、更快和成本更低。而由于互連點(diǎn)是電路鏈上最為薄弱的環(huán)節(jié)，在RF設(shè)計(jì)中，互連點(diǎn)處的電磁性質(zhì)是工程設(shè)計(jì)面臨的主要問(wèn)題，要考察每個(gè)互連點(diǎn)并解決存在的問(wèn)題。電路板系統(tǒng)的互連包括芯片到電路板、P
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PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮的幾個(gè)問(wèn)題
隨著PCB行業(yè)的蓬勃發(fā)展，越來(lái)越多的工程技術(shù)人員加入PCB的設(shè)計(jì)和制造中來(lái)，但由于PCB制造涉及的領(lǐng)域較多，且相當(dāng)一部分PCB設(shè)計(jì)工程人員(Layout人員)沒(méi)有從事或參與過(guò)PCB的生產(chǎn)制造過(guò)程，導(dǎo)致在設(shè)計(jì)過(guò)程中偏重考慮電氣
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小間距QFN封裝PCB設(shè)計(jì)串?dāng)_抑制分析
一、引言隨著電路設(shè)計(jì)高速高密的發(fā)展趨勢(shì)，QFN封裝已經(jīng)有0.5mm pitch甚至更小pitch的應(yīng)用。由小間距QFN封裝的器件引入的PCB走線(xiàn)扇出區(qū)域的串?dāng)_問(wèn)題也隨著傳輸速率的升高而越來(lái)越突出。對(duì)于8Gbps及 以上的高速應(yīng)用更應(yīng)
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PCB設(shè)計(jì)中的20H原則
20H原則是指電源層相對(duì)地層內(nèi)縮20H的距離，當(dāng)然也是為抑制邊緣輻射效應(yīng)。在板的邊緣會(huì)向外輻射電磁干擾。將電源層內(nèi)縮，使得電場(chǎng)只在接地層的范圍內(nèi)傳導(dǎo)。有效的提高了EMC。若內(nèi)縮20H則可以將70%的電場(chǎng)限制在接地邊沿
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